頭條 Microchip宣布對FPGA產(chǎn)品降價30% 5月20日消息,據(jù)EEnews europe報道,芯片大廠Microchip已將其 Polarfire FPGA 和片上系統(tǒng) (SoC) 的價格降大幅低了30%。 最新資訊 聯(lián)發(fā)科承認部分軟件有安全漏洞 正著手修補 資安研究人員Justin Case日前發(fā)現(xiàn),部分采用聯(lián)發(fā)科芯片的Android手機、平板電腦存在后門,可讓大陸的電信業(yè)者在其網(wǎng)路上測試相關(guān)硬體,但這個后門也可能會使相關(guān)設(shè)備受到安全攻擊。聯(lián)發(fā)科已承認確有此事,目前正在著手修補中。 發(fā)表于:2/2/2016 三星急尋半導體事業(yè)新動能 鎖定三大領(lǐng)域 三星電子(Samsung Electronics)為確保下一代系統(tǒng)半導體的技術(shù)實力,將以生物處理器S-Patch、物聯(lián)網(wǎng)(Internet of Things;IoT)專用的半導體模組Artik及車用零件為半導體事業(yè)尋求新出路。 發(fā)表于:2/2/2016 警惕 機器人如產(chǎn)能過剩將走傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)老路 隨著“中國制造2025”的出臺,我國機器人產(chǎn)業(yè)的發(fā)展也步入了快車道。但是,由于許多地方和企業(yè)都看中了這一行業(yè)潛在的發(fā)展前景,機器人產(chǎn)業(yè)園“一哄而上”、低水平重復建設(shè)的現(xiàn)象初露端倪。與此同時,我國機器人產(chǎn)業(yè)的技術(shù)空心化等問題也越來越突出,一些政府人士和企業(yè)界人士都表達了擔憂:機器人產(chǎn)業(yè)需要理性發(fā)展,不能重走我國鋼鐵、水泥等傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)產(chǎn)能過剩的老路。 發(fā)表于:2/2/2016 Diodes電池保護電路配備精準電壓檢測功能 Diodes公司 (Diodes Incorporated) 新推出的AP9214L為單芯鋰離子電池及鋰聚合物電池提供單芯片保護功能,適用于智能手機、相機以及同類型便攜式電子產(chǎn)品的可充電鋰離子電池組。新產(chǎn)品針對電池保護模塊生產(chǎn)商,其精準的監(jiān)測能力確保充放電安全,有效延長電池壽命并減少能量損耗。 發(fā)表于:2/2/2016 產(chǎn)業(yè)前瞻 2016或?qū)⒊舍t(yī)療3D打印變革之年 25年前,3D打印技術(shù)發(fā)明以來,材料科技不斷發(fā)展,隨著最近5年投資界對于3D打印的追捧使得3D打印技術(shù)與材料進入了高速增長期。其中可以適用于骨科手術(shù)輔助與植入的材料就包括ABS、PLA、PEEK、PA12、PA 6-6、鈦合金、純鈦、不銹鋼、鎳鈷合金等。使得越來越多的醫(yī)療應(yīng)用能使用到3D打印材料,從導板到假體,從康復器械到牙冠,以及未來的細胞打印技術(shù)。隨著國家食藥監(jiān)局的政策法規(guī)對3D打印技術(shù)的規(guī)范化,以及互聯(lián)網(wǎng)+3D打?。ㄖ苹t(yī)療的迅速發(fā)展,3D打印在醫(yī)療行業(yè)正在獲得不斷的變革。 發(fā)表于:2/2/2016 2016中國智能硬件市場規(guī)模將降3% 奧維云網(wǎng)(AVC)報告顯示,在全球經(jīng)濟復蘇乏力、中國經(jīng)濟增速持續(xù)放緩的大環(huán)境下,2016年中國智能硬件市場規(guī)模將微降3%,達 4101萬部。2016年已經(jīng)開始,諸如VR、無人機、機器人等創(chuàng)新智能硬件蓬勃發(fā)展,大有燎原星火之輝,然而,要真正形成燎原之勢,星火之下,還需要一批體驗可靠的經(jīng)典單品“干貨”為薪,即:星火燎原,“干貨”為薪。細分產(chǎn)品來看,奧維云網(wǎng)(AVC)預測各品類2016年零售量如下: 發(fā)表于:2/2/2016 連接器技術(shù)讓我們能夠?qū)㈦娫粗苯舆B接到PCB上 HanOnBoard是Harting公司開發(fā)的連接器技術(shù),能夠通過將電源I/O連接器直接安裝和連接到PCB上來取代標準分立布線。 發(fā)表于:2/2/2016 AMD計劃打造 醫(yī)療和工廠AR應(yīng)用所需商用GPU AMD未來將更專注開發(fā)先進GPU繪圖晶片技術(shù),讓VR或AR能運用在醫(yī)療輔助和工廠監(jiān)控等更多應(yīng)用領(lǐng)域。 發(fā)表于:2/2/2016 通用無線測試儀MT8870A為物聯(lián)網(wǎng)/M2M進行功能升級 安立公司發(fā)布新開發(fā)的三個測量軟件包,以擴大其通用無線測試儀MT8870A的功能,支持物聯(lián)網(wǎng)/ M2M產(chǎn)品的制造測試。自2016年1月25日起開始銷售。 發(fā)表于:2/2/2016 導體電磁散射問題的H2矩陣快速求解算法 根據(jù)理想導體的邊界條件建立線、面連接結(jié)構(gòu)的電場積分方程。該積分方程運用矩量法直接進行計算時,隨著電尺寸增大,計算量和存儲量就會迅速增加,進而降低了求解的效率。為了降低計算量和存儲量,運用H2矩陣方法的可容許條件將阻抗矩陣元素劃分為遠區(qū)場的矩陣塊和近區(qū)場的矩陣塊。近區(qū)場的矩陣塊直接用矩量法計算并進行存儲,遠區(qū)場的矩陣塊通過H2矩陣的層間插值的方法進行處理并存儲,從而有效地降低了計算量和存儲量。 發(fā)表于:2/1/2016 ?…1508150915101511151215131514151515161517…?