消費電子最新文章 对IoT不死心，英特尔发布了一款嵌入式CPU 英特尔的嵌入式和边缘市场一直被其物联网业务所掩盖，但是在去年的投资者会议上，英特尔表示，将其视为公司关键的增长领域之一。随着新的优化算法和用例进入市场，企业对实现自动化和控制以及应用机器学习或计算机视觉的要求也增加了，这就是新的10nm Atom嵌入式CPU可以解决的问题。 發(fā)表于：2020/9/24 芯片还能用多久？华为高层回应！ 在昨天举办的华为全连接大会上，华为高层围绕着包括芯片的各种问题做了一一回答。 在问到公司储备芯片还能用多久，下一步有什么计划时，华为郭平回应：“美国的加大制裁，第三次修改法律制裁确实给我们的生产、运营带来了很大困难，但是具体到每一个芯片是九月十五日才把储备入库，所以具体数据还在评估过程中。” 發(fā)表于：2020/9/24 禁令效应？传华为供应商产能砍半，裁员85% 自禁令生效以来，一些以华为订单为业绩主要来源的供应商都不可避免地遭到冲击。一些供应商在寻找出路，一些供应商已经熬不下去了。 發(fā)表于：2020/9/23 尝到甜头，AMD将更多订单转向台积电 在过去两年了，得益于自己的设计优势还有台积电先进制程的加持，AMD在处理器的地位日益攀升，并逐渐有了叫板Intel的底气。据报道，AMD现在正在将更多的订单转向台积电，以谋求更大的成功。而这无论对台积电、AMD都是有利的，受伤的也许就只有格芯一个。 發(fā)表于：2020/9/23 Arm发布全新服务器芯片及路线图，进一步叫板X86 Arm对服务器市场拥有巨大的野心是一件众所周知的事实，但这是需要历经数年才得以实现的愿望。过去多年里，虽然Arm阵营经过许多怀疑和错误的尝试，但到2020年的今天，没有人可以否认，由该公司CPU IP驱动的服务器芯片的确具有竞争力，而且在多个指标上实际上处于领先地位。 發(fā)表于：2020/9/23 台积电2nm工艺获重大突破！ 据台湾经济日报报道，台积电2nm工艺取得重大突破，研发进度超前，业界看好其2023年下半年风险试产良率就可以达到90%。供应链透露，有别于3nm和5nm采用鳍式场效应晶体管（FinFET），台积电的2nm工艺改用全新的多桥通道场效电晶体（MBCFET）架构。 發(fā)表于：2020/9/23 Arm连发两大服务器CPU新品！单核性能猛增50% 今天，Arm公布下一代Neoverse服务器CPU设计，不仅公布N系列的第二代产品N2，还首次推出了全新产品类别Neoverse V系列平台，剑指最高单线程性能。 發(fā)表于：2020/9/23 华为联合英特尔发布FusionServer Pro系列新一代服务器产品2488H V6 继英特尔宣布已获得向华为供货许可之后，9月22日，华为联合英特尔在线上发布了FusionServer Pro服务器系列最新一代产品2488H V6。 發(fā)表于：2020/9/23 高通正式发布骁龙750G 5G平台：首次加入A77大核，小米将首发 9月23日消息，昨日高通正式发布了新款“骁龙750G”处理器，面向主流5G市场，定位在骁龙768G/765/765G之下，但采用了全新的设计和新IP，性能和功能都不弱，尤其是首次将Arm Cortex-A77 CPU大核心引入到了骁龙7系列中。 發(fā)表于：2020/9/23 华为打造「5机协同」，轮值董事长郭平：很乐意使用高通芯片造手机 今天上午，华为全联接 2020 于 9 月 23 日在上海开幕。作为面向 ICT 产业的全球性年度旗舰活动，全联接大会一直是华为发布重大战略的平台。 發(fā)表于：2020/9/23 185亿！北美半导体生产设备制造商8月销售额较上月环比增长3% 【TechWeb】9月21日消息，据国外媒体报道，6月份环比恢复增长之后，北美半导体生产设备制造商8月份的销售还在进一步增加，达到了26.5亿美元。 發(fā)表于：2020/9/23 三星电子全球最大规模半导体生产线二线正式开工！提供全新一代DRAM产品 近日，据外媒报道，三星电子平泽工厂的第二生产线正式开工，首发量产的产品是采用极紫外光刻技术制造的16Gb LPDDR5移动DRAM芯片。 發(fā)表于：2020/9/23 9月下旬面板价格快报：大尺寸面板供需续紧，Q4预估继续涨！丨TrendForce集邦咨询 根据TrendForce集邦咨询旗下显示器研究处调查，第三季面板报价出现近年罕见的涨幅，其中笔电面板价格整季涨幅达5~10%，电视面板价格平均涨幅更达30%以上，第四季大尺寸面板供过于求比例仅有0.2%，代表部分应用供不应求的情况仍将延续，预估面板价格仍有10%的上涨空间。 發(fā)表于：2020/9/23 Imagination发布光线追踪等级系统 英国伦敦，2020年9月22日 – 随着光线追踪技术在各种图形处理应用中变得越来越重要，开发了一套光线追踪等级系统（Ray Tracing Levels System），旨在帮助开发人员和原始设备制造商（OEM）清晰了解现在和未来可用的光线追踪加速解决方案的功能。 發(fā)表于：2020/9/23 FinFET寿终正寝！台积电2nm GAA工艺结束路径探索阶段 当前,最先进的芯片已经采用了5nm工艺(苹果A14),这在另一方面也意味着,晶圆代工厂商们需要更加马不停蹄地推进制程技术的迭代。 發(fā)表于：2020/9/23 <…726727728729730731732733734735…>
