目前手機(jī)處理器的發(fā)展已經(jīng)到了一個(gè)不上不下 的關(guān)口，ARM的Cortex-A53、Cortex-A57均已經(jīng)不算新架構(gòu)，也有相關(guān)產(chǎn)品在售。架構(gòu)沒(méi)有革新的情況下，加大性能的代價(jià)就是功耗提升。 除了工藝升級(jí)之外，筆者已經(jīng)想不到有什么方法能夠讓手機(jī)SoC短時(shí)間內(nèi)有較大的提升了。今天三星半導(dǎo)體業(yè)務(wù)總裁金奇南(Kim Ki-nam)宣布稱(chēng)，三星14nm">14nm FinFET工藝進(jìn)展順利，并且已經(jīng)有客戶(hù)在投產(chǎn)芯片了。

　　目前還不清楚這家“客戶(hù)”究竟是誰(shuí)，最大的可能性自然是蘋(píng)果了，因?yàn)槟壳癆pple Watch上的S1芯片就面臨著功耗上的壓力，采用新的14nm工藝代工一點(diǎn)也不出奇，并且明年新iPhone上的A9芯片也同樣有可能用到14nm工藝;另外一個(gè)可能性就是高通了，畢竟高通也是一早就和三星簽訂了代工協(xié)議。

　　三星宣稱(chēng)其14nm FinFET工藝相比于臺(tái)積電20nm，性能可提高20%，功耗能降低35%，占用面積也能減少15%，可謂是全方位的提升了。不過(guò)臺(tái)積電的16nm FinFET工業(yè)也不是吃素的，照現(xiàn)在的情況來(lái)看。明年或后年的手機(jī)SoC市場(chǎng)，很可能面臨一次大的工藝升級(jí)，大家盡請(qǐng)期待吧。

　　三星14nm FinFET工藝晶圓已經(jīng)投產(chǎn)