消費(fèi)電子最新文章 台积电2024及2025年产能将主要集中在台南科学园 据国外媒体报道，台积电是近几年在芯片制程工艺方面走在行业前列的厂商，他们的5nm工艺在今年一季度大规模投产，更先进的3nm工艺也在按计划推进，计划2021年风险试产，2022年下半年大规模投产。 發(fā)表于：2020/10/23 解读！1000亿美元的半导体收购大战背后的奥秘 近期，英特尔、英伟达、ARM等半导体公司频频登上头条，一大背景就是令人咋舌的巨额收购。 發(fā)表于：2020/10/23 小米、华为和大基金二期都投资了这家半导体公司 近日，国内CMOS图像传感器芯片厂商思特威（上海）电子科技有限公司（以下简称“思特威”）工商信息发生变更，原股东SOURCESAFE LIMITED和EAST LINK LIMITED退出，同时新增了近20家机构/企业为股东。 發(fā)表于：2020/10/23 三星急了！今年已订购20台EUV光刻机，掌门人李在镕要求ASML提早交付 根据韩国媒体《BusinessKorea》 的报道，日前三星电子副董事长李在镕前往荷兰拜访光刻机大厂ASML，其目的就是希望ASML 的高层能答应提早交付三星已经同意购买的极紫外光光刻设备（EUV）。 發(fā)表于：2020/10/23 关于芯片生产外包，英特尔的最新回应 根据英特尔首席执行官Bob Swan的说法，公司是利用公司自己的技术，还是利用第三方代工厂制造其延迟的7纳米芯片，将在2021年初决定。 Bob Swan周四在财报电话会议上发表了这一评论，当时他提供了英特尔7纳米芯片的最新消息。该芯片原定于一年后到货，以帮助芯片制造商保持与竞争对手AMD的竞争力。但是，制造工艺的缺陷促使英特尔将7nm节点推迟到2023年初。 發(fā)表于：2020/10/23 史上最强麒麟9000，华为无处安放的骄傲 昨晚北京时间8点，华为举行了Mate 40旗舰机线上发布会。在持续一小时的各类新品发布会后，华为消费者业务CEO余承东只是用简单几句话概括了当前华为形势： “华为现在在非常艰难的时刻，我们正在经历美国政府的第三轮禁令，这一禁令极不公平，导致我们处境艰难。” 發(fā)表于：2020/10/23 只想赚钱 ，苹果急于在5G时代站住脚跟，取消适配充电器和耳机 【大比特导读】苹果新机不再适配充电器，这对苹果用户，以及其他智能手机产业有何影响值得深思！ 發(fā)表于：2020/10/22 推动智能家居新风向，贸泽电子技术创新周专题直播再接力 2020年10月22日 – 专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布2020贸泽电子技术创新主题周最新一期专题直播即日起上线。本期内容将围绕“智能家居”展开，并邀请到来自Microchip、ams、Silicon Labs、ON Semiconductor等原厂嘉宾及业内知名技术专家，与大家分享家居智能化应用及解决方案，直面当下家电行业的技术及市场发展状况。 發(fā)表于：2020/10/22 艾迈斯半导体推出业内最小尺寸的环境光和接近光传感器模块，以便最大限度的增加智能手机屏占比 中国，2020年10月22日——全球领先的高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体（ams AG，瑞士股票交易所股票代码：AMS）宣布，通过在1 mm x 2 mm极小尺寸封装中集成环境光传感器（ALS）和接近光传感器模块TMD2712，使智能手机光传感器微型化达到更高水平。 發(fā)表于：2020/10/22 东芝推出新款采用PWM控制的双H桥直流有刷电机驱动IC，推荐应用为移动设备和家用电器 中国上海，2020年10月22日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出H桥电机驱动IC“TC78H660FNG”，且采用了TSSOP16封装和广泛使用的引脚分配。这是东芝直流有刷电机和步进电机驱动产品系列中的最新成员，适用于包括移动设备和家用电器在内的众多应用。 發(fā)表于：2020/10/22 压感技术在TWS耳机中日渐普及，NDT支持紫米打造高性价比爆款PurPods Pro 10月15日，小米产业生态链成员、江苏紫米电子技术有限公司（简称“紫米”，即“ZMI”）正式发布旗下第一款TWS耳机产品——PurPods Pro，其支持智能压感按键，可以提供丰富、多维度的交互功能：长按可在降噪、通透、关闭降噪三种模式间切换，捏一下暂停/播放歌曲、接听/挂断电话，捏两下切歌，捏三下启动语音助手等。 發(fā)表于：2020/10/22 美光量产全球首款基于 LPDDR5 DRAM 的多芯片封装产品 2020 年 10 月 21 日，中国上海 —— 内存和存储解决方案领先供应商 Micron Technology Inc.（美光科技股份有限公司，纳斯达克股票代码：MU）今日宣布量产业界首款基于低功耗 DDR5（LPDDR5）DRAM 的通用闪存存储（UFS）多芯片封装产品 uMCP5。美光 uMCP5 将高性能、高密度及低功耗的内存和存储集成在一个紧凑的封装中，使智能手机能够应对数据密集型 5G 工作负载，显著提升速度和功效。该款多芯片封装产品搭载美光 LPDDR5 内存、高可靠性 NAND 以及领先的 UFS3.1 控制器，实现了此前只在使用独立内存和存储芯片的昂贵旗舰手机上才有的高级功能。uMCP5 的出现使诸如图像识别、高级人工智能（AI）、多摄像头支持、增强现实（AR）和高分辨率显示等最新技术能在中高端手机上予以普及，从而惠及更多的消费者。 發(fā)表于：2020/10/22 LoRa®借助亚马逊Sidewalk进军消费物联网领域 在智能家居领域，Semtech一直在帮助解决方案开发人员实现LoRa®器件的潜力，并在这一方面取得了显著的进展。Semtech在今年推出了LoRa Smart Home™收发器，使得开发人员更容易将基于LoRa的终端设备所提供的远距离、低功耗和低成本优势应用于消费性市场。 發(fā)表于：2020/10/21 Littelfuse新推瞬态抑制二极管阵列，凭借50 A高耐浪涌和低钳位性能可保护消费电子产品 中国，北京，2020年10月21日讯 - - 领先电路保护、电源控制和感应技术的全球制造商Littelfuse, Inc. (NASDAQ: LFUS)今日宣布推出新的50 A单向瞬态抑制二极管阵列系列（SPA®二极管）。与市场上现有的解决方案相比， SP1250-01ETG 50单向瞬态抑制二极管阵列可凭借较低的钳位电压和低泄漏电流提供出色的保护，同时节省印刷电路板空间。 發(fā)表于：2020/10/21 思特威全新发布130W像素全局快门图像传感器SC133GS 2020年10月21日，中国上海 — 近年，DMS（疲劳驾驶预警系统）在智能汽车领域渗透率持续增长，并有望在未来迅速成长至百亿级规模，这为其核心部件CMOS图像传感器产品带来了可观的未来市场。而图像传感器技术的不断提升也将为包括DMS在内的智能座舱系统带来更高的安全性和场景适用性。 發(fā)表于：2020/10/21 <…715716717718719720721722723724…>
