消費(fèi)電子最新文章 GaN技术可提高功率和效率，看Power Integrations的AC－DC变换器IC与LED驱动器IC怎么实现 作为一种新兴的半导体材料，GaN材料的特性非常好，具有高热导率、化学稳定性好、直接带隙、强原子键等性质，适用于很多的应用，GaN材料是研制微电子器件、光电子器件的新型半导体材料，在高温大功率器件和高频微波器件应用方面有着广阔前景，尤其是在功率器件方面，比如GaN技术的优势很大，比如 LED驱动器IC和AC－DC变换器IC。功率器件就是进行功率处理的器件，具有处理高电压、大电流能力的半导体器件，通常情况下，功率器件需要进行变频、变压、变流、功率管理等处理，功率器件在计算机、通讯、工业、消费电子、汽车等领域均有应用。 發(fā)表于：2019/9/17 贸泽开售Texas Instruments OPA855 8－GHz运算放大器 2019年9月16日，专注于引入新品的全球电子元器件授权分销商贸泽电子 （Mouser Electronics） 即日起备货Texas Instruments （TI） 的OPA855非完全补偿放大器。该款双极性输入的宽带低噪声运算放大器非常适合配置为高带宽跨阻放大器和电压放大器，其8GHz增益带宽积 （GBWP） 可以在维持较高闭环带宽的前提下实现高增益配置。不仅如此，OPA855的输入噪声仅为0．98nV／√Hz，能够尽可能降低来自于放大器的噪声影响，同时其压摆率达2750 V／μs，可实现更宽的电压摆幅。 發(fā)表于：2019/9/17 多重打击！超华科技“水逆”：款项还没赔完 又遇二股东再次减持 减持计划期限刚满，超华科技的二股东便急不可耐地宣布了再次减持的计划。 發(fā)表于：2019/9/17 对话许志翰：卓胜微是怎么崛起的 A股的这个夏天属于中国半导体。 發(fā)表于：2019/9/17 9月再迎旗舰新机发布小高潮 5G与非5G你会怎么选 苹果iPhone 11发布之后，因缺乏对5G的支持备受争议。苹果CEO库克给出的说法是目前5G有点超前，不够成熟。 發(fā)表于：2019/9/17 概念股涨停 华为、苹果、恩智浦三巨头加持！UWB能给我们带来什么 9月12日，中海达（300177）股价高开震荡后迅速拉升至涨停。消息面上，中国兵器工业集团11日召开的2019年科技工作会议透露，集团自主研发的北斗快速辅助定位系统，填补了我国移动通信领域卫星导航辅助定位服务技术空白，用户已突破3亿。 發(fā)表于：2019/9/17 立Flag需谨慎：扒一扒手机圈那些被狠狠打脸的Flag 众所周知，手机行业竞争异常激烈，没完没了的新品发布会便可窥见一二，不仅高调秀肌肉，还时不时怼友商。除此之外，为了刷存在感，手机厂商还喜欢立Flag，不过真正实现的只有极少数，不少Flag随着时间的推移，都被残酷的现实狠狠打脸，有的Flag甚至彻底沦为笑话。 發(fā)表于：2019/9/17 iPhone用户实在是太难了：iOS 13又爆新bug 前几天一年一度的苹果公司秋季新品发布会已经落下了帷幕，相信有持续关注明美无限的果粉们应该都了解了，2019年今年款的新iPhone终于露出了它的庐山真面目，瞬间广大果粉们的吐槽声接踵而来。 發(fā)表于：2019/9/17 华为首次境内发债！将发行60亿公募债 其实“不差钱”而是为了它 华为投资控股有限公司（以下简称华为控股）首次在境内市场发行公募债券，引起业内高度关注。 發(fā)表于：2019/9/17 新iPhone订单减少是怎么回事？为什么新iPhone订单减少 9月15日，苹果最新发布的iPhone11系列手机13日正式启动预约。国内预购渠道除了苹果中国官网外，此次iPhone 11 系列预售的平台还有天猫和京东。 發(fā)表于：2019/9/17 CAPZERO-3如何通过增大X电容容量达到家电IEC60335标准 随着人们节能环保意识的增强，电子产品也在不断升级，家用电器面临着降低能耗来满足更趋严格的能源规定，对于IC设计者而言，性能和功耗的平衡设计面临着挑战。近日，全球Power Integrations发布了一款CAPZero＆trade；－3系列器件，这是该公司最新一代精良且节能的X电容放电IC。Power Integrations资深技术经理阎金光（Jason Yan）对OFweek等多家媒体介绍了这款产品的相关特性。 發(fā)表于：2019/9/17 中低端市场将成5G手机芯片厂商关键“胜负手” 上周五，高通在德国柏林举行的IFA（国际电子消费品展览会）上表示，明年开始将提供更为廉价的芯片解决方案，以规模化加速5G在2020年的全球商用进程。 發(fā)表于：2019/9/17 意法半导体发布新探索套件和固件，加快STM32G4数字电源和电机控制项目开发过程 2019年9月12日意法半导体加大对STM32G4微控制器的开发支持力度，推出数字电源和电机控制两版探索套件，并在最新的STM32CubeG4软件包（v 1．1．0）中增加新的固件示例，帮助开发者探讨竞赛级无人机、专业无人机和小型电动车等应用的数字电源和电机控制问题。 發(fā)表于：2019/9/15 全球体积最小的数字红外接近传感器模块为开发更小、更轻、始终可用的耳塞铺平了道路 2019年9月16日，全球领先的高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体（ams AG，瑞士股票交易所股票代码：AMS）宣布今日推出了全球体积最小的数字接近传感器模块——TMD2635，其超小封装体积仅为1mm3，让生产真正无线立体声（TWS）耳塞产品的音频制造商们得以开发更小、更轻的工业设计耳塞。红外接近传感器可以实现无线耳机入耳／出耳检测，帮助延长电池单次充电后的使用时间，且可以与另一个TMD2635一起使用，实现基本的无触摸手势控制，无需采用按钮。 發(fā)表于：2019/9/15 针尖对麦芒 | 台积电7nm迎来巅峰！三星奋力追赶 在全球7纳米竞争中，台积电接连拿到苹果、华为海思、高通、AMD、比特大陆等大单，随着苹果、华为新机的发布，台积电的营收也随之迈上新高度。然而，积极抢食台积电晶圆代工市场的三星半导体代工事业，在2019 年第2 季的全球市占率停滞不前，加上台积电过去积累的技术实力、顾客基础等都已筑成难以跨越的高墙，这使得三星企图超越台积电的计划几乎难上加难。 發(fā)表于：2019/9/13 <…833834835836837838839840841842…>
