消費電子最新文章 臺積電緊張了，intel拿下聯(lián)發(fā)科訂單，合作16nm芯片 眾所周知，聯(lián)發(fā)科只是一家IC設(shè)計廠，一直以來其芯片基本上都是臺積電生產(chǎn)的，畢竟都是臺灣企業(yè)，臺積電技術(shù)又強，聯(lián)發(fā)科不可能舍近求遠(yuǎn)。 發(fā)表于：7/27/2022 AI智能生活-智能音箱中采用的數(shù)字音頻功放 智能改變生活，隨高科技的發(fā)展智能科技已經(jīng)融入我們生活當(dāng)中，智能家居和IOT物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展越來越深入人心，從手機到家電在到家居因為智能化而都在慢慢的改變；智能音響，足不出戶，看盡大千世界；一屋一物，足以聽天下。 發(fā)表于：7/27/2022 中國半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)入“大清洗”時代 上周，中國半導(dǎo)體設(shè)備市場又傳來一則重要信息，本土清洗設(shè)備廠商盛美上海推出新型化學(xué)機械拋光后（Post－CMP）清洗設(shè)備，這是該公司的第一款Post－CMP清洗設(shè)備，用于制造高質(zhì)量襯底化學(xué)機械拋光工藝之后的清洗。該清洗設(shè)備6英寸和8英寸的配置適用于碳化硅（SiC）襯底制造；8英寸和12英寸配置適用于硅晶圓制造。 發(fā)表于：7/27/2022 蘋果全面“去intel化”，連一顆小芯片都不放過 近日，有媒體報道稱，蘋果將Macbook中使用的最后一顆intel芯片都換掉了，這顆芯片是一顆微不足道的小芯片USB4／雷電3計時器芯片，原本使用的是Intel JHL8040R ，但現(xiàn)在換成了不知名的其它品牌。 發(fā)表于：7/27/2022 閃存，正式進(jìn)入232層時代！ 昨日晚間，閃存大廠美光正式宣布，公司的232層3D NAND Flash正式量產(chǎn)。 發(fā)表于：7/27/2022 Nexperia發(fā)布具備市場領(lǐng)先效率的晶圓級12和30V MOSFET 基礎(chǔ)半導(dǎo)體器件領(lǐng)域的高產(chǎn)能生產(chǎn)專家Nexperia今天宣布推出PMCB60XN和PMCB60XNE 30V N溝道小信號Trench MOSFET，該產(chǎn)品采用超緊湊晶圓級DSN1006封裝，具有市場領(lǐng)先的RDS(on)特性，在空間受限和電池續(xù)航運行至關(guān)重要的情況下，可使電力更為持久。 發(fā)表于：7/27/2022 英飛凌將推出利用手機進(jìn)行無線充電的智能鎖解決方案 【2022年7月22日，德國慕尼黑訊】未來，鑰匙在人們?nèi)粘Ｉ钪械脑S多領(lǐng)域都將成為歷史。英飛凌科技股份公司將面向市場推出一款可以通過手機開啟和關(guān)閉的智能鎖解決方案。該智能鎖無需電池，能夠利用手機進(jìn)行無線充電，這就是所謂的“能量采集”技術(shù)。 發(fā)表于：7/25/2022 英飛凌針對NFC無源鎖等應(yīng)用推出集成了半橋驅(qū)動IC的單芯片解決方案NAC1080 【2022年7月22日，德國慕尼黑訊】2020年，全球智能鎖市場規(guī)模為13.8億美元 ，市場需求量達(dá)到了890萬套。預(yù)計從2021至2028年，智能鎖的市場需求量將以21.4%的復(fù)合年均增長率（CAGR）快速增長1。通過集成半橋驅(qū)動IC和能量采集模塊，即可利用單芯片解決方案打造智能執(zhí)行終端，且所需的組件數(shù)量很少。英飛凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）已經(jīng)開發(fā)出了基于ARM® Cortex®-M0內(nèi)核的32位可編程微控制器（MCU），其內(nèi)置NFC無線通訊模塊，可助力客戶經(jīng)濟(jì)高效地開發(fā)智能執(zhí)行終端，如無源鎖等。 發(fā)表于：7/25/2022 中美芯片競爭30年：美國從37%變12%，中國從0變成16% 眾所周知，美國那個520億美元（約3500億元）的芯片大禮包，終于算是確定下來了，估計很快就要實施。 發(fā)表于：7/25/2022 中國大陸廠商，聯(lián)手三星，推出全球首批3nm芯片? 在上個月份的最后一天，三星終于宣布量產(chǎn)了3nm GAA晶體管芯片，領(lǐng)先了臺積電，也終于完成了三星自己定的目標(biāo)，那就是上半年實現(xiàn)量產(chǎn)。 發(fā)表于：7/25/2022 中國廠商跨界自研芯片的困局 近些年，隨著數(shù)據(jù)量暴漲，以及業(yè)務(wù)形式的多樣化，特別是各種創(chuàng)新業(yè)務(wù)模式的推出，各家互聯(lián)網(wǎng)大廠都遇到了同樣的難題：買不到適用的服務(wù)器處理器及相關(guān)芯片。最早遇到這類問題的是谷歌（Google），為了解決應(yīng)用需求，該公司不得不建立了自己的芯片研發(fā)團(tuán)隊，專門為自家的設(shè)備定制處理器，大名鼎鼎的TPU就是這樣誕生的。 發(fā)表于：7/25/2022 AI芯天下丨深度丨亞馬遜AWS自研芯片深度分析 二十五年前，亞馬遜是一個賣書的公司；十五年前，亞馬遜是一個電商公司；現(xiàn)在，它更像是云計算公司。 發(fā)表于：7/22/2022 韓國WA15-6819B高性能DSP數(shù)字功放芯片 WA15-6819B全數(shù)字音頻包括立體聲功率級芯片；采用拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)電路；內(nèi)置多重保護(hù)機制；音質(zhì)飽滿細(xì)膩；加入了ASRC（異步采樣率轉(zhuǎn)化）的功能，使得輸入IIS的采樣頻率可從8kHz到192kHz自由無差別變化，以應(yīng)對不同電路方案的設(shè)計，除了常規(guī)的2.0CH（BTL）和0.1CH（PBTL）設(shè)計以外，還能實現(xiàn)2.1CH（2xSE+1xBTL）的輸出設(shè)計。 發(fā)表于：7/21/2022 Rohm羅姆最新幾款電源芯片Rohm羅姆最新幾款電源芯片 BD7F205EFJ-C是一種無光耦合器的隔離反彈射轉(zhuǎn)換器。不需要光耦或變壓器輔助繞組的反饋電路，從而減少設(shè)定件。此外，采用原始適應(yīng)的接通時間控制技術(shù)可以實現(xiàn)快速負(fù)載響應(yīng)。此外，各種保護(hù)功能實現(xiàn)了高可靠性隔離電源應(yīng)用的設(shè)計。 發(fā)表于：7/21/2022 一季度5nm及更先進(jìn)處理器三星占據(jù)高達(dá)60%的代工 這些年，手機芯片成為領(lǐng)跑先進(jìn)制程的代表，當(dāng)前，高通驍龍、聯(lián)發(fā)科天璣等均已進(jìn)入4nm，年內(nèi)甚至有望迎來首顆3nm手機處理器。 發(fā)表于：7/21/2022 ?…274275276277278279280281282283…?
