為迎接物聯(lián)網(wǎng)(IoT)時代來臨，繼臺積電備妥超低功耗技術(shù)平臺(ULP)，沖刺上海松江8吋廠產(chǎn)能，聯(lián)電蘇州和艦廠及上海華虹亦積極擴產(chǎn)，近期大陸中芯國際更瞄準物聯(lián)網(wǎng)應用，重新啟動深圳8吋廠，鎖定0.18微米到90納米制程全力擴產(chǎn)，晶圓代工 8吋廠產(chǎn)能戰(zhàn)火一觸即發(fā)。

　　半導體業(yè)者表示，物聯(lián)網(wǎng)元件不需要用到太先進制程，且都是利用既有半導體技術(shù)，輔以低功耗平臺，許多中小型半導體廠都將物聯(lián)網(wǎng)視為咸魚翻身的大好機會，業(yè)界看好全球物聯(lián)網(wǎng)將帶動相關(guān)元件龐大需求，成為各大半導體廠全力搶食的大餅。

　　由于物聯(lián)網(wǎng)世代8吋晶圓產(chǎn)能將是關(guān)鍵，臺積電、聯(lián)電、中芯國際、上海華虹等紛全力擴產(chǎn)8吋晶圓廠，并四處找尋8吋二手機臺設(shè)備，增加未來物聯(lián)網(wǎng)的產(chǎn)能戰(zhàn)力。

　　其中，臺積電從2014年起加速上海松江廠擴產(chǎn)計畫，單月產(chǎn)能從9萬片提升至近11萬片，為物聯(lián)網(wǎng)預作準備。臺積電內(nèi)部亦已成立物聯(lián)網(wǎng)戰(zhàn)略發(fā)展 部門(IoT Business Development)，開發(fā)所有未來物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)應用，并負責協(xié)調(diào)研發(fā)和技術(shù)、生產(chǎn)等部門，全力爭取物聯(lián)網(wǎng)商機。

　　聯(lián)電蘇州和艦廠亦將再擴增1.1萬片產(chǎn)能，全產(chǎn)能逼近6萬片，亦是為布局物聯(lián)網(wǎng)商機。聯(lián)電表示，未來物聯(lián)網(wǎng)應用成熟后，對半導體技術(shù)需求最大量 會集中在 55、40及28納米制程，且最關(guān)鍵技術(shù)在于嵌入式非揮發(fā)性存儲器(eNVM)制程，目前臺積電與聯(lián)電在此領(lǐng)域技術(shù)最強，至于 GlobalFoundries及大陸晶圓代工廠技術(shù)仍跟不上，物聯(lián)網(wǎng)將會是聯(lián)電翻身的大好機會。

　　中芯國際中國區(qū)總經(jīng)理彭進則表示，目前大陸前20大客戶佔中芯整體營收比重約86%，2015~2017年針對穿戴式裝置、智能家庭、甚至是非消費性電子的物聯(lián)網(wǎng)應用，中芯備妥0.13微米、55/40納米、28納米等制程技術(shù)平臺，全力對物聯(lián)網(wǎng)商機大顯身手。

　　近期中芯決定啟動深圳8吋晶圓廠Fab 15，即是為布局物聯(lián)網(wǎng)預作準備，該廠房預計2015年底單月產(chǎn)能將達2萬片，制程技術(shù)鎖定0.18微米到90納米等，加上中芯在天津8吋廠月產(chǎn)能約 3.9萬片，以及上海廠S1月產(chǎn)能約9.6萬片，未來中芯8吋晶圓單月產(chǎn)能將上看15萬片以上規(guī)模。

　　中芯指出，中芯在超低功耗技術(shù)平臺(Ultra-Low Power Platform)下，已為物聯(lián)網(wǎng)準備五大關(guān)鍵技術(shù)，包括影像感測器(CMOS)、電源管理晶片(PMIC)、微機電系統(tǒng)(MEMS)、RF、嵌入式 NVM/MCU等，并將物聯(lián)網(wǎng)視為未來驅(qū)動半導體產(chǎn)業(yè)成長的關(guān)鍵推手。