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全新一代北斗三號短報文通信SoC芯片發(fā)布

全新一代北斗三號短報文通信SoC芯片發(fā)布

9月24日- 25日，第四屆北斗規(guī)模應用國際峰會在湖南株洲隆重開幕。華大北斗重磅發(fā)布了全新一代北斗三號短報文通信SoC芯片HD6180，并攜多款芯片與模組產品及豐富的芯片級解決方案。

回放2014年服務器芯片領域的那八件事兒

今年服務器芯片圈里也算熱鬧，競爭也很激烈，戰(zhàn)爭不斷。服務器芯片產業(yè)動蕩會改變服務器整體技術和應用，同樣也將會改變服務器市場格局。今天筆者就帶大家一起回顧2014年服務器芯片大戰(zhàn)中能者的表現，以及新興勢力。

發(fā)表于：12/26/2014

MCU與傳感器的整合路，集成之勢銳不可擋

傳感器作為電子產品的“感知中樞”，在消費電子、工業(yè)、醫(yī)療、汽車等領域的應用越來越廣泛，于基本功能之外也開始越來越多承擔自動調零、自校準、自標定功能，同時具備邏輯判斷和信息處理能力，能對被測量信號進行信號調理或信號處理。這就需要其擁有越來越強的智能處理能力，也即朝著智能化的方向發(fā)展。為了使客戶能夠更快、更便捷地完成系統(tǒng)開發(fā)，一些傳感器廠商開始將MCU與傳感器加以整合，提供MCU+傳感器的模塊化開發(fā)平臺，逐漸成為一類產品發(fā)展趨勢。

發(fā)表于：12/26/2014

Vishay 推出采用Punch Through(PT)和Field Stop(FS)技術的新Trench IGBT平臺

Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，發(fā)布采用Punch Through(PT)和Field Stop(FS)技術的新Trench IGBT(絕緣柵雙極型晶體管)平臺。Vishay Semiconductors推出的這些器件可提高電機驅動、UPS、太陽能逆變器和焊接設備逆變器的效率，以裸片方式供貨，集電極到發(fā)射極的電壓較低，能夠快速和軟導通及關斷，從而降低傳導和開關損耗，650V的擊穿電壓提高了可靠性。

發(fā)表于：12/25/2014

Diodes OR'ing控制器提升不間斷電源可靠性

Diodes公司 (Diodes Incorporated) 推出40V額定值的動態(tài)OR'ing控制器ZXGD3108N8，以提升電信系統(tǒng)、數據中心及服務器不間斷電源的可靠性。新產品旨在全面改善超低導通電阻功率MOSFET，從而替代耗能的肖特基 (Schottky) 阻斷二極管，有效降低工作溫度并加強不間斷電源系統(tǒng)的完整性。

發(fā)表于：12/25/2014

X-REL半導體公司雙向電平轉換器XTR50010和耐高溫邊沿觸發(fā) D型觸發(fā)器 XTR54170

X-REL半導體公司，作為耐高溫、高可靠性的半導體行業(yè)的創(chuàng)新領頭羊，推出了兩大針對數字應用的新產品，適用于要求極高的市場，如航空航天、工業(yè)、混合動力和電動汽車、運輸、地熱以及石油和天然氣領域。

發(fā)表于：12/25/2014

全球封測基地轉向中國中芯國際長電科技謀合作

12月23日，中芯國際、長電科技先后發(fā)布公告稱：中芯國際全資子公司芯電上海、長電科技、國家集成電路產業(yè)投資基金股份有限公司(以下簡稱“大基金”)，三方于2014年12月22日簽署《共同投資協議》，分別出資1億美元、2.6億美元、1.5億美元，成立100%控股公司。此次共同投資的終極目標是幫助長電科技“蛇吞象”，收購新加坡上市的全球第四大集成電路封裝測試公司—STATS ChipPAC，即星科金朋。

發(fā)表于：12/25/2014

陳大同：中國半導體產業(yè)由“春秋”進入“戰(zhàn)國”時代

業(yè)界的人對華山資本應該都不陌生了，這家風投在半導體產業(yè)鏈在2010年到2014年間已經投資了多家企業(yè)。在IC設計領域有展訊通信、兆易創(chuàng)新、高拓迅達;在設計服務領域有芯原;在半導體代工領域有中芯國際;以及半導體材料公司，國內唯一CMP研磨劑等半導體加工材料供應商安集半導體。這些公司的業(yè)績都非常的亮眼。不久前在一場探討中國IC設計產業(yè)的機遇和挑戰(zhàn)的會議上，華山資本管理合伙人陳大同分析了全球及中國半導體產業(yè)發(fā)展趨勢，以及對最近國家最新產業(yè)投資改革的一些理解。

發(fā)表于：12/25/2014

慧榮科技推出業(yè)界首款車載IVI級單封裝SSD解決方案

在設計及推廣用于固態(tài)存儲設備的NAND閃存控制器方面處于全球領導地位的慧榮科技（Silicon Motion Technology Corporation, 納斯達克交易代碼: SIMO）近日宣布推出其專為車載信息娛樂（IVI）系統(tǒng)設計的汽車級PATA及SATA FerriSSD解決方案。

發(fā)表于：12/23/2014

首批國產8英寸IGBT芯片達國際先進

繼國內首條8英寸IGBT專業(yè)芯片線在南車株洲所投產后，近日，載有首批8英寸IGBT芯片的模塊，也在昆明地鐵車輛段完成段內調試，并穩(wěn)定運行1萬公里，各項參數指標均達國際先進水平。

發(fā)表于：12/23/2014

中芯國際成功制造28納米驍龍410處理器

2014年12月18日，中芯國際與Qualcomm Technologies合作的28納米Qualcomm驍龍410處理器成功制造，這是雙方在先進工藝制程和晶圓制造合作上的重要里程碑。6個月前，雙方宣布了在28納米晶圓制造方面達成合作的初步計劃。驍龍410是專為海量市場新一代智能手機和平板電腦設計的一款領先處理器，擁有集成的LTE連接、高性能圖形和圖像處理、1080P高清顯示、64位處理技術和一系列先進調制解調器功能。這是中芯國際在28納米工藝成熟上的重要一步，中芯國際藉此成為中國內地第一家在最先進工藝節(jié)點上生產高性能、低功耗手機處理器的晶圓代工企業(yè)。這一成就源于中芯國際和Qualcomm Technologies的長期生產合作，雙方于今年七月擴大了在28納米工藝節(jié)點上的合作。

發(fā)表于：12/23/2014