《電子技術(shù)應(yīng)用》
您所在的位置:首頁 > 模擬設(shè)計(jì) > 業(yè)界動(dòng)態(tài) > 英偉達(dá)下一代DGX AI系統(tǒng)將采用液冷技術(shù)

英偉達(dá)下一代DGX AI系統(tǒng)將采用液冷技術(shù)

2024-03-11
來源:IT之家

3 月 11 日消息,英偉達(dá) CEO 黃仁勛已確認(rèn),其下一個(gè) DGX AI 系統(tǒng)將采用液冷散熱。這為數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域帶來了新的機(jī)遇。

1.jpg

英偉達(dá)在一次會(huì)議上透露了該消息。數(shù)據(jù)中心和 AI 服務(wù)器領(lǐng)域一直在加快推進(jìn)液冷步伐,各公司為液冷設(shè)備的制造工廠投入巨額資金。此外,液冷數(shù)據(jù)中心將需要大量的研發(fā)工作和足夠的基礎(chǔ)設(shè)施來維護(hù)。

2.jpg

在數(shù)據(jù)中心使用液冷有利有弊,主要好處包括更高效的降溫和更高的服務(wù)器機(jī)架密度,因?yàn)橐豪淇梢允狗?wù)器在機(jī)架內(nèi)更緊密地排列。然而,其高昂的建造成本和維護(hù)復(fù)雜性一直阻礙推廣。IT之家注意到,SMCI(超微電腦)、英特爾等公司此前已宣布了液冷服務(wù)器計(jì)劃,而英偉達(dá)也終于加入了這場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)。

3.jpg

▲ 英特爾液冷方案

然而,Moor Insights & Strategy 創(chuàng)始人、CEO 兼首席分析師 Patrick Moorhead 提出了一個(gè)有趣的觀點(diǎn),他表示,到目前為止,我們已經(jīng)使用了幾乎所有手段,以在合理的熱量 / 功率水平下優(yōu)化性能:節(jié)點(diǎn)縮小、分解設(shè)計(jì)和封裝。接下來是什么,液氮?光學(xué)封裝?轉(zhuǎn)向 ASIC 硬件?更快的網(wǎng)絡(luò)?似乎當(dāng)我們遇到墻壁時(shí),我們需要按下某些東西的重置按鈕。

通俗地說,Patrick Moorhead 表示數(shù)據(jù)中心行業(yè)已經(jīng)到了迫切需要根本性創(chuàng)新的地步,而更換液冷解決方案已經(jīng)無法完成這項(xiàng)工作。

4.jpg


weidian.jpg

本站內(nèi)容除特別聲明的原創(chuàng)文章之外,轉(zhuǎn)載內(nèi)容只為傳遞更多信息,并不代表本網(wǎng)站贊同其觀點(diǎn)。轉(zhuǎn)載的所有的文章、圖片、音/視頻文件等資料的版權(quán)歸版權(quán)所有權(quán)人所有。本站采用的非本站原創(chuàng)文章及圖片等內(nèi)容無法一一聯(lián)系確認(rèn)版權(quán)者。如涉及作品內(nèi)容、版權(quán)和其它問題,請(qǐng)及時(shí)通過電子郵件或電話通知我們,以便迅速采取適當(dāng)措施,避免給雙方造成不必要的經(jīng)濟(jì)損失。聯(lián)系電話:010-82306118;郵箱:aet@chinaaet.com。