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全新一代北斗三號短報(bào)文通信SoC芯片發(fā)布

全新一代北斗三號短報(bào)文通信SoC芯片發(fā)布

9月24日- 25日，第四屆北斗規(guī)模應(yīng)用國際峰會在湖南株洲隆重開幕。華大北斗重磅發(fā)布了全新一代北斗三號短報(bào)文通信SoC芯片HD6180，并攜多款芯片與模組產(chǎn)品及豐富的芯片級解決方案。

AMD嵌入式G系列SoC助力全新Gizmo 2開發(fā)板為DIY開發(fā)人員提供強(qiáng)勁性能

加州桑尼韋爾訊 — AMD （NYSE： AMD）近日宣布AMD嵌入式G系列SoC開始為一家名為GizmoSphere的非盈利開發(fā)板社區(qū)推出的全新Gizmo 2開發(fā)板，提供計(jì)算與圖形動力。Gizmo 2是第二代開源開發(fā)板，通過單一平臺為嵌入式程序員和高端DIY開發(fā)人員帶來無與倫比的計(jì)算和圖形性能，可廣泛應(yīng)用于基于Linux和Windows的開發(fā)項(xiàng)目。

發(fā)表于：11/17/2014

更簡于新更快于行加速基于英特爾架構(gòu)的安卓平臺的創(chuàng)新

2014年11月13日，北京——“更簡于新更快于行”的英特爾架構(gòu)安卓創(chuàng)新策略媒體溝通會上，英特爾公司中國區(qū)中國技術(shù)創(chuàng)新生態(tài)圈銷售部及產(chǎn)品市場部總監(jiān)楊彬先生、英特爾軟件與服務(wù)事業(yè)部中國區(qū)總經(jīng)理何京翔先生，分享了英特爾在安卓生態(tài)系統(tǒng)中的創(chuàng)新策略，包括從系統(tǒng)平臺、開發(fā)工具、應(yīng)用程序再到用戶體驗(yàn)的全方位支持。同時(shí)，比亞迪、播思、樂蛙等合作伙伴還共同探討了基于英特爾架構(gòu)安卓平臺的差異化優(yōu)勢、未來發(fā)展格局，以及將會面臨的機(jī)遇與挑戰(zhàn)。

發(fā)表于：11/15/2014

英蓓特?cái)y手意法半導(dǎo)體推出基于最新STM32系列微控制器的Coocox開發(fā)工具

[中國 – 2014年11月14日] Premier Farnell集團(tuán)子公司英蓓特科技日前宣布與為各個(gè)電子應(yīng)用領(lǐng)域提供服務(wù)的全球領(lǐng)先企業(yè)意法半導(dǎo)體（紐交所: STMicroelectronics）傾力合作，共同實(shí)現(xiàn)了免費(fèi)開源的CooCox工具鏈與最新STM32系列微處理器產(chǎn)品之間的完美結(jié)合，使開發(fā)人員可以借助STM32產(chǎn)品系列中600多個(gè)MCU的支持，實(shí)現(xiàn)各種性能和功能的提升。

發(fā)表于：11/15/2014

Atmel推出新一代低功耗8位AVR MCU

中國北京，2014年11月14日 – 全球微控制器（MCU）及觸控技術(shù)解決方案領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者Atmel®公司（NASDAQ：ATML）近日在2014慕尼黑國際電子展上推出了新一代8位megaAVR® MCU系列，配備4KB至16KB閃存，并提供新一代增強(qiáng)特性，其中包括更多模擬功能以及面向最新的低功耗消費(fèi)、工業(yè)、白色家電和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的特性。

發(fā)表于：11/15/2014

英飛凌推出基于ARM®內(nèi)核的嵌入式功率系列 (Embedded Power IC)，以用于汽車應(yīng)用的智能電機(jī)控制（可提供樣品）

2014年11月14日，德國慕尼黑訊——英飛凌科技股份有限公司 (FSE: IFX / OTCQX: IFNNY) 今日宣布，基于ARM®內(nèi)核的嵌入式功率系列橋式驅(qū)動器提供無以倫比的集成水平，以應(yīng)對智能電機(jī)控制在廣泛的汽車應(yīng)用中日益增長的趨勢。英飛凌利用ARM® Cortex?-M3處理器以及非易失存儲器、模擬和混合信號外設(shè)、通信接口連同 MOSFET 柵極驅(qū)動器，將高性能微控制器集成到單芯片上，可謂業(yè)內(nèi)首創(chuàng)。因此，英飛凌嵌入式功率系列為通常與16 位相關(guān)的應(yīng)用空間實(shí)現(xiàn)了 32 位的性能。目前提供的嵌入式功率系列第一批產(chǎn)品的樣品適用于采用三相（無刷直流）電機(jī)的TLE987x 系列和采用二相（直流）電機(jī)的TLE986x 系列。

發(fā)表于：11/15/2014

研討工業(yè)4.0與嵌入式系統(tǒng)、聚焦機(jī)器人技術(shù)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展嵌入式系統(tǒng)聯(lián)誼會第15次主題討論會22日在京舉辦

工業(yè)4.0這個(gè)概念最早出現(xiàn)在德國，在2013年4月的漢諾威工業(yè)博覽會上被正式推出，其核心目標(biāo)是提高德國工業(yè)的競爭力，在新一輪工業(yè)革命中占領(lǐng)先機(jī)。10月9日，在第三輪中德政府磋商期間，工信部苗圩部長與德國工業(yè)4.0平臺相關(guān)機(jī)構(gòu)就加強(qiáng)中德制造業(yè)創(chuàng)新合作進(jìn)行座談時(shí)指出；德國工業(yè)4.0戰(zhàn)略與中國的信息化和工業(yè)化深度融合戰(zhàn)略在核心理念、主要內(nèi)容和具體做法等諸多方面殊途同歸，完全可以相互學(xué)習(xí)和借鑒。

發(fā)表于：11/15/2014

Spansion拓展車用高密度串行閃存產(chǎn)品線，將工作溫度提升至125度

2014年11月13日，中國北京 –——全球行業(yè)領(lǐng)先的嵌入式市場閃存解決方案創(chuàng)新廠商 Spansion 公司（NYSE：CODE）今日宣布拓展其車用串行NOR閃存產(chǎn)品線。Spansion的128Mb和256Mb 密度FL-S閃存系列已通過相關(guān)認(rèn)證，工作溫度范圍擴(kuò)展至-40度到+125度。新推出的產(chǎn)品遵從嵌入式產(chǎn)品客戶所信賴的Spansion極高的質(zhì)量和性能標(biāo)準(zhǔn)，并完善了從4Mb到1Gb的現(xiàn)有串行閃存產(chǎn)品組合。

發(fā)表于：11/14/2014

Atmel推出面向智能能源應(yīng)用并符合G3-PLC規(guī)范的電力線載波解決方案

中國北京，2014年11月14日 –全球微控制器（MCU）及觸控技術(shù)解決方案領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者Atmel®公司（NASDAQ：ATML）在11月4日至6日在阿姆斯特丹舉辦的2014歐洲表計(jì)國際展覽會上首次推出了兩款符合電力線載波（G3- PLC）規(guī)范的全新解決方案。

發(fā)表于：11/14/2014

晶心欲借物聯(lián)網(wǎng)千億市場騰起

晶心科技，2005年創(chuàng)立于臺灣新竹科學(xué)園區(qū)，致力于開發(fā)創(chuàng)新性的高效能、低功耗的32位嵌入式微處理器及系統(tǒng)芯片設(shè)計(jì)平臺。在微處理器IP核市場幾乎瓜分殆盡的情況下，晶心堅(jiān)持推出自己的指令集和開發(fā)工具，借此樹立晶心原創(chuàng)的CPU，并構(gòu)建完整的產(chǎn)業(yè)鏈。就像晶心科技業(yè)務(wù)部副總經(jīng)理林郭琪希冀的那樣：“我們希望擁有自己的IP核，以彌補(bǔ)臺灣IC產(chǎn)業(yè)上游IP部分的缺失。”

發(fā)表于：11/14/2014

得與失：回顧AMD歷史上三次重大交易

最近AMD管理層又有變動，原來的COO Lisa Su被提升為公司新任CEO，前任CEO Roy Reed退位并以顧問的身份為公司服務(wù)到年底。從財(cái)報(bào)和公司組織變動來看，這家公司依然處于風(fēng)雨飄搖期，未來的路并不明朗。

發(fā)表于：11/14/2014