消費電子最新文章 俄羅斯最大芯片代工廠 Mikron爭取 3 年內實現 90nm月產能 6 千片 IT之家 5 月 2 日消息，由于代工業(yè)務被禁，俄羅斯此前試圖用 3.19 萬億盧布來實現電子行業(yè)的快速發(fā)展，以在 2030 年實現自主生產 90 納米和 28 納米工藝的芯片。 發(fā)表于：5/2/2022 機器人護士上崗工作，供不應求收獲大量好評！ 據外媒17日報道，近日一款中國產的機器人護士進入西班牙多家醫(yī)院，包攬了許多工作，不僅有助于降低真人護士感染新冠病毒的風險，也減輕了護士的體能消耗。 發(fā)表于：5/2/2022 小米miui發(fā)布新規(guī)則，即將推出正式版和開發(fā)板，切換不需要清數據 眾所周知，miui對小米來說有著非常重要的意義，這是小米發(fā)布的第一款產品，也是小米口碑凝聚力之所在。按照米粉夸張的說法，安卓的手機系統就只有miui和其他，有實力就是這么自信高調。 發(fā)表于：5/2/2022 榮耀V30Pro：再戰(zhàn)3年，毫無壓力 榮耀V30 Pro是2019年11月發(fā)布的產品，距離現在已經2年多了，但是這款產品的表現放在現在依舊能打，如果是全新的榮耀V30 Pro，這個價格那是相當不錯的，但是如果是伊拉克成色那還是算了吧。 發(fā)表于：5/2/2022 Intel的進展，讓臺積電清醒了，認識到中國芯片的重要性 Intel正式宣布今年下半年量產Intel 4工藝，并預計兩年后量產1.8nm工藝，由此可望迅速跟上臺積電的腳步，而這恰恰在臺積電向M國上交機密數據之后，此時臺積電或許清醒認識到了中國大陸芯片企業(yè)的重要性，今年初在芯片制造產能依然緊張的情況下卻分出不少先進工藝產能提供給中國大陸芯片企業(yè)。 發(fā)表于：5/2/2022 華為的強大再次得到證明，高通為它定制功耗更低的芯片 據悉高通即將發(fā)布一款定制化的驍龍8G1芯片，除了內置4G基帶芯片之外，其他與5G版驍龍8G1芯片基本無異，業(yè)界普遍預期這款芯片是專門為華為供應，尤其值得贊嘆的是這款芯片將不會存在發(fā)熱問題，可以看出高通對華為的重視。 發(fā)表于：5/2/2022 客戶急等“芯”用，這家全球領先純晶圓代工廠“閉環(huán)”30多天不停產不斷供 4月28日，當上海華虹宏力半導體制造有限公司榮膺中華全國總工會授予的“全國五一勞動獎狀”喜報傳來，已在公司連續(xù)奮戰(zhàn)超過31天的駐廠員工們仿佛被注入“芯”動能。 發(fā)表于：5/2/2022 華為的基因仍然在發(fā)揮威力，榮耀的崛起迫使蘋果降價促銷 今年一季度的數據顯示拆分自華為手機的榮耀手機發(fā)展迅猛，位居國內手機市場第二名，而3月份榮耀手機更已居于國內第一名，隨著榮耀多款高端手機熱銷，近期蘋果不得不對旗下的多款手機降價促銷。 發(fā)表于：5/2/2022 三星承認4nm產能爬坡有延遲，但當前節(jié)點不存在產能問題 IT之家 4 月 29 日消息，盡管有生產問題和節(jié)點延遲的傳言，三星在其第一季度電話會議上向其股東保證，該公司正在按計劃進行。三星電子(208.25, 0.00, 0.00%)正努力打消股東對于有傳聞稱代工部門產率出現問題的擔憂。 發(fā)表于：5/1/2022 智能手機AI鍵“長壽”背后，卻展現了行業(yè)的尷尬 眾所周知，智能手機近年來的市場競爭可以說是格外激烈的。而這也自然地帶來一個現象，那就是各種相關技術會更新、迭代得特別快。 發(fā)表于：5/1/2022 國內手機市場份額出爐：華為第六、榮耀第四，第一不是蘋果 國內手機市場的競爭一直都非常殘酷，無論是國內廠商之間的內卷還是海外手機廠商的介入，都讓整個市場變得很熱鬧，可以說一年到頭都很難有停歇的機會。 發(fā)表于：5/1/2022 華為發(fā)布第三款折疊屏旗艦手機Mate Xs 2，搭載高端芯片 經濟觀察網 記者 沈怡然 4月28日，華為正式發(fā)布折疊旗艦手機華為Mate Xs 2，這是其折疊屏系列的第三款手機，華為常務董事、終端BG CEO、智能汽車解決方案BU CEO余承東在華為折疊旗艦及全場景新品發(fā)布會上稱，折疊屏將是華為旗艦手機未來的發(fā)展方向。 發(fā)表于：5/1/2022 首個國產量子芯片設計工業(yè)軟件問世 記者從合肥本源量子計算科技有限責任公司獲悉，首個國產量子芯片設計工業(yè)軟件本源坤元于4月30日正式發(fā)布，填補我國在此領域的空白。 發(fā)表于：5/1/2022 芯片供應即將恢復 全球半導體收入增長13.6% 根據海外知名研究機構Gartner的數據，2022年全球半導體收入預計將增長13.6%。Gartner研究副總裁Alan Priestley表示，“2022年，因半導體缺貨導致的半導體平均售價（ASP）上漲將繼續(xù)成為全球半導體市場增長的主要動力。 發(fā)表于：5/1/2022 內卷的折疊屏賽道上，誰才是真正的頭號玩家？ 如今談及手機，必言折疊屏。從鋪天蓋地的信息資訊到雨后春筍般涌現的各類產品，折疊屏似乎已成為公認的手機次世代產品形態(tài)。至于折疊屏手機最終能否取代直板機，我們暫時無法定論，但就目前的市場情況來看，它無疑是最符合時代趨勢的產品。 發(fā)表于：5/1/2022 ?…282283284285286287288289290291…?
