頭條 安谋科技“星辰”STAR-MC3发布 日前，安谋科技Arm China发布“星辰”STAR-MC3 CPU IP解析长图，清晰展现了该产品的五大亮点、核心应用领域与“星辰”CPU IP系列产品图谱。 最新資訊 智能机器抢人类“饭碗”？ OFweek物联网讯 美国莱斯大学计算机科学系教授摩什·瓦尔迪（Moshe Vardi）近日在美国科学促进会2016年年会上，作了题为“智能机器人及其对社会的影响”的演讲，称随着人工智能技术的进步，到2045年机器人将可胜任绝大部分的人类工作，全球失业率将超过50%。瓦尔迪的演讲引发了关于智能机器是否将抢夺人类“饭碗”、技术革命是否会加重失业等问题的讨论，中国社会科学报记者就此采访了相关学者。 發(fā)表于：2016/2/26 业界首款！三星推出256GB UFS2.0存储芯片 OFweek电子工程网讯 昨日，小米5发布会上雷军提到了小米5采用了全新的UFS2.0存储芯片，速度比eMMC5.0快87%。现在三星宣布业界首款256GB UFS2.0内部存储芯片诞生了，它将主要运用于高端智能手机等设备。显然Galaxy S7和Galaxy S7 Edge是与该芯片失之交臂了，后续的Galaxy Note6有望跟进，或者三星后续推出256GB版本的Galaxy S7也不一定。 發(fā)表于：2016/2/26 颠覆传统：波音获“旋转悬浮3D打印”专利技术审批 OFweek3D打印网讯 航空巨头波音公司近日获批了行业颠覆性的悬浮3D打印专利技术：利用多台3D打印机和抗磁性打印材料，该系统可以旋转悬浮打印，从每一个方向实现材料沉积。 發(fā)表于：2016/2/26 工信部：将出台一批“中国制造2025”配套政策保增长 OFweek工控网讯：今天上午，国务院新闻办公室在国务院新闻办新闻发布厅举行新闻发布会，请工信部部长苗圩介绍工业稳增长调结构有关情况。 發(fā)表于：2016/2/26 中国移动发布VoLTE/CA低成本芯片 中移动联合展讯、联芯共同发布了面向50美金价格段智能手机的VoLTE芯片方案，联合高通、联发科技共同发布了面向100美金价格段智能手机的VoLTE、CA芯片方案。 發(fā)表于：2016/2/26 新技能 可口可乐盒子将可变身虚拟现实装置 OFweek可穿戴设备网讯 这也是在促进环保了，喝完了可乐把包装盒折一折就是一VR眼镜，插入手机就能体验。 發(fā)表于：2016/2/26 全球机器人公司50强中国占三席 大疆排名第12 机器人行业正经历前所未有的激烈竞赛，新公司的不断涌现让人应接不暇。美国《机器人商业评论》（下称RBR）近期公布了第五届2016年度RBR50名单（全球最具影响力50家机器人公司），有三家中国公司跻身其中。 發(fā)表于：2016/2/26 意法半导体吸引Linux用户使用STM32微控制器免费开发嵌入式应用 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）为包括工程师、学者和业余爱好者等在内的Linux 系统用户拓展了使用广受欢迎的意法半导体STM32微控制器免费开发应用的机会。 發(fā)表于：2016/2/25 为啥说智能硬件是个伪需求 感谢 MORE Technology 联合创始人和 CEO 朱晴波 在硅发布跨境直播中的分享。4 年前，朱第一个公司 Pattern Insight 被全球最大云计算公司威睿 VMware 收购；接着他切入家庭健康电子消费级产品领域再创业。我们来听听他的创业方法论以及他在这个领域的 Insights。 發(fā)表于：2016/2/25 奥特斯半导体封装载板工厂喜获认证 首条产线批量投产 历时17个月，全球领先的高端印刷电路板制造商奥特斯位于重庆的新工厂近日喜获半导体封装载板生产资质认证，工厂的两条产线之一将首先启动批量生产，为微处理器提供半导体封装载板，即倒装球栅阵列封装载板。 發(fā)表于：2016/2/25 <…1457145814591460146114621463146414651466…>
