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Microchip宣布對(duì)FPGA產(chǎn)品降價(jià)30%

Microchip宣布對(duì)FPGA產(chǎn)品降價(jià)30%

5月20日消息，據(jù)EEnews europe報(bào)道，芯片大廠Microchip已將其 Polarfire FPGA 和片上系統(tǒng) （SoC）的價(jià)格降大幅低了30%。

高通驍龍820將支持谷歌Tango AR技術(shù)

前段時(shí)間，聯(lián)想發(fā)布了一款名為PHAB2 Pro的智能手機(jī)，這是世界上第一款谷歌Tango手機(jī)，它能夠識(shí)別周圍環(huán)境，精確地測(cè)量出真實(shí)世界中的物體長(zhǎng)度，實(shí)現(xiàn)3D繪制。

發(fā)表于：6/30/2016

解析我國(guó)能源互聯(lián)網(wǎng)建設(shè)與儲(chǔ)能進(jìn)展

“互聯(lián)網(wǎng)+”智慧能源(以下簡(jiǎn)稱能源互聯(lián)網(wǎng))是一種互聯(lián)網(wǎng)與能源生產(chǎn)、傳輸、存儲(chǔ)、消費(fèi)以及能源市場(chǎng)深度融合的能源產(chǎn)業(yè)發(fā)展新形態(tài)，具有設(shè)備智能、多能協(xié)同、信息對(duì)稱、供需分散、系統(tǒng)扁平、交易開放等主要特征。在全球新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革中，互聯(lián)網(wǎng)理念、先進(jìn)信息技術(shù)與能源產(chǎn)業(yè)深度融合，正在推動(dòng)能源互聯(lián)網(wǎng)新技術(shù)、新模式和新業(yè)態(tài)的興起。

發(fā)表于：6/30/2016

高通 LTE Cat-M1和LTE Cat-NB1將成為主流IoT技術(shù)

在2016年世界移動(dòng)大會(huì)·上海之際，高通表示，盡管5G移動(dòng)通信技術(shù)有望在物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用中扮演重要角色，兩種窄帶LTE技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)LTE Cat-M1（機(jī)器類型通信）以及LTE Cat-NB1的3GPP Release 13標(biāo)準(zhǔn)將成為物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的主流技術(shù)。

發(fā)表于：6/30/2016

手機(jī)Hi-Fi 又一個(gè)顛覆行業(yè)的故事

隨著vivo Xplay 5旗艦版的開賣，Hi-Fi 3.0架構(gòu)對(duì)便攜Hi-Fi播放器發(fā)起了巨大的挑戰(zhàn)，芯片的升級(jí)和雙聲道獨(dú)立解碼放大的概念，讓手機(jī)Hi-Fi在架構(gòu)上再次走在了Hi-Fi 播放器的前面，而雙方誰更強(qiáng)的討論，也充斥各類發(fā)燒友平臺(tái)。

發(fā)表于：6/30/2016

高級(jí)射頻工程師從不同角度看智能汽車

初看起來，射頻技術(shù)與汽車技術(shù)沒有太多關(guān)系。一個(gè)是訊號(hào)的發(fā)射與接收，另一個(gè)則是動(dòng)力傳遞與速度提升。不過，隨著經(jīng)濟(jì)的發(fā)展，以及人們對(duì)于生活觀念的改變，首先是汽車開始逐步進(jìn)入每一個(gè)家庭，人們對(duì)于汽車的依賴性越來越高；進(jìn)一步地，人們除了對(duì)于汽車的機(jī)動(dòng)特性及節(jié)能防污提出各種不同的要求之外，對(duì)于汽車駕駛的舒適性與安全性，以及汽車本身的多功能性亦在廣泛的層面上提出需求并尋找解決方案。

發(fā)表于：6/30/2016

高通IoT物聯(lián)網(wǎng)芯片已獲全球60多家OEM廠商采納

已經(jīng)可以確定，蘋果下一代iPhone將首次采用兩家供應(yīng)商的基帶芯片，其一是老伙伴高通，其二則是一直想在移動(dòng)領(lǐng)域有所作為的Intel，具體比例有的說是七三開，有的說是五五開。

發(fā)表于：6/30/2016

聯(lián)芯推出國(guó)內(nèi)首款64位LTE Cat6 SDR SoC芯片

作為大唐電信科技股份有限公司（簡(jiǎn)稱大唐電信）在移動(dòng)通信芯片領(lǐng)域的核心企業(yè)，聯(lián)芯科技2015年推出4G智能終端基帶芯片LC1860，以其卓越的性能，助力紅米2A手機(jī)全年突破千萬銷量，獲得業(yè)界一致認(rèn)可。2016年聯(lián)芯科技發(fā)揚(yáng)精益求精的工匠精神，以智能終端應(yīng)用為核心，向車聯(lián)網(wǎng)、智能家居、無人機(jī)、機(jī)器人、AR/VR等領(lǐng)域進(jìn)一步擴(kuò)展。近日，聯(lián)芯科技推出國(guó)內(nèi)首款64位LTE Cat6 SDR SoC芯片LC1881。

發(fā)表于：6/30/2016

AMD聯(lián)手小霸王開發(fā)專屬VR游戲機(jī)芯片性能超PS4處理器2倍

　據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，專門從事教育類電子產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)及銷售的小霸王公司，最近已與芯片業(yè)者AMD(AMD)簽署協(xié)議，將委由AMD定制化一顆虛擬實(shí)境(VR)游戲主機(jī)芯片，進(jìn)軍VR文化教育市場(chǎng)。據(jù)稱這款芯片效能比Sony PlayStation 4(PS4)及微軟(Microsoft) Xbox One更強(qiáng)大，綜合性能可能超越PS4處理器達(dá)2倍，并支持VR技術(shù)全面優(yōu)化。

發(fā)表于：6/30/2016

VR和AR熱度未過新出現(xiàn)的MR又是什么

彭博社網(wǎng)站周三刊文稱，近期，Magic Leap和微軟等公司正在推銷“混合現(xiàn)實(shí)”(Mixed Reality)的概念。業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，這是由于“現(xiàn)實(shí)增強(qiáng)”的概念已被玩壞，而這些公司希望通過新概念去吸引關(guān)注。

發(fā)表于：6/30/2016

晶圓代工產(chǎn)能大戰(zhàn)即將上演中芯國(guó)際接單轉(zhuǎn)旺

在蘋果處理器、指紋識(shí)別、車用半導(dǎo)體和影像傳感器等訂單的多重利好帶動(dòng)下，晶圓代工龍頭臺(tái)積電的8寸廠及12寸晶圓生產(chǎn)線今年第三季度將明顯出現(xiàn)滿載情況。據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，近期已迫使IC設(shè)計(jì)客戶緊急向中芯國(guó)際、聯(lián)電等晶圓代工廠調(diào)配產(chǎn)能，以應(yīng)對(duì)2016年下半年的出貨需求。據(jù)業(yè)內(nèi)人士分析，下半年芯片搶奪晶圓代工的產(chǎn)能大戰(zhàn)將愈演愈烈。

發(fā)表于：6/30/2016