消費電子最新文章 小米多看電紙書Pro Ⅱ速度提升109%，采用瑞芯微RK3566芯片 3月28日，小米多看電紙書Pro Ⅱ正式發(fā)布，并于當晚20時開啟預售。該機搭載瑞芯微RK3566四核處理器，2GB＋32GB存儲組合，7．8英寸1872＊1404分辨率高清墨水屏，內置3200mAh大電池容量，1次充電可待機6周。 發(fā)表于：3/31/2022 華峰測控：功率/模擬需求高增長 本文來自方正證券研究所2022年3月15日發(fā)布的報告《華峰測控：受益功率模擬需求提升，業(yè)績持續(xù)高增長》，欲了解具體內容，請閱讀報告原文，陳杭S1220519110008 發(fā)表于：3/31/2022 OPPO Pad一點火，難燎IoT整片原 “OPPO布局IoT是不是晚了？”這或許是OPPO于2019年布局IoT業(yè)務后，時任新興移動終端事業(yè)部總裁的劉波，被問到最多的問題。 發(fā)表于：3/31/2022 在AMOLED的風潮下，國產(chǎn)顯示驅動正迎來發(fā)展東風 隨著中國大陸面板廠商的日益崛起，在2020年就占據(jù)全球LCD一半的市場份額，全球顯示面板產(chǎn)能的區(qū)位轉移趨勢明顯。中國大陸在承接全球顯示面板產(chǎn)能的同時，龐大的消費市場也成為推動顯示驅動芯片發(fā)展的強勁動力。 發(fā)表于：3/31/2022 華為再創(chuàng)新績，可能引領一個行業(yè)打破海外芯片企業(yè)壟斷的局面 市調機構TrendForce預計未來三年，ARM架構服務器芯片可望取得爆發(fā)性增長，到2025年將取得服務器芯片市場22％的市場份額，目前該行業(yè)的引領者無疑是華為，這意味著華為將在服務器芯片行業(yè)打破Intel領導的X86架構壟斷服務器芯片市場97％的局面。 發(fā)表于：3/31/2022 PI打出芯片組合拳 解決家電快充應用 2022年3月21日Power Integrations宣布推出節(jié)能型HiperLCS?-2芯片組以及集成750V PowiGaN?氮化鎵開關的HiperPFS?-5系列功率因數(shù)校正（PFC）IC。 發(fā)表于：3/31/2022 800億晶體管開啟新一輪堆料大戰(zhàn) 1947年12月23日，世界上第一個晶體管誕生。晶體管的出現(xiàn)就好像宇宙的第一次爆炸。如同大爆炸帶來的萬千星球，75年間世界上晶體管的數(shù)量不斷增長。 發(fā)表于：3/31/2022 貿(mào)澤攜手Amphenol推出Plugged In 提供最新聯(lián)機器趨勢 貿(mào)澤電子（Mouser Electronics）和Amphenol Communications Solutions攜手為工程師推出最新的影片系列，解開電子產(chǎn)業(yè)最新的連接器趨勢。Plugged In影片系列內有Amphenol的專家并由貿(mào)澤的Paul Golata擔綱主持，一同討論最新趨勢、熱門主題，以及鏈接未來的關鍵產(chǎn)品。 發(fā)表于：3/31/2022 艾威圖技術有限公司采用萊迪思FPGA開發(fā)多軸伺服驅動器FOC電源環(huán)加速應用 萊迪思半導體公司，低功耗可編程器件的領先供應商，近日宣布國內技術領先的伺服系統(tǒng)專業(yè)制造商深圳艾威圖技術有限公司采用了萊迪思小尺寸、低功耗FPGA加速了其最新的ID500平臺的開發(fā)并大大縮短了產(chǎn)品上市時間。 發(fā)表于：3/31/2022 國產(chǎn)4K級顯卡風華1號 與統(tǒng)信UOS成功適配 去年11月，芯動科技正式發(fā)布國產(chǎn)顯卡GPU--“風華1號”，填補了國產(chǎn)4K級桌面顯卡和服務器級顯卡兩大空白。今日，據(jù)“芯動科技Innosilicon”微信公眾號消息，近日，由芯動科技自主研發(fā)的風華1號GPU與統(tǒng)信UOS操作系統(tǒng)完成全面深度適配認證，是迄今送測產(chǎn)品中跑分最佳的國產(chǎn)GPU。 發(fā)表于：3/30/2022 綠芯GreenChip電容式觸控觸摸IC型號性能介紹 隨著全球半導體競爭格局的改變以及科技智能產(chǎn)業(yè)鏈的普及，觸摸IC行業(yè)獲得了蓬勃發(fā)展，在世界舞臺上嶄露頭角，迎來了跨越發(fā)展的時代機遇。芯片是很多行業(yè)的源頭或核心。很多產(chǎn)品都需要芯片，越來越多的產(chǎn)品都用到觸摸芯片，因此芯片是很多行業(yè)的指向標。 發(fā)表于：3/30/2022 華為被嘲諷的“雙芯疊加”，蘋果也在用 2022年3月28日，華為舉行了2021年財報發(fā)布會。從加拿大回國半年之久的孟晚舟，終于也出現(xiàn)在闊別四年之久的財報發(fā)布會。 發(fā)表于：3/30/2022 做折疊屏手機，就能抓得住未來？ 3月11日，知名機構GfK發(fā)布了《中國折疊屏智能機市場發(fā)展趨勢》報告。該報告指出，消費者對折疊手機的態(tài)度變化逐漸從“嘗鮮”走到了“常用”，這也促使手機廠商在折疊屏市場不斷開疆拓土，提高市場供應量，搶占高端市場份額，意圖與蘋果抗衡。 發(fā)表于：3/30/2022 Diodes 公司的 60V、70dB PSRR LDO 提供領先業(yè)界的靜態(tài)電流 【2022 年 03 月 29 日美國德州普拉諾訊】Diodes 公司 (Diodes) (NASDAQ：DIOD) 新推出低壓差穩(wěn)壓器 (LDO) 系列，擴大電源管理產(chǎn)品組合。AP7387 裝置可應用于無線吸塵器、煙霧偵測器、電動工具及其他家電用品。 發(fā)表于：3/30/2022 華為正式確認芯片堆疊技術，余承東所言王者歸來或許快了 華為之前傳出的雙芯堆疊技術已被各方熱議許久，如今正式得到了華為的確認，這或許意味著華為以雙芯堆疊技術設計的芯片即將投產(chǎn)，隨著芯片的問題得到解決，或許它真的即將王者歸來了。 發(fā)表于：3/30/2022 ?…302303304305306307308309310311…?
