Intel拉攏AMD、臺(tái)積電等組建的chiplet聯(lián)盟，曾將中國(guó)芯片排除在外，近日有消息指出chiplet聯(lián)盟開(kāi)始反悔了，邀請(qǐng)中國(guó)企業(yè)加入，希望共同壯大小芯片聯(lián)盟，推動(dòng)小芯片成為全球化標(biāo)準(zhǔn)。

隨著先進(jìn)工藝逐漸達(dá)到瓶頸，目前臺(tái)積電的3nm工藝量產(chǎn)就一再延期，而2nm預(yù)計(jì)到2024年才能量產(chǎn)，與此前每年升級(jí)一次芯片制造工藝相比明顯放緩，這都凸顯出芯片制造工藝進(jìn)一步升級(jí)面臨困難，也就是業(yè)界所致的摩爾定律正在失效。

在芯片制造工藝逐漸接近瓶頸之后，芯片企業(yè)開(kāi)始尋求以其他途徑提升芯片性能，其中之一就是chiplet技術(shù)，chiplet技術(shù)路徑其實(shí)有好多條，Intel推動(dòng)的只是其中的一條路徑罷了，它希望通過(guò)將不同種類的芯片封裝在一起提升整體性能。

臺(tái)積電和中國(guó)大陸的芯片企業(yè)則已研發(fā)出另一種芯片封裝技術(shù)，臺(tái)積電研發(fā)的3D WOW技術(shù)是將兩枚同樣由7nm工藝生產(chǎn)的芯片封裝在一起提升芯片性能，據(jù)稱性能提升幅度超過(guò)5nm；中國(guó)的華為提出的芯片堆疊技術(shù)與此類似，將28nm、14nm的芯片堆疊在一起，提升芯片性能。

其實(shí)小芯片技術(shù)已不是Intel第一次搞了，多年前Intel曾將兩顆芯片封裝在一起，當(dāng)時(shí)它被AMD逼得無(wú)法子，由此被AMD嘲諷為膠水雙核，而AMD的則是原生雙核；2020年Intel又搞了chips聯(lián)盟，不過(guò)Intel試圖一家獨(dú)大，沒(méi)其他企業(yè)愿意采用而不了了之，之后Intel才搞了如今的chiplet聯(lián)盟。

Intel、AMD、臺(tái)積電等聯(lián)合搞chiplet聯(lián)盟，或許受到了美國(guó)的影響，因此一開(kāi)始它們將中國(guó)芯片企業(yè)排除在外，如此做頗為類似于2020年的時(shí)候Intel試圖壟斷chips聯(lián)盟，如此做顯然是難以通行全球的。

Intel、AMD、臺(tái)積電等是全球芯片行業(yè)的領(lǐng)軍者，但是它們是芯片生產(chǎn)者，而芯片使用者卻是中國(guó)制造，2021年中國(guó)采購(gòu)了全球近六成的芯片，如果徹底排除中國(guó)企業(yè)，那么chiplet標(biāo)準(zhǔn)就很難通行全球。

當(dāng)時(shí)面對(duì)Intel等的蠻橫，中國(guó)芯片行業(yè)也不怵，中國(guó)芯片企業(yè)也抱團(tuán)規(guī)劃自己的小芯片標(biāo)準(zhǔn)。中國(guó)搞小芯片標(biāo)準(zhǔn)其實(shí)比Intel等美企更為迫切，由于眾所周知的原因，中國(guó)的芯片制造工藝目前只是達(dá)到14nm，在工藝方面比不過(guò)中國(guó)臺(tái)灣以及美企，自然更需要以芯片封裝技術(shù)提升性能。

值得注意的是臺(tái)積電即使加入了Intel推動(dòng)的chiplet聯(lián)盟，但是臺(tái)積電也研發(fā)了自己的3D WOW封裝技術(shù)，并且臺(tái)積電的3D WOW封裝技術(shù)已用于芯片生產(chǎn)，而Intel力推的chiplet標(biāo)準(zhǔn)尚無(wú)定論，這就意味著chiplet仍然存在變數(shù)。

事實(shí)上臺(tái)積電和AMD都是Intel的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手各有疑心，其實(shí)更難合作制定統(tǒng)一的chiplet標(biāo)準(zhǔn)，于是發(fā)展緩慢的chiplet標(biāo)準(zhǔn)向中國(guó)芯片企業(yè)發(fā)出邀請(qǐng)也就在情理之中，畢竟芯片標(biāo)準(zhǔn)沒(méi)有中國(guó)這個(gè)最大客戶的參與也很難成型。

筆者認(rèn)為Intel推動(dòng)的chiplet聯(lián)盟邀請(qǐng)中國(guó)企業(yè)參與應(yīng)該是好事，畢竟參與標(biāo)準(zhǔn)制定可以更好的兼容全球標(biāo)準(zhǔn)，同時(shí)也能更好的跟蹤全球的先進(jìn)技術(shù)，而對(duì)于Intel等芯片企業(yè)來(lái)說(shuō)，中國(guó)企業(yè)的參與也能更有效的滿足客戶的要求，讓標(biāo)準(zhǔn)更符合實(shí)際。

chiplet標(biāo)準(zhǔn)的變化，提醒著美國(guó)芯片企業(yè)，如今已不是美國(guó)芯片一家獨(dú)大的時(shí)候了，制定任何標(biāo)準(zhǔn)都不能少了中國(guó)的參與，合作共贏、互利互惠才更符合現(xiàn)實(shí)。

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