消費電子最新文章 硅材料逼近物理極限,第三代半導體如何接棒? 在去年3月官方發(fā)布的《中華人民共和國國民經(jīng)濟和社會發(fā)展第十四個五年規(guī)劃和2035年遠景目標綱要》中,“集成電路”領域特別提出碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)等寬禁帶半導體,也就是第三代半導體要取得長遠發(fā)展。 發(fā)表于：4/30/2022 國產的進步！國產GPU公司景嘉微利潤大漲40% 4月27日晚，自研國產GPU的景嘉微公司發(fā)布了2021年報，2021年實現(xiàn)營業(yè)收入10.93億元，同比增長67.21%;實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤2.93億元，同比增長40.99%;基本每股收益為0.97元。 發(fā)表于：4/30/2022 iPhone 14高清面板曝光，外觀設計基本上穩(wěn)了！ 近期網(wǎng)上突然涌現(xiàn)了許多關于iPhone 14系列的相關消息，但大部分網(wǎng)友最關心的就屬其外觀變化了，因為該系列很有可能成為繼iPhone X之后擁有“里程碑”外觀的機型。 發(fā)表于：4/30/2022 挑戰(zhàn)三星和臺積電，英特爾1.8nm工藝量產領先 在14nm節(jié)點之后，臺積電、三星等公司率先了量產了7nm、5nm工藝，而Intel在這場競賽中落后了幾年，去年才開始用10nm（改名后為Intel 7）取代14nm，不過未來兩年中Intel就有可能翻盤，憑借18A工藝領先臺積電的2nm工藝。 發(fā)表于：4/30/2022 Intel 354億元買下全球第七大芯片代工廠 為了重振半導體領導地位，Intel現(xiàn)在一方面投資數(shù)百億美元自建晶圓廠，另一方面也在拓展晶圓代工業(yè)務，2月份宣布斥資54億美元（354億人民幣）收購以色列高塔半導體（Tower Semiconductor），現(xiàn)在后者的股東已經(jīng)批準。 發(fā)表于：4/30/2022 一種有望改變現(xiàn)有芯片的新材料 在整個 20 世紀，包括諾貝爾獎獲得者在內的許多科學家都在為超導的本質而苦苦掙扎，超導是 1911 年由荷蘭物理學家卡默林格·翁內斯發(fā)現(xiàn)的。在超導體中，電流在沒有電阻的情況下流過導線，這意味著幾乎不可能抑制該電流甚至阻斷它——更不用說讓電流只以一種方式流動而不是另一種方式流動。 發(fā)表于：4/30/2022 英偉達挖走英特爾架構師，加強Arm CPU布局 據(jù)報道， 英特爾以色列工廠的設計經(jīng)理，也是成功的 Tiger Lake 架構背后的經(jīng)理之一Rafi Marom，最近跳槽到位于該國的 Nvidia 公司。他作為高級 CPU 總監(jiān)的新角色使他成為公司未來 Arm 產品的主要架構師之一。 發(fā)表于：4/30/2022 印度或再推一筆資金支持半導體制造 4月29 日至 5 月 1 日SemiconIndia 2022正在卡納塔克邦班加羅爾舉行。印度總理納倫德拉·莫迪（Narendra Modi）在班加羅爾會議上表示，印度希望成為全球半導體供應鏈的關鍵角色，敦促企業(yè)考慮建立半導體供應鏈。這是莫迪旗艦項目“印度制造”的一部分。 發(fā)表于：4/30/2022 Digi-Key得捷電子舉辦物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 創(chuàng)新設計大賽 全球供應品類豐富、發(fā)貨快速的現(xiàn)貨電子元器件分銷商Digi-Key得捷電子，日前發(fā)起 2022 得捷電子物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新設計大賽，這是一場面向中國工程師的大賽，參賽者要求使用大賽建議的開發(fā)板和組件進行設計。大賽將由《電子工程世界》主辦，報名截止日期為 2022 年 5 月 31 日。 發(fā)表于：4/30/2022 揭曉| 碩果累累：AMD-賽靈思2021自適應計算挑戰(zhàn)賽獲獎公布 AMD-賽靈思自適應計算挑戰(zhàn)賽已圓滿落幕，本屆挑戰(zhàn)賽歷時半年，獲得全球FPGA開發(fā)者廣發(fā)關注。此次大賽要求開發(fā)者們結合自身技術能力，綜合運用 AMD-賽靈思自適應計算平臺與 Vivado? ML、Vitis? 統(tǒng)一軟件平臺以及 Vitis AI 開發(fā)環(huán)境，開發(fā)創(chuàng)新創(chuàng)意應用，解決現(xiàn)實問題。 發(fā)表于：4/30/2022 AI 引擎：AI 與信號處理的交匯點 在 AMD，我們對 Versal? ACAP 所搭載的 AI 引擎技術感到興奮不已，因為在 AMD 和賽靈思服務的眾多市場上，其對交付高性能自適應計算起到重要作用。Versal AI Core 與 AI Edge 系列搭載了這種 AI 引擎技術，非常適合對計算加速有著關鍵需求的用例。 發(fā)表于：4/30/2022 用于 TX2 的 Quartet 嵌入式解決方案 TX2 專用 Quartet 載板可在全帶寬下輕松集成最多 4 個 USB3 機器視覺熱像儀。Nvidia Jetson 深度學習硬件加速器可在緊湊型單板上實現(xiàn)完整的決策系統(tǒng)。此定制載板提供完全集成的 SOM 設計，無需外圍硬件和主機系統(tǒng)，從而可以優(yōu)化尺寸和成本。 發(fā)表于：4/30/2022 貿澤電子開售Qorvo旗下UnitedSiC的UF3N170400B7S 1700V SiC JFET 2022年4月29日 – 提供超豐富半導體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 （NPI） 分銷商貿澤電子 （Mouser Electronics） 即日起備貨 UnitedSiC（現(xiàn)已被Qorvo®收購）的UF3N170400B7S JFET。UF3N170400B7S是一款高性能的第三代碳化硅 （SiC） 常開JFET，為過流保護電路、DC-AC逆變器、開關電源 、功率因數(shù)校正模塊、電機驅動和感應加熱等應用提供了理想解決方案。 發(fā)表于：4/30/2022 提高芯片測試性能，真的有那么難嗎？ 數(shù)字居民時代，半導體芯片幾乎貫穿于我們生活的各個環(huán)節(jié)。不管是從微波爐到電腦、手機、計算機中央處理器等電子設備上都安裝有各種各樣的芯片。當代微處理器或圖形處理器上可容納超過500億個晶體管，故障率僅接近十億分之一。 發(fā)表于：4/30/2022 PEM發(fā)布消費電子產品手冊 助力緊湊型緊固趨勢新未來 從手機到平板，從筆記本電腦到可穿戴設備，得益于日新月異的技術創(chuàng)新，消費電子產品近年來為我們的生活帶來了翻天覆地的變化。 發(fā)表于：4/30/2022 ?…313314315316317318319320321322…?
