回顧2022年的全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，“缺芯潮”、“產(chǎn)能緊缺”的情況，已經(jīng)逐漸從年初的緊張嚴(yán)重狀態(tài)逐漸放松下來，產(chǎn)業(yè)鏈各個環(huán)節(jié)也漸漸恢復(fù)正常有序的運轉(zhuǎn)。但隨之而來的，是市場供需關(guān)系的轉(zhuǎn)變下出現(xiàn)的又一波新行情：產(chǎn)能飽和、訂單削減、芯片降價、巨頭業(yè)績不佳、裁員降本……在本文中，我們重啟目光，重溫2022年十大半導(dǎo)體行業(yè)年度事件，重新審視這一年來行業(yè)發(fā)展帶來的思考。

1、美國“芯片法案”組合拳

2022年8月，美國總統(tǒng)拜登在白宮簽署了《2022芯片與科學(xué)法案》（以下簡稱《芯片法案》），完成了其正式立法程序。拜登在簽署法案時宣稱，“這項法律將半導(dǎo)體（制造）帶回了美國。在未來幾十年中，我們將再次引領(lǐng)世界”。實際上，從法案的內(nèi)容、立法過程和作用看，《芯片法案》充斥著冷戰(zhàn)思維、極度不自信、泛安全化，對以芯片為基礎(chǔ)的中國數(shù)字經(jīng)濟進行赤裸裸的打壓。

《芯片法案》主要內(nèi)容包括以下四點：一、實現(xiàn)一個目標(biāo)。該法案旨在幫助美國重獲在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，通過為美國半導(dǎo)體生產(chǎn)和研發(fā)提供巨額補貼，推動芯片制造產(chǎn)業(yè)落地美國。拜登表示，該法案的推出就是要推動形成芯片產(chǎn)業(yè)“在美國投資，在美國研發(fā)，在美國制造”的格局；二、針對一個對手。芯片是數(shù)字經(jīng)濟的基礎(chǔ)，中國數(shù)字經(jīng)濟領(lǐng)域飛速發(fā)展讓美國政府深感“戰(zhàn)略焦慮”。拜登政府為讓《芯片法案》獲取國會支持，反復(fù)強調(diào)“中國是我們的主要競爭對手”，美國必須將國家力量集中在與中國的競爭上。該法案限制獲美國國家補貼的公司在中國投資28納米以下制程的技術(shù)，限期為10年，違令公司需全額退還聯(lián)邦補助款；三、落實兩大計劃。該法案共1000多頁，涉及價值約2800億美元，主要包括兩大計劃。一是半導(dǎo)體行業(yè)資助計劃。向半導(dǎo)體行業(yè)提供約527億美元的資金支持，并為企業(yè)提供價值240億美元的投資稅抵免，鼓勵企業(yè)在美國研發(fā)和制造芯片。二是科研資助計劃。在未來幾年提供約2000億美元的科研經(jīng)費支持，主要流向美國國家科學(xué)基金會、美國國家標(biāo)準(zhǔn)與技術(shù)研究院、商務(wù)部和能源部等機構(gòu)，重點支持人工智能、機器人技術(shù)、量子計算等前沿科技；四、成立四大基金。根據(jù)法案，美國將成立“美國芯片基金”“美國國防芯片基金”“美國芯片國際技術(shù)安全與創(chuàng)新基金”和“美國芯片勞動力和教育基金”，分享政府為半導(dǎo)體行業(yè)提供的527億美元，其中500億美元撥給“美國芯片基金”，用于發(fā)展美國制造能力的半導(dǎo)體激勵計劃以及研發(fā)和勞動力發(fā)展計劃。

2、“大基金”反腐風(fēng)暴

2022年7月30日，據(jù)中央紀(jì)委國家監(jiān)委駐工業(yè)和信息化部紀(jì)檢監(jiān)察組、北京市監(jiān)察委員會消息，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司（國家芯片大基金）總經(jīng)理丁文武涉嫌嚴(yán)重違紀(jì)違法，經(jīng)中央紀(jì)委國家監(jiān)委指定管轄，目前正接受中央紀(jì)委國家監(jiān)委駐工業(yè)和信息化部紀(jì)檢監(jiān)察組紀(jì)律審查、北京市監(jiān)委監(jiān)察調(diào)查。

丁文武曾任工信部電子信息司副司長、司長，2014年國家芯片大基金成立之后出任總經(jīng)理至今。國家芯片大基金兩期基金總籌資額達到3428．7億元，投資重點是集成電路芯片制造，兼顧芯片設(shè)計、封裝測試、設(shè)備和材料，而重大項目都需獲得基金公司董事會的核準(zhǔn)。被投企業(yè)包括中芯國際、上海華虹、長江存儲、紫光展銳、三安光電、長電科技、北方華創(chuàng)和中微半導(dǎo)體等。

丁文武被帶走調(diào)查之前，據(jù)中央紀(jì)委國家監(jiān)委網(wǎng)站顯示，國家大基金管理公司（GP）華芯投資管理有限責(zé)任公司原總裁、國家開發(fā)銀行國開發(fā)展基金管理部原副主任路軍，因涉嫌嚴(yán)重違紀(jì)違法已被調(diào)查，接受中央紀(jì)委國家監(jiān)委駐國家開發(fā)銀行紀(jì)檢監(jiān)察組紀(jì)律審查和吉林省監(jiān)委監(jiān)察調(diào)查。

截至目前，包括紫光集團前董事長趙偉國、 紫光集團前聯(lián)席總裁刁石京、國開行管理企業(yè)副總裁任凱、華芯投資原總監(jiān)杜洋、投資三部副總經(jīng)理楊征帆、投資二部原總經(jīng)理劉洋等人被帶走調(diào)查，均與這場大基金反腐風(fēng)暴相關(guān)。

3、上海14nm先進工藝規(guī)模量產(chǎn)

2022年9月14日，中共上海市委外宣辦舉行“奮進新征程建功新時代”黨委專題系列新聞發(fā)布會首場新聞發(fā)布會。首場發(fā)布會以“強化高端產(chǎn)業(yè)引領(lǐng)，構(gòu)建新型產(chǎn)業(yè)體系”為主題。

會上，上海市經(jīng)濟信息化工作黨委副書記、市經(jīng)濟信息化委主任吳金城透露了上海市集成電路產(chǎn)業(yè)最新進展：在集成電路領(lǐng)域，上海企業(yè)已經(jīng)實現(xiàn)14nm先進工藝規(guī)模量產(chǎn)，90nm光刻機、5nm刻蝕機、12英寸大硅片、國產(chǎn)CPU、5G芯片等實現(xiàn)突破；全市集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模達到2500億元，約占全國25％，集聚重點企業(yè)超過1000家，吸引了全國40％的集成電路人才。

此外，會上還在問答實錄環(huán)節(jié)宣布了如下消息：1、設(shè)計產(chǎn)業(yè)園引入130個優(yōu)質(zhì)項目，涵蓋設(shè)計、制造、封測、裝備材料全產(chǎn)業(yè)鏈；2、聚焦關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)，制定實施集成電路、生物醫(yī)藥、人工智能三大先導(dǎo)產(chǎn)業(yè)人才培育專項；3、在分配激勵方面，協(xié)同市財政部門，擬對集成電路、生物醫(yī)藥、人工智能、軟件、高端裝備、航空航天、先進材料、新能源等，共8個重點產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的企業(yè)核心團隊及人才實施獎勵。

4、中國首個小芯片標(biāo)準(zhǔn)發(fā)布

在12月16日舉辦的“第二屆中國互連技術(shù)與產(chǎn)業(yè)大會”上，由中國集成電路領(lǐng)域相關(guān)企業(yè)和專家共同主導(dǎo)制定的《小芯片接口總線技術(shù)要求》團體標(biāo)準(zhǔn)正式通過工信部中國電子工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)協(xié)會的審定并發(fā)布。對中國芯片產(chǎn)業(yè)而言，該團體標(biāo)準(zhǔn)是中國首個小芯片（Chiplet）技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，意義十分重大，這無疑是一大好消息。

小芯片（Chiplet）技術(shù)在近兩年里收到了業(yè)內(nèi)的熱烈關(guān)注和探討。小芯片Chiplet又被稱為“芯?！?，Chiplet將復(fù)雜芯片拆解成一組具有單獨功能的小芯片單元die（裸片），通過die－to－die的結(jié)構(gòu)將模塊芯片和底層基礎(chǔ)芯片封裝組合在一起。Chiplet的主要優(yōu)勢包括：1．可以大幅提高大型芯片的良率；2．可以降低設(shè)計的復(fù)雜度和設(shè)計成本；3．還能降低芯片制造的成本。

此次國內(nèi)審定發(fā)布的《小芯片接口總線技術(shù)要求》中，描述了 CPU、GPU、人工智能芯片、網(wǎng)絡(luò)處理器和網(wǎng)絡(luò)交換芯片等應(yīng)用場景的小芯片接口總線（chip－let）技術(shù)要求，包括總體概述、接口要求、鏈路層、適配層、物理層和封裝要求等。

此標(biāo)準(zhǔn)列出了并行總線等三種接口，提出了多種速率要求，總連接帶寬可以達到 1．6Tbps，以靈活應(yīng)對不同的應(yīng)用場景以及不同能力的技術(shù)供應(yīng)商，通過對鏈路層、適配層、物理層的詳細(xì)定義，實現(xiàn)在小芯片之間的互連互通，并兼顧了 PCIe 等現(xiàn)有協(xié)議的支持，列出了對封裝方式的要求，小芯片設(shè)計不但可以使用國際先進封裝方式，也可以充分利用國內(nèi)封裝技術(shù)積累。換個角度來看，小芯片Chiplet技術(shù)其實就是模塊化的芯片技術(shù)，可以由多個不同制程、架構(gòu)、功能的小芯片堆疊出全功能芯片，在半導(dǎo)體行業(yè)已經(jīng)極為常見。此次中國發(fā)布原生Chiplet小芯片標(biāo)準(zhǔn)，無疑將推動本土半導(dǎo)體芯片這一領(lǐng)域的發(fā)展。

5、高端GPU斷供，國產(chǎn)替代崛起

2022年，美國兩大芯片巨頭英偉達、AMD被要求停止向中國出口高端芯片，引發(fā)了人們對中國人工智能行業(yè)的擔(dān)憂。據(jù)悉，英偉達、AMD被限制對華的芯片主要是用于云端數(shù)據(jù)中心的高性能AI芯片，即GPGPU（通用GPU），主要用于人工智能算法的訓(xùn)練。其中波及到的芯片包括三項——英偉達的A100芯片、H100芯片，以及任何一項使用這兩款芯片的系統(tǒng)；還包括AMD的M1250芯片。

以英偉達A100為例，在2021年一項測試中，A100的深度學(xué)習(xí)性能達到了V100的3．5倍。國內(nèi)幾乎所有的云服務(wù)提供商都采用A100芯片來支持其數(shù)據(jù)中心的AI計算，包括阿里巴巴、騰訊、百度、浪潮、聯(lián)想等，其適用范圍覆蓋了智慧金融、智慧城市、智慧醫(yī)療、智能制造、數(shù)據(jù)分析等領(lǐng)域。目前，國內(nèi)依舊沒有可全方位替代英偉達A100芯片的同等產(chǎn)品。

目前，國內(nèi)的蔚來、小鵬、毫末智行等都在基于英偉達A100打造自動駕駛訓(xùn)練中心。如今美國政府這一道禁令宣告斷供高性能AI芯片，勢必會對國內(nèi)智能汽車的自動駕駛產(chǎn)業(yè)發(fā)展造成實質(zhì)性影響。

眾所周知，GPU擁有極高的技術(shù)和商業(yè)壁壘，近年來它也被廣泛應(yīng)用于服務(wù)器端的密集數(shù)據(jù)處理，逐漸擴大其在服務(wù)器、汽車、礦機、人工智能、邊緣計算等領(lǐng)域的衍生需求。有業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，像英偉達、AMD這樣的GPU產(chǎn)品都比較成熟，相比之下，國內(nèi)處理器廠商的產(chǎn)品確實有待進一步完善。如果AMD和NVIDIA切斷我國高端GPU芯片的供應(yīng)，國內(nèi)的系統(tǒng)廠商，尤其是人工智能應(yīng)用，甚至一些自動駕駛的系統(tǒng)廠商，都可能面臨被淘汰的風(fēng)險。

但換個角度想想，這一事件對近幾年剛剛興起的國產(chǎn)GPU創(chuàng)業(yè)潮來說是大利好消息。在以往為了追求達到更好的性能效果，自動駕駛廠商們寧可選擇更貴的國外處理器，對于國產(chǎn)GPU的接受度一直較低，美國限令出臺必然會讓更多人將目光轉(zhuǎn)向國產(chǎn)GPU，從而加速技術(shù)迭代和國內(nèi)GPU公司性能提升，進而推動GPU國產(chǎn)化進程。有國產(chǎn)GPU創(chuàng)業(yè)公司創(chuàng)始人表示， 這對于GPU國產(chǎn)化推進絕對是里程碑式的事件。尤其是在中國大力發(fā)展自動駕駛產(chǎn)業(yè)的背景下，自主GPU研發(fā)更需要迎頭趕上，全面提速了。

6、字節(jié)跳動造芯，主攻三類芯片

字節(jié)跳動官網(wǎng)顯示，其校招網(wǎng)站再次發(fā)布了多個芯片職位，正招聘大量芯片相關(guān)工程師崗位，包括SoC和Core的前端設(shè)計，模型性能分析，驗證，底層軟件和驅(qū)動開發(fā)，低功耗設(shè)計、后端、芯片安全等。

據(jù)悉，字節(jié)跳動這次主要招募的是SoC系統(tǒng)開發(fā)／設(shè)計＆驗證的實習(xí)生崗位招聘，主要位于北京和上海。頁面內(nèi)容顯示，設(shè)計 ＆ 驗證崗位工作內(nèi)容包括 IP 模塊前端詳細(xì)設(shè)計與仿真分析，并參與芯片測試和調(diào)試；SoC 系統(tǒng)開發(fā) ／ 驗證崗位工作職責(zé)包括芯片底層軟件開發(fā)和 SoC Bring－up。這通常指芯片流片后點亮環(huán)節(jié)。在資質(zhì)方面，兩個崗位均要求應(yīng)征者熟悉 RISC－V 或 ARMv8 系統(tǒng)架構(gòu)，而且系統(tǒng)開發(fā)、驗證崗還有 X86 體系架構(gòu)的需求。公開資料顯示，字節(jié)芯片研發(fā)團隊已組建1年多，目前主攻方向分為服務(wù)器芯片、AI芯片以及視頻云芯片三大類。

事實上，這并不是字節(jié)跳動第一次被曝出將要造芯。早在2018年4月份，字節(jié)跳動副總裁楊震原曾表示，字節(jié)跳動擁有全球數(shù)量最大的用戶上傳視頻需要分析理解處理，平臺推薦引擎也需要強大的機器學(xué)習(xí)算力，有非常大量的芯片采購和應(yīng)用，目前也在芯片相關(guān)領(lǐng)域積極尋求突破。

到了2021年3月，有媒體報道，字節(jié)跳動正在自研云端AI芯片和Arm服務(wù)器芯片。彼時，字節(jié)跳動相關(guān)負(fù)責(zé)人回應(yīng)稱：是在組建相關(guān)團隊，在AI芯片領(lǐng)域做一些探索。

在芯片領(lǐng)域，字節(jié)跳動早在2021年就密集出手。在2021年，字節(jié)跳動投資了AI芯片設(shè)計公司希姆計算、云脈芯聯(lián)、睿思芯科，并且通過全資子公司量子躍動科技有限公司投資了GPU芯片設(shè)計公司摩爾線程等等。由此來看，字節(jié)跳動造芯也是早有苗頭。

7、比亞迪半導(dǎo)體IPO終止

2022年12月30日晚，比亞迪公司發(fā)布公告，宣布終止比亞迪半導(dǎo)體股份有限公司至創(chuàng)業(yè)板上市事項。比亞迪表示，比亞迪股份有限公司于2022年11月15日召開了第七屆董事會第二十九次會議和第七屆監(jiān)事會第十三次會議，審議通過了《關(guān)于終止分拆所屬子公司比亞迪半導(dǎo)體股份有限公司至創(chuàng)業(yè)板上市的議案》，同意終止推進比亞迪半導(dǎo)體股份有限公司分拆上市事項，同意比亞迪半導(dǎo)體終止分拆至深圳證券交易所創(chuàng)業(yè)板上市并撤回相關(guān)上市申請文件。待條件成熟時，公司將擇機再次啟動比亞迪半導(dǎo)體分拆上市工作。

比亞迪半導(dǎo)體前身為深圳比亞迪微電子有限公司。早在2020年之處，比亞迪通過下屬子公司間的股權(quán)轉(zhuǎn)讓、業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)劃完成了對全資子公司深圳比亞迪微電子有限公司的內(nèi)部重組。從彼時起，比亞迪半導(dǎo)體就提到了上市的訴求。在啟動IPO計劃的這段時間里，比亞迪半導(dǎo)體先在一級市場進行了多次股權(quán)融資，并成功吸引了包括中金資本、HimalayaCapital、招銀國際小米科技、紅杉資本、深創(chuàng)投以及尚頎資本等各類型知名投資機構(gòu)。在經(jīng)歷數(shù)論融資后，比亞迪半導(dǎo)體當(dāng)時的估值已經(jīng)高達102億元人民幣。

業(yè)內(nèi)分析認(rèn)為，比亞迪半導(dǎo)體此次分拆上市終止的重要原因之一，或許是因為當(dāng)前晶圓產(chǎn)能遭遇瓶頸。比亞迪曾針對分拆終止情況表示，在公司推進比亞迪半導(dǎo)體分拆上市期間，我國新能源汽車行業(yè)需求呈爆發(fā)式增長。新能源汽車行業(yè)的高速增長態(tài)勢，使得晶圓產(chǎn)能成為車規(guī)級功率半導(dǎo)體模塊產(chǎn)能瓶頸。為了擴大晶圓產(chǎn)能，比亞迪半導(dǎo)體在此次分拆上市期間已投資實施濟南功率半導(dǎo)體產(chǎn)能建設(shè)項目。目前濟南項目已成功投產(chǎn)，產(chǎn)能爬坡情況良好。但是，面對新能源汽車行業(yè)的持續(xù)增長，新增晶圓產(chǎn)能仍遠(yuǎn)不能滿足下游需求。不僅如此，為盡快提升產(chǎn)能供給能力和自主可控能力，比亞迪半導(dǎo)體擬搶抓時間窗口，開展大規(guī)模晶圓產(chǎn)能投資建設(shè)。在濟南項目基礎(chǔ)上，進一步增加大額投資，預(yù)計對比亞迪半導(dǎo)體未來資產(chǎn)和業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)產(chǎn)生較大影響。為此比亞迪決定終止推進本次分拆上市，同意比亞迪半導(dǎo)體撤回相關(guān)上市申請文件。

8、紫光集團迎來新掌門人

去年7月11日，紫光集團完成工商變更登記手續(xù)，原股東清華控股有限公司和北京健坤投資集團全部退出，公司100％股權(quán)已登記至北京智廣芯控股有限公司（下稱“智廣芯”）名下。同時，智廣芯委派李濱、夏小禹、陳杰、胡冬輝、馬寧輝為董事會董事，并由董事會選舉李濱為董事長。

資料顯示，作為新任董事長的李濱生于1970年，畢業(yè)于清華大學(xué)經(jīng)濟管理學(xué)院，曾任中芯國際高管、埃賦隆半導(dǎo)體董事長、安世半導(dǎo)體董事長，現(xiàn)任建廣資產(chǎn)投資決策委員會主席，中關(guān)村融信產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟理事長。

7月13日，新任紫光集團董事長李濱發(fā)布了全員信，稱目前的首要任務(wù)是解決紫光集團的債務(wù)和資金問題，以健康的資產(chǎn)負(fù)債表和資金管理體系重塑公司的信用和聲譽。紫光集團會設(shè)立三個新總部，支持各產(chǎn)業(yè)公司的高效發(fā)展。

此外，李濱肯定了紫光集團這些年在芯片和云網(wǎng)領(lǐng)域進行了“較好”的布局，并在行業(yè)中占據(jù)領(lǐng)先地位。但他同時指出，近些年紫光集團的負(fù)債率一直居高不下，資金鏈斷裂，公司的現(xiàn)金流連貸款利息都不能覆蓋，更無法償還本金。這導(dǎo)致了全體債權(quán)人對于紫光集團發(fā)展失去信心，公司不得不走入破產(chǎn)重整的司法程序。對于各個子公司的運營、融資、研發(fā)以及對外合作都造成了非常大的負(fù)面影響。李濱強調(diào)，要首先解決公司目前的債務(wù)和資金問題，以健康的資產(chǎn)負(fù)債表和資金管理體系重塑公司的信用和聲譽，使投資人和債權(quán)人重拾信心，恢復(fù)各實體公司的股權(quán)和債權(quán)融資能力。

對于未來，李濱稱，公司恢復(fù)正常運營后需要認(rèn)真研究集團的長期發(fā)展戰(zhàn)略、核心技術(shù)和核心競爭力。他提出五個方向和原則，保持前瞻性、保持開放性和保證公平性，以及堅持市場化和推動國際化。新紫光集團的科技研發(fā)投入主要圍繞核心IP、設(shè)計、工藝、工具軟件等方面進行布局，這是未來發(fā)展的重中之重。

9、張汝京加入積塔半導(dǎo)體

張汝京被業(yè)內(nèi)稱為中國的“芯片之父”，曾創(chuàng)立大陸最大的芯片制造企業(yè)中芯國際，因此其在業(yè)內(nèi)的動態(tài)也備受大家關(guān)注。據(jù)媒體報導(dǎo)，張汝京已經(jīng)從青島芯恩國際公司辭職，目前在上海積塔半導(dǎo)體公司擔(dān)任總經(jīng)理。

公開資料顯示，張汝京是臺灣大學(xué)的學(xué)士，布法羅紐約州立學(xué)院的工程系和美國南部的衛(wèi)理公會學(xué)院的電子工程專業(yè)?，F(xiàn)任青島科學(xué)技術(shù)學(xué)院客座教授，青島理工大學(xué)半導(dǎo)體材料研究與開發(fā)中心的總顧問。

他還曾任職中德大學(xué)的首席科學(xué)與技術(shù)專家。青島大學(xué)名譽院長，兼任青島大學(xué)名譽院長。張汝京曾為德州儀器公司服務(wù)20年。曾先后在美國，日本，新加坡，意大利和中國臺灣等10個廠進行技術(shù)研發(fā)和IC運營，并成為中芯IC（上海）的董事長。

張汝京在德州儀器工作時就已經(jīng)和半導(dǎo)體結(jié)下了深厚的友誼。等他開始做生意之后，就會把所有的精力，都投入到大陸的發(fā)展當(dāng)中。作為德州儀器的第一批芯片制造商，張汝京已經(jīng)在美國，新加坡，日本和臺灣建立和經(jīng)營了將近20個芯片廠。

自90年代起，張汝京領(lǐng)導(dǎo)的研究小組在中國，臺灣，意大利，日本，新加坡等地進行工廠的經(jīng)營和建設(shè)，每次都會停留兩三年，培訓(xùn)完員工，工廠步入正軌，再進行下一輪的建設(shè)／投資。

除了中芯國際以外，張汝京還創(chuàng)立這些知名半導(dǎo)體企業(yè)：新升半導(dǎo)體和芯恩。新升是國內(nèi)首個300 mm晶圓晶圓的廠商；而芯恩是國內(nèi)首個采用CIDM方式的公司。

積塔公司于2017年成立于香港，是一間以先進的集成電路技術(shù)為核心的專業(yè)集成電路設(shè)計公司，專注于模擬電路及功率器件的特殊生產(chǎn)技術(shù)，其主要產(chǎn)品包括： BCD、 IGBT、 FRD、 SGT／MOSFET、 TVS、 SiC器件等。公司已獲得ISO9001， VDA6．3 （Grade A）， IATF 16949， ISO 14001， ISO／IEC27001等質(zhì)量、環(huán)境和信息安全管理系統(tǒng)的認(rèn)可，是我國最早涉足汽車電子芯片、 IGBT芯片制造企業(yè)，在模擬電路、功率器件芯片代工領(lǐng)域處于領(lǐng)導(dǎo)地位。

值得注意的是，積塔半導(dǎo)體公司于2020年11月30號公布了其戰(zhàn)略投資80億元的消息。積塔半導(dǎo)體公司于2022年五月爆發(fā)后仍然能保持產(chǎn)能，目前已確定將在上海臨港進行第二階段的建設(shè)，根據(jù)有關(guān)部門的信息，新的固定資產(chǎn)投入有望達到260億元以上。

10、Arm罷免吳雄昂

去年，芯片業(yè)界史上最強“宮斗劇”——Arm中國奪權(quán)風(fēng)波終于塵埃落定。2022年4月29日，日本軟銀集團旗下英國芯片設(shè)計公司Arm（安謀），其中國合資公司安謀中國宣布，經(jīng)董事會依據(jù)法律一致決議，聘任劉仁辰先生與陳恂先生擔(dān)任安謀中國聯(lián)席CEO，并依法完成工商登記。

在這之前，Arm宣布罷免了前Arm中國董事長Allen吳雄昂。隨后，Arm、軟銀一方，和吳雄昂領(lǐng)導(dǎo)的Arm中國團隊進行了連續(xù)三天的輿論爭執(zhí)。吳雄昂方面連發(fā)兩份聲明、一份聯(lián)名信、以及接受部分媒體采訪，指責(zé)Arm公司和軟銀“違法”，稱工商變更事情毫不知情，變更登記程序存在重大瑕疵，不會對Arm公司妥協(xié)等，而且進行郵件、技術(shù)隔離等措施。

最終，這場風(fēng)波在5月6日，新任聯(lián)席CEO劉仁辰與陳恂發(fā)布全員信，宣布已全面接管安謀科技的商業(yè)經(jīng)營而結(jié)束。而與此同時，吳雄昂的朋友圈也截止到了4月30日，如今再也無法看到他半年前的朋友圈了。

彼時，業(yè)內(nèi)有人分析認(rèn)為，這場風(fēng)波的導(dǎo)火索，也許是吳雄昂希望Arm中國更加獨立，與總部發(fā)展不相符；還可能是由于英偉達收購失敗后，致使軟銀創(chuàng)始人、掌門人孫正義（Masayoshi Son）希望Arm盡快IPO上市，在此之前需要中國合資公司的財務(wù)并表等。但結(jié)果是，Arm成功奪取了中國合資公司控制權(quán)，交接新領(lǐng)導(dǎo)層，結(jié)束了雙方僵局。

更多信息可以來這里獲取==>>電子技術(shù)應(yīng)用-AET<<