国产人妻精品无码AV,亚洲国产欧美日韩小说贴图

誓要狙擊華為鴻蒙OS！ iOS16/安卓13系統(tǒng)重磅新功能曝光

華為鴻蒙系統(tǒng) [1] (HUAWEI HarmonyOS)，是華為在2019年8月9日于東莞舉行華為開(kāi)發(fā)者大會(huì)(HDC.2019)上正式發(fā)布的操作系統(tǒng)。華為鴻蒙系統(tǒng)是一款全新的面向全場(chǎng)景的分布式操作系統(tǒng)，創(chuàng)造一個(gè)超級(jí)虛擬終端互聯(lián)的世界，將人、設(shè)備、場(chǎng)景有機(jī)地聯(lián)系在一起，將消費(fèi)者在全場(chǎng)景生活中接觸的多種智能終端實(shí)現(xiàn)極速發(fā)現(xiàn)、極速連接、硬件互助、資源共享，用合適的設(shè)備提供場(chǎng)景體驗(yàn)。 2020年9月10日，華為鴻蒙系統(tǒng)升級(jí)至HarmonyOS 2.0版本。

發(fā)表于：3/23/2022

復(fù)旦微電推出MCU新品系列FM33FR0，具備Touch功能

2022年3月23日，上海訊——近日，上海復(fù)旦微電子集團(tuán)股份有限公司推出集成電容觸摸按鍵控制器的低功耗MCU系列——FM33FR0。該系列在FM33LC0系列基礎(chǔ)上得到了優(yōu)化提升，針對(duì)家電應(yīng)用需求進(jìn)行設(shè)計(jì)研發(fā)。同時(shí)，F(xiàn)M33FR0系列增加了更多外設(shè)，集成了電容觸摸按鍵控制器，雙路CAN和雙路LIN，并保持一貫的優(yōu)異低功耗表現(xiàn)，兼具功能與性能，是白色家電、智能家居等領(lǐng)域的有力之選。

發(fā)表于：3/23/2022

所有 12 代酷睿 P 系列處理器的具體參數(shù)曝光：12代英特爾酷睿有多強(qiáng)？

酷睿處理器采用800MHz-1333Mhz的前端總線(xiàn)速率，45nm/65nm制程工藝，2M/4M/8M/12M/16M/ L2緩存，雙核酷睿處理器通過(guò)SmartCache技術(shù)兩個(gè)核心共享12M L2資源。

發(fā)表于：3/23/2022

1nm芯片光刻機(jī)進(jìn)入商用生產(chǎn)，ASML的光刻機(jī)到底有多好賣(mài)？

光刻機(jī)是芯片生產(chǎn)制造的必要設(shè)備，目前，最先進(jìn)的光刻機(jī)技術(shù)掌握在A(yíng)SML手中。數(shù)據(jù)顯示，ASML研發(fā)生產(chǎn)的DUV光刻機(jī)，能夠生產(chǎn)7nm以上的芯片，而EUV光刻機(jī)則能夠生產(chǎn)制造7nm以下的芯片，兩款光刻機(jī)幾乎占領(lǐng)了中高端市場(chǎng)。

發(fā)表于：3/23/2022

作為全球第一款3D封裝的處理器，Bow IPU采用了臺(tái)積電SoIC-WoW技術(shù)

引爆點(diǎn)是蘋(píng)果公司在3月9日凌晨推出的用于PC的M1 Ultral芯片，該芯片號(hào)稱(chēng)是有史以來(lái)最強(qiáng)悍的芯片，但該芯片實(shí)現(xiàn)性能提升的途徑不是制造工藝的提升，而是在封裝環(huán)節(jié)將兩個(gè)M1 Max通過(guò)內(nèi)部互連而成。事實(shí)上，在M1 Ultral推出之前，一家叫做Graphcore的英國(guó)AI公司，也推出了新款A(yù)I處理器Bow IPU。這兩款新品采用同一種封裝技術(shù)——3D Wafer-on-Wafer提升性能，這項(xiàng)技術(shù)來(lái)自于中國(guó)臺(tái)灣的臺(tái)積電。

發(fā)表于：3/23/2022

芯片價(jià)格暴漲超百倍，“缺貨+炒作”令芯片價(jià)格飛漲

持續(xù)兩年之久的“缺芯”陰云仍籠罩著汽車(chē)行業(yè)，由此引發(fā)的芯片價(jià)格暴漲令人瞠目結(jié)舌?！耙夥ò雽?dǎo)體生產(chǎn)的車(chē)身電子穩(wěn)定系統(tǒng)的核心芯片STL9369在一年的時(shí)間里，價(jià)格從20元左右漲到了2800元?！币晃徊辉竿嘎缎彰纳虾Ｙ惛耠娮邮袌?chǎng)商戶(hù)對(duì)《每日經(jīng)濟(jì)新聞》記者說(shuō)。

發(fā)表于：3/23/2022

推動(dòng)國(guó)產(chǎn)芯片發(fā)展外避免芯片斷供也是保證汽車(chē)行業(yè)發(fā)展的重要一環(huán)

近年來(lái)，芯片短缺一直是行業(yè)內(nèi)熱議的話(huà)題，盡管臺(tái)積電等國(guó)際大廠(chǎng)不斷擴(kuò)產(chǎn)，但在汽車(chē)行業(yè)的“新四化”推動(dòng)下，芯片短缺問(wèn)題依舊沒(méi)能得到緩解。在此背景下，芯片行業(yè)受到了前所未有的重視，也成為了我國(guó)當(dāng)前需要重點(diǎn)突破的“卡脖子”領(lǐng)域。

發(fā)表于：3/23/2022

realme真我GT Neo3與Pixelworks逐點(diǎn)半導(dǎo)體首次強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手帶來(lái)Buff滿(mǎn)格的超暢快游戲體驗(yàn)

中國(guó)上海，2022年3月22日——領(lǐng)先的創(chuàng)新視頻和顯示處理解決方案提供商Pixelworks，Inc.（納斯達(dá)克股票代碼：PXLW）逐點(diǎn)半導(dǎo)體攜手科技潮牌realme正式宣布，最新推出的realme真我GT Neo3智能手機(jī)搭載先進(jìn)的Pixelworks X5系列視覺(jué)處理器，為游戲的絲滑體驗(yàn)注入強(qiáng)勁動(dòng)能，同時(shí)搭配眾多黑科技，用敢越級(jí)的態(tài)度詮釋超暢快的用機(jī)體驗(yàn)。

發(fā)表于：3/23/2022

芯片泡沫里的初創(chuàng)危機(jī)

近年來(lái)，為促進(jìn)芯片產(chǎn)業(yè)的自主化發(fā)展，我國(guó)持續(xù)加大了對(duì)于自身芯片產(chǎn)業(yè)的支持力度。在進(jìn)口替代、政策引導(dǎo)、技術(shù)推動(dòng)和資本加持的大背景下, 我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展駛?cè)肟燔?chē)道。

發(fā)表于：3/23/2022

5nm以下工藝良率低三星：將尋找中國(guó)客戶(hù)

　　據(jù)韓國(guó)媒體報(bào)道，三星電子新人聯(lián)合CEO Kyung Kye-hyun日前在股東大會(huì)上表態(tài)，稱(chēng)三星今年芯片及零件部門(mén)的增長(zhǎng)率有望優(yōu)于全球芯片市場(chǎng)的9%，三星會(huì)設(shè)法提高產(chǎn)能，滿(mǎn)足市場(chǎng)需求。

發(fā)表于：3/23/2022

Chiplet：豪門(mén)之間的性能競(jìng)賽新戰(zhàn)場(chǎng)

　　可能很多人已經(jīng)聽(tīng)到過(guò)Chiplet這個(gè)詞，并且也通過(guò)各路大咖的報(bào)告和演講對(duì)Chiplet有了非常多的了解，甚至很多人將其視為延續(xù)“摩爾定律”的新希望。日前，Intel聯(lián)合AMD、Arm、高通、臺(tái)積電、三星、日月光、谷歌云、Meta、微軟等行業(yè)巨頭成立Chiplet標(biāo)準(zhǔn)聯(lián)盟，制定了通用Chiplet的高速互聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)“Universal Chiplet Interconnect Express”（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“UCIe”），旨在共同打造Chiplet互聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)、推進(jìn)開(kāi)放生態(tài)。

發(fā)表于：3/23/2022

Chiplet——下個(gè)芯片風(fēng)口見(jiàn)

　　摩爾定律會(huì)隨著工藝無(wú)限逼近硅片的物理極限而失效，這已經(jīng)是半導(dǎo)體界老生常談的話(huà)題了，但是對(duì)于這一問(wèn)題的解決方案出現(xiàn)了各式各樣的想法。Chiplet，別名小芯片或芯粒，就是其中一種受大廠(chǎng)追捧的解決方法。Chiplet是一種類(lèi)似打樂(lè)高積木的方法，能將采用不同制造商、不同制程工藝的各種功能芯片進(jìn)行組裝，從而實(shí)現(xiàn)更高良率、更低成本。2022年3月，英特爾、AMD、Arm、臺(tái)積電、三星、日月光、高通、微軟、谷歌云、Meta十家巨頭聯(lián)合，發(fā)起了基于Chiplet的新互連標(biāo)準(zhǔn)UCIe。

發(fā)表于：3/23/2022

Power Integrations推出HiperLCS-2芯片組，可提高LLC變換器效率并可減少40%的元件數(shù)

　　APEC 2022，德克薩斯州休斯敦–2022年3月21日–深耕于高壓集成電路高能效功率轉(zhuǎn)換領(lǐng)域的知名公司Power Integrations（納斯達(dá)克股票代號(hào)：POWI）今天宣布推出節(jié)能型HiperLCS?-2芯片組，這一新的IC產(chǎn)品系列可極大簡(jiǎn)化LLC諧振功率變換器的設(shè)計(jì)和生產(chǎn)。新推出的雙芯片解決方案由一個(gè)隔離器件和一個(gè)獨(dú)立半橋功率器件組成。其中的隔離器件內(nèi)部集成了高帶寬的LLC控制器、同步整流驅(qū)動(dòng)器和FluxLink?隔離控制鏈路。而獨(dú)立半橋功率器件則采用Power Integrations獨(dú)特的600V FREDFET，具有無(wú)損耗的電流檢測(cè)，同時(shí)集成有上管和下管的驅(qū)動(dòng)器。這兩款器件均采用超薄的InSOP?-24封裝。相較于分立方案設(shè)計(jì)，這種高集成度的高效架構(gòu)無(wú)需使用散熱片，并且可減少高達(dá)40%的元件數(shù)量。

發(fā)表于：3/23/2022

NVIDIA悄悄通知AIC：芯片降價(jià)啦！

　　顯卡市場(chǎng)價(jià)格近兩年持續(xù)走高，不僅僅因?yàn)榈V老板和黃牛，在芯片供應(yīng)持續(xù)短缺的情況下，上游廠(chǎng)商N(yùn)VIDIA也宣布過(guò)芯片漲價(jià)，而這些成本一度轉(zhuǎn)嫁給了AIC廠(chǎng)商和系統(tǒng)集成商。不過(guò)一份新爆料稱(chēng)，這種情況正在迎來(lái)逆轉(zhuǎn)。

發(fā)表于：3/23/2022

蘋(píng)果M1 Ultra封裝是普通CPU的3倍

　　據(jù)外媒videocardz報(bào)道，Mac Studio的全面拆解表明，蘋(píng)果最新的M1 Ultra芯片到底有多大。此多芯片模塊包含兩個(gè)使用 UltraFusion 技術(shù)相互連接的 M1 max 芯片。需要注意的是，這款超大型封裝還包含128GB內(nèi)存。不幸的是，在拆卸過(guò)程中看不到硅芯片，因?yàn)檎麄€(gè)封裝被一個(gè)非常大的集成散熱器覆蓋。

發(fā)表于：3/23/2022