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全新一代北斗三號短報文通信SoC芯片發(fā)布

全新一代北斗三號短報文通信SoC芯片發(fā)布

9月24日- 25日，第四屆北斗規(guī)模應(yīng)用國際峰會在湖南株洲隆重開幕。華大北斗重磅發(fā)布了全新一代北斗三號短報文通信SoC芯片HD6180，并攜多款芯片與模組產(chǎn)品及豐富的芯片級解決方案。

傳統(tǒng)門禁存缺陷，3D活體指紋識別來彌補

在安防領(lǐng)域，門禁系統(tǒng)越來越多地受到了人們的關(guān)注。相比監(jiān)控系統(tǒng)和報警系統(tǒng)，門禁系統(tǒng)有明顯的優(yōu)勢，它能主動對人員的行動范圍進行限制，將那些有不法企圖的闖入者拒之門外，保障用戶的安全。

發(fā)表于：12/23/2014

晶圓代工廠拼戰(zhàn)物聯(lián)網(wǎng)　8吋廠產(chǎn)能戰(zhàn)火全開

為迎接物聯(lián)網(wǎng)(IoT)時代來臨，繼臺積電備妥超低功耗技術(shù)平臺(ULP)，沖刺上海松江8吋廠產(chǎn)能，聯(lián)電蘇州和艦廠及上海華虹亦積極擴產(chǎn)，近期大陸中芯國際更瞄準物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用，重新啟動深圳8吋廠，鎖定0.18微米到90納米制程全力擴產(chǎn)，晶圓代工 8吋廠產(chǎn)能戰(zhàn)火一觸即發(fā)。

發(fā)表于：12/22/2014

十三五期間大陸將成全球IC企業(yè)收購大戶

雖然十三五規(guī)劃期間大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策與相關(guān)法規(guī)預(yù)估要至2016年才會逐漸明朗，然而，在大陸已成為全球最大IC消費市場，大陸IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值亦能維持2位數(shù)百分點年成長力道，大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策發(fā)展方向已成為全球半導(dǎo)體業(yè)者所關(guān)注的重點。

發(fā)表于：12/22/2014

中國信息產(chǎn)業(yè)商會微型機與應(yīng)用分會

中國信息產(chǎn)業(yè)商會微型機與應(yīng)用分會工業(yè)控制系統(tǒng)信息安全高級研討會暨年終聯(lián)誼會在北京舉行，來自衛(wèi)計委信息辦、總參計算機中心、公安部一所、國資委以及其他會員單位的領(lǐng)導(dǎo)與專家出席了本次會議。會上，大家積極踴躍，各抒己見，就我國工業(yè)控制系統(tǒng)信息安全的現(xiàn)狀及相關(guān)問題進行了熱烈討論。

發(fā)表于：12/19/2014

ROHM旗下LAPIS Semiconductor開發(fā)出超強抗噪音干擾高溫環(huán)境的家電和工業(yè)設(shè)備用16bit低功耗微控制器

全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM集團旗下的LAPIS Semiconductor面向搭載電機、壓縮機及加熱器等產(chǎn)生噪音干擾的零部件的家電和工業(yè)設(shè)備，開發(fā)出超強抗噪音干擾/高溫環(huán)境的16bit低功耗微控制器ML620100系列“ML620150家族”。

發(fā)表于：12/19/2014

中芯國際成功制造28納米Qualcomm驍龍410處理器

中國內(nèi)地規(guī)模最大、技術(shù)最先進的集成電路晶圓代工企業(yè) -- 中芯國際集成電路制造有限公司（“中芯國際”，紐約證交所股票代碼：SMI，香港聯(lián)交所股票代碼：981）與Qualcomm Incorporated（納斯達克：QCOM）今日共同宣布，Qualcomm的全資子公司 -- Qualcomm Technologies, Inc.與中芯國際合作的28納米 Qualcomm ® 驍龍?410處理器成功制造，這是雙方在先進工藝制程和晶圓制造合作上的重要里程碑。

發(fā)表于：12/19/2014

意法半導(dǎo)體(ST)推出全新開放式開發(fā)環(huán)境，支持微控制器與先進元器件整合，實現(xiàn)感測、控制、通信等功能

全新STM32開放式開發(fā)環(huán)境應(yīng)用靈活，簡單好用，價格實惠；客戶可先選擇一個STM32 Nucleo開發(fā)板，然后從產(chǎn)品種類不斷增加的可疊放插入式擴展板（STM32 Nucleo擴展板）中選擇一款產(chǎn)品，依照需求增添感測、控制、通信、電源、音頻等功能。這為設(shè)計人員建立了一個硬件平臺，使利用器件開發(fā)的原型設(shè)計可快速轉(zhuǎn)化為最終設(shè)計產(chǎn)品。

發(fā)表于：12/19/2014

中芯國際深圳廠正式投產(chǎn)

中芯國際集成電路有限公司(中芯國際)，中國內(nèi)地規(guī)模最大、技術(shù)最先進的集成電路晶圓代工企業(yè)宣布其在深圳的200mm晶圓廠正式投產(chǎn)，這也標志著中國華南地區(qū)第一條8吋生產(chǎn)線投入使用。同時這也是今年《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》出臺后，國內(nèi)第一條投產(chǎn)的集成電路生產(chǎn)線。移動通訊設(shè)備的成長和物聯(lián)網(wǎng)的火熱應(yīng)用，使當(dāng)下8吋晶圓的市場供不應(yīng)求。中芯深圳廠在設(shè)備和工藝上的投入，確保8吋晶圓的生產(chǎn)達到國際先進水準。根據(jù)計劃，今年年底前將會達到每月一萬片的裝機產(chǎn)能，在2015年底達到每月兩萬片，后續(xù)還將持續(xù)擴充產(chǎn)能以滿足市場的旺盛需求。產(chǎn)品主要應(yīng)用方向為圖像傳感器、邏輯電路和電源管理電路等消費及通訊電子。

發(fā)表于：12/19/2014

《2014中國工程師創(chuàng)新動力調(diào)查報告》在京發(fā)布

《2014中國工程師創(chuàng)新動力調(diào)查報告》（以下簡稱報告）16日在北京發(fā)布。該《報告》由中國工業(yè)和信息化部電子科學(xué)技術(shù)情報研究所與TE Connectivity公司聯(lián)合完成，通過向中國國內(nèi)1107名在職工程師展開調(diào)查，覆蓋31個省份及直轄市，涵蓋汽車、通訊、化工、信息技術(shù)等20余個主要技術(shù)行業(yè)。

發(fā)表于：12/17/2014

2015工藝升級：三星14nm對戰(zhàn)臺積電16nm

目前手機處理器的發(fā)展已經(jīng)到了一個不上不下的關(guān)口，ARM的Cortex-A53、Cortex-A57均已經(jīng)不算新架構(gòu)，也有相關(guān)產(chǎn)品在售。架構(gòu)沒有革新的情況下，加大性能的代價就是功耗提升。除了工藝升級之外，筆者已經(jīng)想不到有什么方法能夠讓手機SoC短時間內(nèi)有較大的提升了。今天三星半導(dǎo)體業(yè)務(wù)總裁金奇南(Kim Ki-nam)宣布稱，三星14nm FinFET工藝進展順利，并且已經(jīng)有客戶在投產(chǎn)芯片了。

發(fā)表于：12/17/2014