消費(fèi)電子最新文章 參加激光年度盛會，知行業(yè)發(fā)展新風(fēng)向 2020年上半年十大半導(dǎo)體廠商：海思首次上榜 知名半導(dǎo)體市場研究公司IC Insights公布了2020年上半年前十大半導(dǎo)體廠商，分別為英特爾、三星、臺積電、海力士、美光科技、博通、高通、英偉達(dá)、德州儀器、海思。 發(fā)表于：8/14/2020 三星公布自家的3D芯片封裝技術(shù)X-Cube 將芯片從2D平鋪封裝改成3D立體式堆疊式封裝已經(jīng)成為目前半導(dǎo)體業(yè)界的共識，這種在第三維度上進(jìn)行拓展的封裝技術(shù)能夠有效降低整個芯片的面積，提升集成度。目前業(yè)界領(lǐng)頭羊都在3D封裝技術(shù)上面努力著，前有臺積電的CoWoS（實(shí)際上是2．5D），后有Intel的Foveros，現(xiàn)在三星也公布了自家的3D封裝技術(shù)，名為X－Cube。 發(fā)表于：8/14/2020 華為海思躍居全球前十，但未來充滿不確定性 IC Insights將在本月晚些時候發(fā)布其2020年McClean報(bào)告的8月更新。本更新包括對IC代工市場趨勢的討論，以及對排名前25位的1H20半導(dǎo)體供應(yīng)商的了解。本研究公告涵蓋了排名前10位的1H20半導(dǎo)體供應(yīng)商。 發(fā)表于：8/13/2020 AMD和Arm助力，三星再次挑戰(zhàn)高通 我們大多數(shù)人想從手機(jī)內(nèi)部的芯片中獲得的只有一件事，那就是它能按照我們想要的速度提供一切我們想要的動能。 這主要取決于您使用手機(jī)的方式以及手機(jī)的型號，您可能無法獲得想要的東西。即使我們不要求他們自己做某事，我們的電話也能發(fā)揮很多作用。這主要依賴于我們的手機(jī)應(yīng)用處理，踏始終有成百上千的任務(wù)在運(yùn)行，甚至在您實(shí)際使用它時，甚至還會執(zhí)行更多的任務(wù)。更重要的一點(diǎn)，我們要使用相對較小的電池供電的設(shè)備需要進(jìn)行大量工作。 發(fā)表于：8/13/2020 臺積電布局新存儲技術(shù) 近年來，在人工智能（AI）、5G等推動下，以MRAM（磁阻式隨機(jī)存取存儲器）、鐵電隨機(jī)存取存儲器 （FRAM）、相變隨機(jī)存取存儲器（PRAM），以及可變電阻式隨機(jī)存取存儲器（RRAM）為代表的新興存儲技術(shù)逐漸成為市場熱點(diǎn)。這些新技術(shù)吸引各大晶圓廠不斷投入，最具代表性的廠商包括臺積電、英特爾、三星和格芯（Globalfoundries）。 發(fā)表于：8/13/2020 重磅！傳華為建45nm、28nm晶圓線！參與公司名單曝光！ 12日，又有華為芯片消息流傳，有微博博主爆料稱，華為已在內(nèi)部正式啟動“塔山計(jì)劃”，并且已經(jīng)開始與國內(nèi)相關(guān)企業(yè)合作，預(yù)備建設(shè)一條完全沒有美國技術(shù)的45nm的芯片生產(chǎn)線。 發(fā)表于：8/13/2020 半導(dǎo)體廠商從消費(fèi)電子轉(zhuǎn)到汽車電子領(lǐng)域要作何改變 自駕車成為繼手機(jī)產(chǎn)業(yè)后，下一個群雄競逐焦點(diǎn)，而臺灣半導(dǎo)體廠商如聯(lián)發(fā)科、聯(lián)詠、瑞昱、盛群等廠商皆加足馬力，盼期能在新興領(lǐng)域闖出一片新天地。不過，汽車產(chǎn)業(yè)與消費(fèi)性電子產(chǎn)業(yè)相比，最大的差別在于對安全的重視與要求程度，相關(guān)業(yè)者若想在車用芯片市場上分到一杯羹，產(chǎn)品設(shè)計(jì)思維跟方法要跟著翻轉(zhuǎn)。 發(fā)表于：8/13/2020 車用半導(dǎo)體呈現(xiàn)翻倍增長 芯片商競相角逐市場版圖 電子發(fā)燒友早八點(diǎn)訊：Investor's Business Daily網(wǎng)站報(bào)導(dǎo)，雖然車用半導(dǎo)體在全球半導(dǎo)體市場所占比例僅有10%，不過據(jù)調(diào)研機(jī)構(gòu)Gartner預(yù)測，到2020年之前，車用半導(dǎo)體的營收將以整體芯片市場的2倍速度成長，力道之強(qiáng)勁，也無怪乎各家半導(dǎo)體業(yè)者將之視為重要戰(zhàn)場。 發(fā)表于：8/13/2020 臺積電將啟動4nm工藝制程 計(jì)劃于2022年大規(guī)模量產(chǎn) 兩年前，臺積電量產(chǎn)了7nm工藝，今年將量產(chǎn)5nm工藝，這讓臺積電在晶圓代工領(lǐng)域保持著領(lǐng)先地位。現(xiàn)在3nm工藝也在按計(jì)劃進(jìn)行。根據(jù)臺積電的規(guī)劃，3nm風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)預(yù)計(jì)將于明年進(jìn)行，量產(chǎn)計(jì)劃于2022年下半年開始。 發(fā)表于：8/13/2020 敏芯股份實(shí)現(xiàn)MEMS傳感器國產(chǎn)化 當(dāng)前，在美國的無理打壓下，我國很多領(lǐng)域都激起了國產(chǎn)替代的浪潮。各大芯片行業(yè)爭先創(chuàng)新發(fā)展，力保國家信息安全和產(chǎn)業(yè)穩(wěn)定發(fā)展。中芯國際與寒武紀(jì)的上市更將帶動我國芯片行業(yè)的新發(fā)展。 發(fā)表于：8/13/2020 Littelfuse新推尺寸最小的PPTC保護(hù)便攜設(shè)備，可避免因過電流、過熱條件而損壞 中國，北京，2020年8月12日訊 - - 全球領(lǐng)先的電路保護(hù)、功率控制和傳感技術(shù)制造商Littelfuse, Inc. (NASDAQ: LFUS)今日宣布推出新的PPTC產(chǎn)品系列，該產(chǎn)品系列旨在讓當(dāng)今最常用的消費(fèi)電子產(chǎn)品的下一代產(chǎn)品變得更小巧、更可靠。 PolySwitch® zeptoSMDC系列在鋰離子電池組IC和電量計(jì)的信號線上提供強(qiáng)大的過電流和過電壓保護(hù)。 該系列PPTC針對高壓（13 VDC）應(yīng)用。 該系列具有較小的0201表面貼裝尺寸，是尺寸越來越小的移動和可穿戴產(chǎn)品設(shè)計(jì)的理想選擇。 發(fā)表于：8/12/2020 Maxim Integrated發(fā)布最新USB-C功率傳輸(PD)方案，開發(fā)時間縮短3個月、方案尺寸減小一半，有效加速行業(yè)普及 中國，北京.—2020年8月12日—Maxim Integrated Products, Inc (NASDAQ: MXIM) 宣布推出MAX77958 USB-C PD控制器和MAX77962 28W升/降壓充電器，幫助設(shè)計(jì)者克服USB-C功率傳輸(PD)設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)。隨著便攜式設(shè)備中不斷加入5G無線通信、4K視頻等新的技術(shù)，許多設(shè)備正在從單電池供電架構(gòu)轉(zhuǎn)變?yōu)殡p電池(2S)供電架構(gòu)。轉(zhuǎn)變后的系統(tǒng)要求通過USB-C PD傳送更高的功率，并以更大的功率充電(25W或更高)。利用MAX77958 USB-C PD控制器，設(shè)計(jì)者即刻擁有開箱即用的USB-C PD兼容方案，可以將設(shè)計(jì)時間縮短3個月，同時利用MAX77962升/降壓充電器將方案尺寸減小一半。 發(fā)表于：8/12/2020 PLC線到底該怎么接,PLC系統(tǒng)如何設(shè)計(jì),PLC軟編程方法 為防止plc和變頻器之間的控制信號線受空間電磁場的干擾，可在這些控制信號線的外層接屏蔽線，以提高系統(tǒng)的抗干擾能力。此種接線一定要注意，對屏蔽的接地點(diǎn)只能選取一點(diǎn)。不管是在PLC一邊，還是在變頻器的一邊。一般選在信號接收端，即變頻器一邊。這樣，可提高系統(tǒng)的抗干擾能力。 發(fā)表于：8/12/2020 同樣的EUV光刻機(jī)，為什么只有臺積電能實(shí)現(xiàn)高量產(chǎn)？ 由于三星5nm良率遲遲無法盡快提高，最近傳出高通將放棄三星5nm轉(zhuǎn)向臺積電生產(chǎn)其最新移動SOC 驍龍875。面對7nm、5nm等更先進(jìn)的制程，三星和臺積電同樣使用了AMSL的EUV光刻機(jī)，但是為什么良率和產(chǎn)量沒有臺積電高呢？為什么現(xiàn)在全球只有臺積電才能在EUV工藝中實(shí)現(xiàn)高產(chǎn)量？ 發(fā)表于：8/12/2020 挽留高通,三星新芯片工廠將提前開始動工 此前，因?yàn)槿?nm制程芯片量產(chǎn)過程中可能存在的產(chǎn)量問題，關(guān)于高通已經(jīng)尋求臺積電同三星一起生產(chǎn)驍龍芯片的傳言一直沒有停歇過。近日，有報(bào)道稱三星將于下個月開始韓國新工廠的建設(shè)，或許會為它與高通的合作帶來一些轉(zhuǎn)機(jī)。 發(fā)表于：8/12/2020 ?…719720721722723724725726727728…?
