頭條 Microchip宣布對FPGA產品降價30% 5月20日消息，據(jù)EEnews europe報道，芯片大廠Microchip已將其 Polarfire FPGA 和片上系統(tǒng) （SoC） 的價格降大幅低了30%。 最新資訊 聯(lián)芯推出國內首款64位LTE Cat6 SDR SoC芯片 作為大唐電信科技股份有限公司（簡稱大唐電信）在移動通信芯片領域的核心企業(yè)，聯(lián)芯科技2015年推出4G智能終端基帶芯片LC1860，以其卓越的性能，助力紅米2A手機全年突破千萬銷量，獲得業(yè)界一致認可。2016年聯(lián)芯科技發(fā)揚精益求精的工匠精神，以智能終端應用為核心，向車聯(lián)網(wǎng)、智能家居、無人機、機器人、AR/VR等領域進一步擴展。近日，聯(lián)芯科技推出國內首款64位LTE Cat6 SDR SoC芯片LC1881。 發(fā)表于：6/30/2016 AMD聯(lián)手小霸王開發(fā)專屬VR游戲機芯片 性能超PS4處理器2倍 據(jù)臺灣媒體報道，專門從事教育類電子產品研發(fā)、生產及銷售的小霸王公司，最近已與芯片業(yè)者AMD(AMD)簽署協(xié)議，將委由AMD定制化一顆虛擬實境(VR)游戲主機芯片，進軍VR文化教育市場。據(jù)稱這款芯片效能比Sony PlayStation 4(PS4)及微軟(Microsoft) Xbox One更強大，綜合性能可能超越PS4處理器達2倍，并支持VR技術全面優(yōu)化。 發(fā)表于：6/30/2016 VR和AR熱度未過 新出現(xiàn)的MR又是什么 彭博社網(wǎng)站周三刊文稱，近期，Magic Leap和微軟等公司正在推銷“混合現(xiàn)實”(Mixed Reality)的概念。業(yè)內人士認為，這是由于“現(xiàn)實增強”的概念已被玩壞，而這些公司希望通過新概念去吸引關注。 發(fā)表于：6/30/2016 晶圓代工產能大戰(zhàn)即將上演 中芯國際接單轉旺 在蘋果處理器、指紋識別、車用半導體和影像傳感器等訂單的多重利好帶動下，晶圓代工龍頭臺積電的8寸廠及12寸晶圓生產線今年第三季度將明顯出現(xiàn)滿載情況。據(jù)臺灣媒體報道，近期已迫使IC設計客戶緊急向中芯國際、聯(lián)電等晶圓代工廠調配產能，以應對2016年下半年的出貨需求。據(jù)業(yè)內人士分析，下半年芯片搶奪晶圓代工的產能大戰(zhàn)將愈演愈烈。 發(fā)表于：6/30/2016 MU和意法半導體 (ST) 合作開發(fā)微型超聲診斷儀 中國，2016年6月29日 – 醫(yī)療設備廠商MU和橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM)聯(lián)合宣布，MU的US-304便攜式超聲成像診斷儀采用意法半導體的STHV800 pulser脈沖發(fā)生器，大幅提升非洲偏遠農村地區(qū)的醫(yī)療服務品質。 發(fā)表于：6/29/2016 MATLAB 簡化了控制系統(tǒng)的設計和分析 MathWorks今日宣布，推出了用于控制系統(tǒng)分析和設計的全新更新應用程序。作為2016a 版本的一部分，Control System Toolbox 現(xiàn)在新增了Control System Tuner應用程序，工程師可使用該應用程序自動調節(jié)MATLAB和Simulink中的 SISO 或 MIMO 控制系統(tǒng)。 發(fā)表于：6/29/2016 Dialog公司為最新的小米手環(huán)2提供芯片解決方案 中國北京，2016年6月29日 – 高度集成電源管理、AC/DC電源轉換、固態(tài)照明（SSL）和藍牙低功耗技術供應商Dialog半導體公司（法蘭克福證券交易所交易代碼：DLG）日前宣布，中國發(fā)展最快的電子公司之一小米選擇了Dialog的藍牙DA14681 Wearable-on-Chip?，作為其最近發(fā)布的小米手環(huán)2的芯片解決方案。 發(fā)表于：6/29/2016 TE Connectivity 宣布推出新型 LGA 3647 IC 插座 中國上海 – 2016 年 6 月 28 日 – 全球連接和傳感器領域領軍企業(yè) TE Connectivity（TE）今日宣布推出LGA 3647 插座，適用于 Intel 公司最新服務器平臺特定的新型處理器。全新LGA 3647 插座具備更高的性能和更好的系統(tǒng)擴展性，可滿足最新 CPU 的下一代設計要求。作為為數(shù)不多的幾家提供此項技術的供應商之一，TE將為這款應用于數(shù)據(jù)中心和高性能計算（HPC）新平臺的新型插座提供關鍵技術的支持。 發(fā)表于：6/29/2016 意法半導體（ST）全新的36V運算放大器 中國，2016年6月27日 ——橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）推出兩款可提升汽車和工業(yè)應用系統(tǒng)的性能和穩(wěn)健性的36V運算放大器。新款運算放大器具有寬電源電壓范圍、運行穩(wěn)定性和高達4kV(HBM[1])的抗靜電放電性能（ESD）。 發(fā)表于：6/29/2016 Ferrotec：立昂東芯微電子訂購精密電子束蒸發(fā)鍍膜設備 Ferrotec公司（JASDAQ：6890）今天證實，中國客戶訂購的首臺采用 Auratus 技術的先進鍍膜設備 (Temescal UEFC 系列精密電子束蒸發(fā)鍍膜設備)將交付于杭州立昂東芯微電子有限公司。立昂東芯微電子是杭州立昂微電子股份有限公司創(chuàng)建的從事砷化鎵晶圓代工業(yè)務的新公司，而立昂微電子則是中國功率半導體的領先供應商。立昂東芯選用 Temescal UEFC 系統(tǒng)，以便他們的客戶受益于近乎完美的薄膜沉積均勻性，并且大大減少貴重鍍膜材料的消耗。 發(fā)表于：6/29/2016 ?…1206120712081209121012111212121312141215…?
