頭條 Microchip宣布對FPGA產(chǎn)品降價(jià)30% 5月20日消息，據(jù)EEnews europe報(bào)道，芯片大廠Microchip已將其 Polarfire FPGA 和片上系統(tǒng) （SoC） 的價(jià)格降大幅低了30%。 最新資訊 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì) 去年12月份全球芯片銷售額下降 根據(jù)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(Semiconductor Industry Association)的統(tǒng)計(jì)，去年12月份全球芯片銷售額較上年同期下降5.2%，去年全年銷售額略低于2014年的歷史最高水平。芯片銷售額2014年創(chuàng)下歷史最高紀(jì)錄，主要受到稀缺內(nèi)存芯片價(jià)格上漲的推動(dòng)，而這種狀況2015年發(fā)生了逆轉(zhuǎn)。 發(fā)表于：2/3/2016 美國醫(yī)療器械行業(yè)整合加速 雅培將以58億美元收購Alere 美國制藥巨頭雅培宣布將以每股56美元的價(jià)格收購Alere Inc，共斥資58億美元。通過該交易，雅培將成為快速醫(yī)療測試行業(yè)的市場領(lǐng)導(dǎo)者。美國醫(yī)療器械和醫(yī)療技術(shù)行業(yè)加快整合，又新增一個(gè)幷購案。 發(fā)表于：2/3/2016 高通 Verizon開測LTE-U 搶占5GHz Wi-Fi命途堪憂 近日，美國聯(lián)邦通信委員會(huì)(FCC)正式批準(zhǔn)高通、Verizon開始進(jìn)行LTE-U未授權(quán)頻譜的相關(guān)測試。 發(fā)表于：2/3/2016 “虛擬”照進(jìn)“現(xiàn)實(shí)” VR行業(yè)今年市場銷量將增長10倍 2016年1月，寒流侵襲A股。然而，虛擬現(xiàn)實(shí)概念，卻逆勢走強(qiáng)。未來，VR（虛擬現(xiàn)實(shí)）技術(shù)將廣泛應(yīng)用于游戲、觀影、看房、旅游、在線教育等諸多領(lǐng)域，VR的巨大發(fā)展?jié)摿ξT多初創(chuàng)公司研發(fā)虛擬現(xiàn)實(shí)技術(shù)，更令眾多A股上市公司逐鹿VR領(lǐng)域。 發(fā)表于：2/3/2016 市場建議 英特爾并聯(lián)發(fā)科 市場再點(diǎn)鴛鴦譜，建議半導(dǎo)體巨擘英特爾應(yīng)該考慮收購臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)科，根據(jù)聯(lián)發(fā)科目前股價(jià)，加上溢價(jià)30%，英特爾的收購金比當(dāng)初并購晶片制造商亞爾特拉（Altera）的167億美元還少。 發(fā)表于：2/3/2016 三星與蘋果戰(zhàn)火將從智能手機(jī)延續(xù)到電動(dòng)車 三星電子(Samsung Electronics)宣告正式推動(dòng)汽車電子事業(yè)，未來進(jìn)軍電動(dòng)車產(chǎn)業(yè)的可能性高。繼蘋果(Apple)著手研發(fā)電動(dòng)車，三星若也加入市場，兩強(qiáng)將再度互相形成對抗局面。 發(fā)表于：2/3/2016 夏普“不破產(chǎn)”的理由 以夏普和東芝為中心，日本電子行業(yè)掀起了大規(guī)模重組。日本產(chǎn)業(yè)革新機(jī)構(gòu)在其中發(fā)揮著主導(dǎo)作用。但是，由國家主導(dǎo)的重組避開了“破產(chǎn)”這一市場規(guī)則，只會(huì)扭曲原本公平的競爭。 發(fā)表于：2/3/2016 學(xué)高通 聯(lián)發(fā)科設(shè)立專利授權(quán)公司想增收 聯(lián)發(fā)科努力拚獲利，除了在本業(yè)上力求成長，在營運(yùn)管理方面，也立即進(jìn)行開源節(jié)流措施。節(jié)流方面，由于員工人數(shù)增加，因應(yīng)空間需求，聯(lián)發(fā)科在竹科園區(qū)內(nèi)以7.36億元向LED廠晶電購買舊辦公室，可減少新辦公室折舊、以及房租上漲壓力。至于開源方面，則以11億元新設(shè)立寰發(fā)（暫訂）專利授權(quán)公司，未來將和高通一樣，可收取標(biāo)準(zhǔn)型專利的授權(quán)費(fèi)用。 發(fā)表于：2/3/2016 三星與現(xiàn)代將在車用零組件市場正面對決 南韓制造業(yè)兩大代表性企業(yè)現(xiàn)代汽車(Hyundai Motors)和三星電子(Samsung Electronics)將在汽車市場上展開正面對決。伴隨自動(dòng)駕駛車、電動(dòng)車等的出現(xiàn)，數(shù)位裝置占汽車內(nèi)裝比重逐漸擴(kuò)大，傳統(tǒng)終端車大廠與電子企業(yè)間的事業(yè)領(lǐng)域出現(xiàn)重疊。 發(fā)表于：2/3/2016 高通布局自駕車芯片 與NVIDIA、英特爾正面交鋒 自動(dòng)駕駛技術(shù)是車聯(lián)網(wǎng)的下一個(gè)研發(fā)重點(diǎn)，加上自駕車可能在4~5年內(nèi)完成商業(yè)化，為芯片制造商創(chuàng)造極大商機(jī)。市調(diào)機(jī)構(gòu)Gartner預(yù)期，2020年全球使用車聯(lián)網(wǎng)的汽車數(shù)量，將會(huì)從目前的6,000萬臺(tái)大幅增加至2.5億。 發(fā)表于：2/3/2016 ?…1504150515061507150815091510151115121513…?
