芯片，最近又成了焦點。

　　從美國芯片法案，到國內(nèi)“反腐風暴”，全球芯片行業(yè)正在經(jīng)歷新周期前的巨變。

　　就在這樣的一個時間點上，一種叫做Chiplet（芯粒）的技術突然火了。

　　按照不少股民的說法，這一技術就是中國芯片彎道超車的“殺手锏”。國內(nèi)券商機構(gòu)也不乏看好的聲音。

　　來源：澎湃新聞

　　而在拜登剛剛簽署的芯片法案中，也寫道：

　　“建議開發(fā)Chiplet平臺，使初創(chuàng)公司和研究人員能夠以更低的成本更快地進行創(chuàng)新。”

　　在這樣的背景下，一批算是剛遭到美國打壓的A股芯片企業(yè)，突然走出了“六親不認的步伐”，最具代表性的當屬8連板的大港股份。

　　那么Chiplet能成為芯片“彎道超車”的法寶嗎？國產(chǎn)芯片該改變思路嗎？

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　　時代變了

　　粗略來說，Chiplet技術有點像拼積木，將幾顆成熟制程的芯片通過拼裝互聯(lián)來實現(xiàn)接近先進制程芯片的性能。

　　再通俗點講，就像把“4張3”放一起，我們就有一個“炸”。

　　只不過這“4張3”怎么放，其中大有學問。

　　而要進一步了解Chiplet，我們還得從芯片行業(yè)的發(fā)展歷程說起。

　　對于全球芯片行業(yè)來說，除了目前面臨著行業(yè)景氣度下行的問題之外，還有一個更大未知數(shù)存在。

　　每次說到芯片的技術路線，摩爾定律總是一個繞不開的話題。

　　關于摩爾定律，目前較為普遍的說法是：

　　“1965年，英特爾創(chuàng)始人戈登·摩爾在撰寫一篇報告時發(fā)現(xiàn)一個規(guī)律，即集成電路上可以容納的晶體管數(shù)目在大約每經(jīng)過18個月便會增加一倍?！?/p>

　　這個規(guī)律準確預言了此后芯片行業(yè)的發(fā)展節(jié)奏，因此成為了“定律”。

　　來源于芯東西報道

　　然而隨著如今三星和臺積電接連宣布將量產(chǎn)3nm芯片，摩爾定律已經(jīng)有了放緩的跡象。

　　3nm芯片之后，芯片巨頭們都已瞄準了2nm、1nm，可是再然后呢？

　　更重要的是，隨之而來的成本增長更是讓這個行業(yè)面臨瓶頸。

　　美國電子行業(yè)戰(zhàn)略咨詢公司IBS首席執(zhí)行官Handel Jones曾給出一組對比數(shù)據(jù)。

　　設計28nm芯片的平均成本為4000萬美元，而相比之下，設計7nm芯片的成本為2.17億美元，設計5nm芯片的成本為4.16億美元，3nm設計更將耗資5.9億美元。一般公司很難承受。

　　面對這樣的局面，芯片行業(yè)屈指可數(shù)的幾位頭部玩家尚有余力，但對于其他企業(yè)來說，已經(jīng)該考慮“后摩爾時代”的問題了。

　　放眼后摩爾時代，業(yè)內(nèi)已經(jīng)大致有了三個方向：

　　一、深度摩爾（More Moore），即繼續(xù)嘗試沿著摩爾定律的道路前進，但很可能只適用于個別頭部玩家。

　　二、超越摩爾（More than Moore），即發(fā)展在先前摩爾定律演進過程中所未開發(fā)的部分，致力于特色工藝，探索更多可能。例如Chiplet、先進封裝等。

　　三、新器件（Beyond CMOS），即探索在硅基CMOS遇到物理極限時所能倚重的新型器件，另辟蹊徑尋找新材料。例如英特爾正在研發(fā)的MESO晶體管。

　　簡單來說，Chiplet作為后摩爾時代衍生出來的一條技術路線，只能說是“超越摩爾”的一種可能性。未來究竟如何，還有諸多不確定性。

　　2

　　理論到現(xiàn)實 還有很遠

　　對于國內(nèi)芯片企業(yè)來說，理論上Chiplet技術有望大幅彌補在芯片技術上的差距。

　　然而，要將“4張3”有效組合成一個“炸”，并最終實現(xiàn)商用，目前還面臨許多困難。

　　目前來看，Chiplet技術其實尚處于起步階段，只有少數(shù)公司擁有開發(fā)這些產(chǎn)品的能力。

　　說白了，芯片始終是一個贏者通吃的行業(yè)，頭部玩家為了保持競爭力，自然會在研發(fā)上拼盡全力。

　　包括Chiplet在內(nèi)的各種技術路線，最強的很可能還是大家熟悉的那幾家頭部企業(yè)。

　　而目前這些頭部芯片企業(yè)光顧著“切”自己設計的大芯片然后再“封”起來，只要自己說了算就行，并沒有太多去和別家的Chiplet互聯(lián)互通的緊迫性。

　　因此，Chiplet的可行性仍然受到片間互連的性能、可用性以及功耗和成本問題的限制。

　　各種異構(gòu)芯片的互連接口和標準的設計在技術和市場競爭方面難以實現(xiàn)性能和靈活性間的平衡。

　　換句話說，理想的Chiplet或許是，“4張3”可能來自于四家不同的企業(yè)，根據(jù)下游需求各取所需，并通過協(xié)作互聯(lián)來拼出那張“炸”。

　　結(jié)果現(xiàn)在的情況是，要么“4張3”都在頭部玩家自己手里，相互之間都不通用；要么不同企業(yè)的那張“3”還有合適的辦法實現(xiàn)高效的互聯(lián)，起不到“炸”的效果。

　　Chiplet發(fā)展至今，業(yè)內(nèi)一直在尋找一種“真正的互連”，以便在單個MCM（多芯片模塊）中實現(xiàn)從裸片到裸片的通信，更好地完成數(shù)據(jù)存儲、信號處理、數(shù)據(jù)處理等豐富的功能。

　　如何讓裸片與裸片之間高速互聯(lián)，是Chiplet技術落地的關鍵，也是全產(chǎn)業(yè)鏈目前的一大全新挑戰(zhàn)。

　　更重要的是，想得再遠一些，當“4張3”終于成了“炸”，這其中的成本、下游的應用情況又將會如何？

　　實用性、性價比等等，需要考慮的問題太多了。

　　芯片種類繁多，我國在部分領域其實已經(jīng)有了一定的突破，而諸如CPU、5G芯片等品種才是我們真正被急需突破的領域。

　　Chiplet能不能在關鍵領域幫上忙，還是只能做一些錦上添花？目前似乎還看不到答案。

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　　積極的一面

　　最后，既然對最近被寄予厚望的Chiplet潑了些冷水，那么再來說些積極的。

　　對于拜登剛剛簽署的芯片法案，我們其實也不必過于悲觀。

　　事物總是有其兩面性。拜登簽署芯片法案當天，美股芯片股暴跌，其實也反映出了市場的看法。

　　美方砸錢想要讓芯片大廠加大在美建廠的力度，但是這筆賬其實仍然需要好好算一算。

　　根據(jù)中國信息消費聯(lián)盟理事長項立剛給出的數(shù)據(jù)：同樣一座晶圓廠，在美國的建設時間要比中國多一年半以上，建設成本至少增加1/3，以后每年的運營和生產(chǎn)成本也要增加30%。

　　因此，對部分芯片廠商來說，如果只是想多拿一筆美方的補貼，并不會有很大動力。

　　我國如果能進一步提升自身優(yōu)勢，保證研發(fā)生產(chǎn)芯片的高效率、低成本，那么就有機會化解美國芯片法案這一步棋子。

　　總的來說，我們絕不能僅指望某一條技術路線來“拯救”國產(chǎn)芯片的技術差距，把基礎打扎實，為行業(yè)發(fā)展營造更合理的土壤，或許更加務實。

　　這可能也是近期芯片行業(yè)并沒有什么新政策優(yōu)惠出臺，而是在優(yōu)先大力反腐的原因。

　　對于國產(chǎn)芯片，我們不如先放低期望，把務實先放在更重要的位置上。

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