消費電子最新文章 Melexis推出多功能雙鎖存器和開關(guān)芯片 全球微電子工程公司Melexis今日宣布發(fā)布一款適用于相對位置和速度傳感應(yīng)用的通用型可編程3軸鎖存器和開關(guān)芯片MLX92352。該器件采用靈活的磁性設(shè)計，支持雙路輸出，且不受間距影響，輸出可設(shè)置為速度、脈沖或方向。憑借其卓越的EMC和ESD性能，這款無PCB器件為汽車和工業(yè)應(yīng)用節(jié)省了空間和總模塊成本。 發(fā)表于：12/7/2022 血戰(zhàn)！服務(wù)器CPU 隨著云計算的蓬勃發(fā)展，各大IDC數(shù)據(jù)中心對服務(wù)器CPU的要求也是水漲船高。每逢有算力更強、性能更穩(wěn)、成本更低的服務(wù)器CPU上市，都會引發(fā)眾多數(shù)據(jù)中心用戶的高度關(guān)注。究其原因其實非常簡單：不論是一個百分點的性能提升，亦或是一個百分點的成本降低，數(shù)據(jù)中心里那么多臺服務(wù)器日積月累下來，也會是一筆非常驚人的數(shù)字。 發(fā)表于：12/6/2022 英飛凌推出XMC7000系列微控制器，可滿足工業(yè)級應(yīng)用對更高性能、更大內(nèi)存、更先進的外設(shè)及更大工作溫度范圍的要求 【2022年11月24日，德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX ／ OTCQX代碼：IFNNY）在2022慕尼黑國際電子元器件博覽會上推出了用于工業(yè)驅(qū)動、電動汽車（EV）充電、電動兩輪車、機器人等先進工業(yè)級應(yīng)用的XMC7000系列微控制器（MCU）。 發(fā)表于：12/6/2022 英飛凌半導(dǎo)體科技持續(xù)賦能，讓智能空調(diào)能夠看見、聽見和感知周圍的環(huán)境 【2022年11月22日，德國慕尼黑訊】今年，全球許多地區(qū)都出現(xiàn)了創(chuàng)紀錄的高溫天氣，空調(diào)系統(tǒng)的需求也因此不斷上升。歐盟建筑和工業(yè)領(lǐng)域消耗的能源中，有50％用于供暖和制冷。半導(dǎo)體技術(shù)在降低相關(guān)系統(tǒng)的能耗方面可以發(fā)揮決定性作用。 發(fā)表于：12/6/2022 應(yīng)用在空氣凈化器觸摸屏中的觸摸IC 空氣凈化器又稱“空氣清潔器”、空氣清新機、凈化器，是指能夠吸附、分解或轉(zhuǎn)化各種空氣污染物（一般包括PM2．5、粉塵、花粉、異味、甲醛之類的裝修污染、細菌、過敏原等），有效提高空氣清潔度的產(chǎn)品，主要分為家用、商用、工業(yè)、樓宇。 發(fā)表于：12/6/2022 Intel公布目標：2030年實現(xiàn)單芯片集成1萬億個晶體管 IEDM 2022 IEEE國際電子器件會議上，Intel公布了多項新的技術(shù)突破，將繼續(xù)貫徹已經(jīng)誕生75年的摩爾定律，目標是在2030年做到單芯片集成1萬億個晶體管，是目前的10倍。 發(fā)表于：12/6/2022 Q3呈現(xiàn)小幅增長，全球穿戴腕設(shè)備出貨近5000W 據(jù)業(yè)內(nèi)信息統(tǒng)計，今年Q3季度全球可穿戴腕設(shè)備整體呈現(xiàn)3.4%的小幅增長，出貨量直逼5000W大關(guān)。 發(fā)表于：12/6/2022 RISC-V生態(tài)“第二個100億”指日可待 RISC-V生態(tài)發(fā)展正在顯著加速。在今年7月份，全球開放硬件標準組織RISC-V International首席執(zhí)行官Calista Redmond就指出RISC-V架構(gòu)芯片出貨量已突破百億顆，僅用十二年就走完了傳統(tǒng)架構(gòu)30年的發(fā)展歷程，2025年RISC-V架構(gòu)芯片更有望突破800億顆。在這過程中，涌現(xiàn)出一大批瞄準高性能RISC-V的國內(nèi)外廠商，將該架構(gòu)應(yīng)用從低端微處理器逐漸探入高性能計算領(lǐng)域，成長為跨多種應(yīng)用的創(chuàng)新開源平臺。 發(fā)表于：12/6/2022 三星公布重大人事調(diào)整：提拔半導(dǎo)體研發(fā)制造人才 12月6日報道，三星電子周一公布其2023年正式人事任命，共涉及9人，其中7人晉升社長（相當(dāng)于業(yè)務(wù)總經(jīng)理），2人變動任職。 發(fā)表于：12/6/2022 2nm，三大晶圓巨頭的拐點之戰(zhàn) 現(xiàn)在能夠進入10nm工藝以下的晶圓已經(jīng)只有三家了，分別是intel、臺積電、三星。 發(fā)表于：12/6/2022 光電耦合器的工作原理以及應(yīng)用 光電耦合器（optical coupler，英文縮寫為OC）亦稱光電隔離器，簡稱光耦。光電耦合器以光為媒介傳輸電信號。它對輸入、輸出電信號有良好的隔離作用，所以，它在各種電路中得到廣泛的應(yīng)用。目前它已成為種類最多、用途最廣的光電器件之一。 發(fā)表于：12/5/2022 國產(chǎn)90nm的光刻機，究竟能制造多少納米的芯片？ “光刻機”被稱之為傳統(tǒng)芯片制造的工業(yè)母機，因為它必不可少，同時光刻機的好壞，精度，決定了芯片的精度、良率等等。 發(fā)表于：12/5/2022 IGBT的作用和主要應(yīng)用領(lǐng)域 IGBT是一種由控制電路控制、是否導(dǎo)電的半導(dǎo)體；由BJT（雙極型三極管）和MOS（絕緣柵型場效應(yīng)管）組成的復(fù)合全控型電壓驅(qū)動式功率半導(dǎo)體器件；IGBT使電源品質(zhì)好、效率高、熱損耗少、噪音低、體積小與產(chǎn)品壽命長等多種優(yōu)點；IGBT可以很容易地將輸入的直流電流轉(zhuǎn)換為交流電。 發(fā)表于：12/5/2022 意法半導(dǎo)體生物識別支付平臺獲EMVCo 認證，有助于機構(gòu)縮短發(fā)卡時間 2022年12月2日，中國 ---- 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM) 宣布，STPay-Topaz-Bio生物識別支付卡平臺已完成EMVCo認證。這項認證證明，該平臺的安全性及其與支付系統(tǒng)的互操作性符合行業(yè)標準。預(yù)計2023 年初完成萬事達和Visa支付計劃認證。 發(fā)表于：12/5/2022 采用GaN HEMT器件最大限度提高下一代USB充電器功率密度 作為減少電子垃圾數(shù)量倡議的組成部分，歐盟要求開發(fā)一種基于USB-C標準的小型通用充電設(shè)備，需要適用于所有類型的可攜帶設(shè)備，如電動自行車、移動設(shè)備和功能更加強大的便攜式計算機等，所有這些設(shè)備都需要定期快速充電。 發(fā)表于：12/5/2022 ?…217218219220221222223224225226…?
