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全新一代北斗三號(hào)短報(bào)文通信SoC芯片發(fā)布

全新一代北斗三號(hào)短報(bào)文通信SoC芯片發(fā)布

9月24日- 25日，第四屆北斗規(guī)模應(yīng)用國(guó)際峰會(huì)在湖南株洲隆重開幕。華大北斗重磅發(fā)布了全新一代北斗三號(hào)短報(bào)文通信SoC芯片HD6180，并攜多款芯片與模組產(chǎn)品及豐富的芯片級(jí)解決方案。

德州儀器擴(kuò)展物聯(lián)網(wǎng)（IoT）云生態(tài)系統(tǒng)并通過(guò)開源Energia支持簡(jiǎn)化代碼開發(fā)

德州儀器（TI）一直致力于擴(kuò)展其物聯(lián)網(wǎng)（IoT）云服務(wù)供應(yīng)商第三方生態(tài)系統(tǒng)。該生態(tài)系統(tǒng)于2014年4月推出，日前又添加了10個(gè)新成員，至此，TI IoT云生態(tài)系統(tǒng)的規(guī)模已達(dá)18家公司，旨在為多種云選擇提供支持。此外，生態(tài)系統(tǒng)成員還能提供解決方案，以幫助客戶將其基于TI的IoT解決方案快速連接到云。此次添加的新成員包括Intamac/Kynesim、Keen IO/Technical Machine、Micrium、Octoblu、PTC、PubNub、Temboo和Weaved。

發(fā)表于：12/16/2014

FTDI Chip發(fā)布支持用電容性觸控技術(shù)開發(fā)HMI的EVE平臺(tái)

FTDI Chip 已經(jīng)進(jìn)一步擴(kuò)大其支持屢獲殊榮的嵌入式視頻引擎（EVE）技術(shù)的開發(fā)模塊產(chǎn)品組合，由于EVE技術(shù)創(chuàng)新的面向?qū)ο螅╫bject-oriented）的方法，使其有助于實(shí)現(xiàn)革命性的人機(jī)界面（HMI）設(shè)計(jì)。這些最新EVE平臺(tái)的目標(biāo)是采用電容式觸控技術(shù)創(chuàng)建智能顯示系統(tǒng)，并且可使用FTDI Chip今年早些時(shí)候發(fā)布的FT801 EVE芯片來(lái)設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)。兩個(gè)全新模塊的觸摸屏可支持1至5個(gè)獨(dú)立的觸摸點(diǎn)（因此允許確定各種不同的手勢(shì)、旋轉(zhuǎn)、滑動(dòng)、捏合、縮放等）。兩個(gè)模塊可以通過(guò)自身的2.1mm電源插孔、USB Micro-B端口或SPI主機(jī)連接器的5V電壓供電。此外，它們還可以通過(guò)其I2C接口連接到一個(gè)3.3V電源。

發(fā)表于：12/16/2014

第四屆“時(shí)代民芯”杯電子設(shè)計(jì)大賽頒獎(jiǎng)

日前，由北京時(shí)代民芯科技有限公司主辦的第四屆“時(shí)代民芯”杯電子設(shè)計(jì)大賽頒獎(jiǎng)典禮在京舉辦，大賽一、二、三等獎(jiǎng)獲得者代表出席，來(lái)自工業(yè)和信息化部、北京市經(jīng)濟(jì)和信息化委員會(huì)、中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、中國(guó)電子儀器行業(yè)協(xié)會(huì)的領(lǐng)導(dǎo)和嘉賓出席了此次慶典并致辭。

發(fā)表于：12/16/2014

趙元富:開發(fā)自主可控的“中國(guó)芯”

非常歡迎大家參加第四屆大賽頒獎(jiǎng)典禮暨第五屆大賽新聞發(fā)布會(huì)。感謝大家對(duì)“時(shí)代民芯”杯電子設(shè)計(jì)大賽的關(guān)注和大力支持！

發(fā)表于：12/16/2014

2015年DRAM產(chǎn)業(yè)五大趨勢(shì)

2014年是 DRAM 產(chǎn)業(yè)獲利頗為豐收的一年。受惠于全球智慧型手機(jī)持續(xù)熱銷，一線DRAM大廠紛紛轉(zhuǎn)進(jìn)行動(dòng)式記憶體； TrendForce 旗下記憶體儲(chǔ)存事業(yè)處 DRAMeXchange 預(yù)估， 2014年行動(dòng)式記憶體將占整體DRAM產(chǎn)出的36%，2015年更有機(jī)會(huì)突破40%大關(guān)。

發(fā)表于：12/16/2014

物聯(lián)網(wǎng)方興未艾，飛思卡爾運(yùn)籌帷幄細(xì)化QorIQ通信處理器

從模擬制式手機(jī)到2G、3G、4G甚至是未來(lái)的5G，每到轉(zhuǎn)折期就有一些人被技術(shù)牽絆而不知何去何從，飛思卡爾半導(dǎo)體總是能應(yīng)景推出相應(yīng)的通信處理器等創(chuàng)新產(chǎn)品，為通信時(shí)代的跨越保駕護(hù)航。在物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代，通信處理器不再屬于稀缺資源而被少數(shù)企業(yè)掌握，并且更新速度加快，倒逼知名廠商處于“逆水行舟不進(jìn)則退”的境地，要繼續(xù)做領(lǐng)頭羊，需要針對(duì)新時(shí)期的“痛點(diǎn)”更新產(chǎn)品。飛思卡爾QorIQ T1024/14和T1023/13通信處理器就是眾多新品之一，這些新處理器采用28 nm技術(shù)，將性能領(lǐng)先的Power Architecture e5500處理器內(nèi)核與運(yùn)行頻率高達(dá)1.4 GHz的先進(jìn)緩存架構(gòu)、應(yīng)用領(lǐng)先的卸載引擎和面向未來(lái)、低功耗的內(nèi)存子系統(tǒng)整合在一起，它們主要針對(duì)低成本的企業(yè)和服務(wù)供應(yīng)商邊緣和網(wǎng)絡(luò)控制應(yīng)用。

發(fā)表于：12/15/2014

QuickLogic公司宣布與Nordic半導(dǎo)體合作推出TAG®-N可穿戴Sensor Hub開發(fā)工具

QuickLogic公司宣布與Nordic半導(dǎo)體合作推出TAG®-N可穿戴Sensor Hub開發(fā)工具：支持不間斷檢測(cè)傳感器、內(nèi)置計(jì)步器、手勢(shì)和上下文識(shí)別算法，提供完整的小尺寸解決方案，適合可穿戴設(shè)備的開發(fā)和測(cè)試，可以實(shí)現(xiàn)低耗能藍(lán)牙無(wú)線連接。

發(fā)表于：12/15/2014

德州儀器的微控制器已經(jīng)通過(guò)TÜV SÜD的認(rèn)證，符合相關(guān)安全完整性等級(jí)的功能安全標(biāo)準(zhǔn)的相關(guān)要求。

德州儀器Hercules? MCU符合ISO 26262與IEC 61508對(duì)ASIL D和SIL 3安全完整性等級(jí)的功能安全標(biāo)準(zhǔn)。

發(fā)表于：12/15/2014

一圖看盡Intel、AMD未來(lái)兩年CPU發(fā)展計(jì)劃

AMD、 Intle每隔一段時(shí)間就會(huì)升級(jí)一次路線圖，2014年基本上算是過(guò)去了，從明年Q1季度的CES展會(huì)開始，雙方又會(huì)開始新一輪產(chǎn)品發(fā)布升級(jí)，這個(gè)過(guò)程一直持續(xù)到2016年初。A、I兩家都不乏大量用戶，明后兩年的處理器大會(huì)什么時(shí)候發(fā)布，又有哪些亮點(diǎn)，我們又該期待哪一家?現(xiàn)在就用一張圖讓你看盡未來(lái)兩年AMD、Intel的處理器路線圖。

發(fā)表于：12/14/2014

三大巨頭搶蘋果訂單： A9芯片或有美國(guó)制造

A9 芯片顯然是蘋果 2015 年新一代 iOS 設(shè)備將搭載的芯片。雖然此前有消息稱 TSMC 承包了蘋果的 20 納米 A8 芯片訂單，但是他們沒(méi)能夠成功難道 A9 芯片的訂單，原因是 TSMC 不愿意降價(jià)，而三星和 GlobalFoundries 則愿意降低價(jià)格以獲得蘋果訂單。

發(fā)表于：12/14/2014