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全球首發(fā)！芯動科技選用Imagination全新BXT多核GPU IP支持云計算應用

英國倫敦，2020年10月13日 - Imagination Technologies宣布與全球性高速混合電路知識產權（IP）和芯片定制（ASIC）一站式提供商芯動科技（Innosilicon）達成新的授權合作協議。憑借其高度創(chuàng)新的系統(tǒng)級芯片設計（SoC）和多晶粒封裝芯片（chiplet）架構，芯動科技已將Imagination最新推出的IMG B系列BXT高性能多核圖形處理器（GPU）IP，集成到能支持桌面和數據中心應用的PCI-E規(guī)格的GPU獨立顯卡芯片之中。同時，雙方還在探索進一步長期戰(zhàn)略性合作，旨在將更多功能更強大的GPU顯卡芯片推向市場。

發(fā)表于：10/14/2020

Marvell支持下一代數據中心及汽車 AI 加速器 ASIC

北京訊（2020 年 10 月 13 日） - 數據基礎設施半導體解決方案的全球領導廠商Marvell（NASDAQ：MRVL）今日宣布，其定制化專用集成電路 (ASIC) 產品完全有能力為數據中心和汽車市場提供下一代人工智能 (AI) 加速器解決方案。

發(fā)表于：10/13/2020

新興計算芯片“戰(zhàn)團”蓄勢待發(fā)

　近兩年，邊緣計算這一概念被反復提起，而隨著實際應用需求的落地，邊緣計算已經不只是個概念，其具有越來越重要的應用意義。

發(fā)表于：10/13/2020

瑞薩電子I3C總線擴展和SPD集線器產品通過ASPEED AST2600基板管理控制器認證

2020 年 9 月 30 日，日本東京訊 - 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子集團（TSE：6723）今日宣布瑞薩I3C IMX3102 2:1總線多路復用器、IMX3112 1:2總線擴展器和DDR5 SPD Hub SPD5118已通過ASPEED Technology認證，可適配其面向數據中心及嵌入式平臺和應用的前沿產品AST2600基板管理控制器（BMC）。瑞薩電子作為ASPEED AST2600 BMC批準供應商清單（AVL）中的首個I3C合作伙伴，為客戶提供了一條輕松的遷移路徑，使他們的DDR5平臺和板卡可從I2C或其它傳統(tǒng)的總線接口升級為全新高速I3C規(guī)格。

發(fā)表于：9/30/2020

Graphcore啟動全球合作伙伴計劃

2020年9月22日，布里斯托——Graphcore宣布推出精英合作伙伴計劃，該計劃是匯集渠道合作伙伴的全球網絡，旨在滿足客戶對Graphcore兩大解決方案的需求，包括廣受贊譽的AI計算平臺IPU-M2000以及用于橫向擴展和超級計算規(guī)模的IPU-POD。

發(fā)表于：9/23/2020

燧原科技宣布“云燧T10”落地商用

2020年9月22日，中國上海——專注人工智能領域云端算力平臺的燧原科技今日宣布其第一代人工智能訓練加速卡“云燧T10”和由其組成的多卡分布式訓練集群已在云數據中心落地，正式進入商用階段。人工智能是新一輪產業(yè)變革的核心驅動力，相關技術和應用的快速發(fā)展是全球趨勢。面向數據中心的高性能AI計算芯片及分布式集群作為人工智能產業(yè)的基礎設施，從架構升級到應用場景的落地，都蘊含了巨大的市場空間和機遇。此次落地標志著燧原科技已成為業(yè)內領先的以高性能人工智能訓練產品成功切入數據中心市場的公司。

發(fā)表于：9/22/2020

泛林集團推出先進介電質填隙技術，推動下一代器件的發(fā)展

上?！袢?，全球半導體產業(yè)創(chuàng)新晶圓制造設備及服務主要供應商泛林集團 (Nasdaq: LRCX) 宣布推出一款全新的工藝方案——先進的Striker® FE平臺——用于制造高深寬比的芯片架構。Striker FE平臺采用了業(yè)界首創(chuàng)的ICEFill?技術，以填充新節(jié)點下3D NAND、DRAM和邏輯存儲器的極端結構。不僅如此，該系統(tǒng)還具備更低的持續(xù)運行成本和更好的技術延展性，以滿足半導體產業(yè)技術路線圖的發(fā)展。

發(fā)表于：9/22/2020

網盤或成云計算新變數

　　當巨頭同時開始瞄向政企市場，如何在 B 端之外開拓云的新增長曲線，也是云計算公司的新挑戰(zhàn)。　　百盤大戰(zhàn)匆匆而過

發(fā)表于：9/15/2020

瑞薩電子推出面向高性能服務器和云服務應用的DDR5數據緩沖器

2020 年 9 月 9 日，日本東京訊 - 全球領先的半導體解決方案及內存接口產品供應商瑞薩電子集團（TSE：6723）今日宣布，面向數據中心、服務器和高性能工作站應用推出全新高速、低功耗的DDR5數據緩沖器。

發(fā)表于：9/9/2020

Credo發(fā)布新一代Dove系列光通信DSP，專為下一代數據中心打造

2020年9月8日中國深圳高性能、低功耗串行連接解決方案領域全球創(chuàng)新領導者Credo今日宣布：推出新一代Dove系列低功耗PAM4 高速光通信數字信號處理器（DSP）。此次發(fā)布的Dove系列包括四款新品： Dove 100、Dove 150、Dove 200及Dove 400光通信DSP，專為下一代100G / 200G / 400G數據中心網絡平臺打造。

發(fā)表于：9/9/2020

最高性能的Arm Cortex-R處理器驅動計算型存儲的未來

（2020年9月4日）Arm今日宣布推出Arm Cortex-R82，是Arm第一顆64位、支持Linux操作系統(tǒng)的Cortex-R處理器，該實時處理器可就近在數據存儲的位置進行數據處理，專為加速下一代企業(yè)與計算型存儲解決方案的發(fā)展與部署所設計。

發(fā)表于：9/4/2020

基于區(qū)塊鏈技術的數字電影流動放映系統(tǒng)

針對目前數字電影流動放映集中式管理中的安全與信任問題，提出一種基于區(qū)塊鏈技術的數字電影流動放映系統(tǒng)架構。以區(qū)塊鏈技術的去中心化共識機制和IPFS數據分布式存儲機制保障數據的可信和可追溯，采用區(qū)塊鏈智能合約腳本設計影片交易、授權認證、放映監(jiān)管等環(huán)節(jié)的業(yè)務邏輯，融合數據存儲機制和數據地址記錄，在版權方、院線、放映隊、數字節(jié)目管理中心、監(jiān)管部門間達成分布式共識，形成高效準確的執(zhí)行，減少交易和授權中的人為干預性，從而保證流動放映操作全程可控。

發(fā)表于：9/1/2020

在FPGA設計中如何充分利用NoC資源去支撐創(chuàng)新應用設計

日益增長的數據加速需求對硬件平臺提出了越來越高的要求，FPGA作為一種可編程可定制化的高性能硬件發(fā)揮著越來越重要的作用。近年來，高端FPGA芯片采用了越來越多的Hard IP去提升FPGA外圍的數據傳輸帶寬以及存儲器帶寬。但是在FPGA內部，可編程邏輯部分隨著工藝提升而不斷進步的同時，內外部數據交換性能的提升并沒有那么明顯，所以FPGA內部數據的交換越來越成為數據傳輸的瓶頸。

發(fā)表于：8/21/2020

全球首款“蠶絲硬盤”問世:可植入人體,可控銷毀

　隨著科技的發(fā)展與文明的進步，人類的活動越來越依賴于信息，因此產生的信息量正在呈指數級增長，信息的種類也變得紛繁多雜，并且信息存儲的條件也越來越苛刻，當前的半導體存儲技術越來越難滿足日益增長的信息存儲需求。而生命科學與半導體技術的融合，給信息存儲帶來了新思路，各種基于生物介質的存儲技術應運而生，如高容量DNA存儲技術、寡肽存儲技術等。

發(fā)表于：8/14/2020

萊迪思Sentry解決方案集合與SupplyGuard服務提供具有動態(tài)信任的端到端供應鏈保護

中國上海——2020年8月13日——全球領先的低功耗可編程器件供應商萊迪思半導體公司（NASDAQ：LSCC）今日宣布，推出Lattice Sentry?解決方案集合和SupplyGuard?供應鏈保護服務。Sentry是一系列優(yōu)質資源的組合，包括可定制化的嵌入式軟件、參考設計、IP和開發(fā)工具，可加速實現符合NIST平臺固件保護恢復（PFR）指南的安全系統(tǒng)。萊迪思SupplyGuard將Sentry提供的系統(tǒng)保護拓展到了當今充滿挑戰(zhàn)、快速變化的供應鏈中，通過交付出廠鎖定的設備，保護其免受克隆和惡意軟件植入等攻擊，同時實現設備所有權的安全移交。這些硬件安全解決方案對通信、數據中心、工業(yè)、汽車、航空航天和客戶計算等領域的各類應用越來越重要。

發(fā)表于：8/13/2020