消費(fèi)電子最新文章 半導(dǎo)體工藝制程不斷縮小 高遷移率溝道材料需求迫切 在科研力度不斷加大、國(guó)家政策支持下，未來我國(guó)高遷移率溝道材料研究成果將不斷增多，在半導(dǎo)體技術(shù)持續(xù)升級(jí)下，高遷移率溝道材料行業(yè)發(fā)展前景廣闊。 發(fā)表于：4/10/2022 驍龍8G1發(fā)熱依然獲國(guó)產(chǎn)手機(jī)熱捧，聯(lián)發(fā)科進(jìn)軍高端市場(chǎng)再次受挫 近日知名蘋果分析師郭明錤發(fā)出一份報(bào)告指安卓手機(jī)削減了20％或1．7億部手機(jī)的訂單，其中大部分都是使用聯(lián)發(fā)科芯片的手機(jī)，這對(duì)于聯(lián)發(fā)科來說無疑是又一個(gè)進(jìn)軍高端手機(jī)市場(chǎng)的重大打擊。 發(fā)表于：4/10/2022 持續(xù)跌價(jià)，手機(jī)芯片市場(chǎng)不行了嗎？ 近期智能手機(jī)砍單傳聞持續(xù)發(fā)酵，一路走來，手機(jī)銷量的增速?gòu)囊咔楸l(fā)時(shí)期步入疲態(tài)，安卓品牌紛紛搶占高端機(jī)市場(chǎng)，但似乎越來越“賣不動(dòng)了”。 發(fā)表于：4/10/2022 消息稱三星正專門為 Galaxy 手機(jī)研發(fā) Exynos 芯片 4 月 7 日消息,據(jù)韓媒報(bào)道, 三星總裁和MX業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人TM Roh表示,三星將專門為Galaxy系列手機(jī)制造“獨(dú)一無二”的SoC。該芯片組將不同于市面上的其它產(chǎn)品,它將著重于提升性能與能效表現(xiàn)。 發(fā)表于：4/10/2022 2021年中國(guó)半導(dǎo)體上市企業(yè)成績(jī)單！ 近日，華為發(fā)布2021年財(cái)報(bào)，在經(jīng)歷美國(guó)制裁的4年后，華為實(shí)現(xiàn)全球銷售收入6368億元人民幣，同比2020年（8913億）減少了28．6％。這是過去十年里，華為首次銷售額出現(xiàn)大幅下滑。 發(fā)表于：4/10/2022 手機(jī)芯片性能排行榜：前3名全是蘋果芯，華為麒麟9000排第9 對(duì)于大部分消費(fèi)者而言，買手機(jī)是一定要看芯片的，也就是Soc，因?yàn)樗欢ǔ潭壬暇蜎Q定了手機(jī)的性能，是真正核心的東西。 發(fā)表于：4/10/2022 OPPO的高端化之路還有多遠(yuǎn)？ 打價(jià)格戰(zhàn)一直是OPPO的出圈戰(zhàn)略之一，它平民化、年輕化的形象也早已深入人心，也憑借相對(duì)低廉的價(jià)錢深受年輕人喜愛。 發(fā)表于：4/10/2022 產(chǎn)業(yè)丨碳化硅將迎來爆發(fā)型增長(zhǎng) 采用碳化硅材料的產(chǎn)品，與相同電氣參數(shù)的產(chǎn)品比較，可縮小50％體積，降低80％能量損耗。 發(fā)表于：4/9/2022 瑞薩電子宣布其無線充電產(chǎn)品被Wacom采用 瑞薩無線充電接收器在輕負(fù)荷下實(shí)現(xiàn)高效率，非常適合低功耗應(yīng)用 發(fā)表于：4/9/2022 一個(gè)尷尬的事實(shí)：國(guó)產(chǎn)芯片并不是全國(guó)產(chǎn)，外資企業(yè)占60%+ 按照國(guó)家統(tǒng)計(jì)局的數(shù)據(jù)，2021年中國(guó)集成電路累計(jì)產(chǎn)量達(dá)到了3594億塊，同比增長(zhǎng)37．48％，這個(gè)數(shù)據(jù)遠(yuǎn)遠(yuǎn)的高于全球平均芯片增長(zhǎng)量，也高于芯片進(jìn)口量。 發(fā)表于：4/9/2022 韓國(guó)GreenChip電容式觸控芯片帶你“觸想”世界 自從iPad問世之后，全球掀起了一場(chǎng)“觸摸風(fēng)暴”，觸摸技術(shù)一夜之間完全走進(jìn)了我們的生活，在智能觸控觸摸領(lǐng)域所生產(chǎn)出來的產(chǎn)品不管是手機(jī)觸摸屏還是各種儀器家電觸控面板均需要搭載觸控功能。因此電容觸控技術(shù)是智能終端手機(jī)核心技術(shù)支持，電容觸控芯片促使按鍵操作更加靈活，為用戶提供良好的人機(jī)交互體驗(yàn)。 發(fā)表于：4/9/2022 ASML、科磊再預(yù)警，部分半導(dǎo)體設(shè)備要等近2年 4月8日消息,據(jù)《經(jīng)亞洲評(píng)論》引述未具名人士的消息報(bào)道稱,材料(Applied Materials)、科磊集團(tuán)(KLA)、泛林集團(tuán)(Lam Research、阿麥斯(ASML) )等半導(dǎo)體設(shè)備大廠都發(fā)出警報(bào),告訴客戶部分關(guān)鍵機(jī)臺(tái)必須等待最多 18 個(gè)月交付,部分關(guān)鍵機(jī)臺(tái)必須等待最多18個(gè)月,因?yàn)閺溺R頭、閥門和泵到微控制器、工程塑料和電子模塊等零件全都缺。 發(fā)表于：4/9/2022 碳基半導(dǎo)體，能否“扶搖直上九萬里”？ 遵循摩爾定律這一半導(dǎo)體業(yè)界的軌道，硅基半導(dǎo)體芯片的性能每隔18到24個(gè)月便會(huì)提升一倍。但隨著芯片尺寸不斷縮小，特別是當(dāng)芯片制造工藝水平進(jìn)入5nm節(jié)點(diǎn)，甚至逼近2nm以后，因?yàn)槭艿讲牧?、器件和量子物理的限制，硅基芯片逼近物理極限，就會(huì)出現(xiàn)量子隧穿導(dǎo)致的漏電效應(yīng)和短溝道效應(yīng)等問題。硅芯片的潛力被質(zhì)疑“殆盡”，碳基半導(dǎo)體則被認(rèn)為是后摩爾時(shí)代的顛覆性技術(shù)之一。 發(fā)表于：4/9/2022 Nvidia最新芯片暗示：堆料模式走到盡頭 Nvidia不久前發(fā)布了下一代GPU架構(gòu)，架構(gòu)名字為“Hopper”（為了紀(jì)念計(jì)算機(jī)科學(xué)領(lǐng)域的先驅(qū)之一Grace Hopper）。 發(fā)表于：4/8/2022 邊緣不“邊”，AI芯片賣點(diǎn)再遷移 越是智能化發(fā)展，越需要調(diào)用大量數(shù)據(jù)，對(duì)算力的需求也就越大，于是，算力提升成為云、邊、端的共同趨勢(shì)。一些觀點(diǎn)認(rèn)為，在云計(jì)算占據(jù)計(jì)算主導(dǎo)地位的當(dāng)下，邊緣計(jì)算會(huì)是云計(jì)算的延伸和補(bǔ)充。但事實(shí)上，無論是延伸還是補(bǔ)充，都不足以反映邊緣計(jì)算的巨大潛力。 發(fā)表于：4/8/2022 ?…299300301302303304305306307308…?
