消費電子最新文章 美光 96层3D NAND下半年出货 美光公司昨天发布了2018财年Q3季度财报，营收、净利润分别大涨40%、132%，创造了美光季度营收新高，可以说数钱数到手抽筋了。美光强劲营收的背后是存储芯片价格、产能大涨，64层3D NAND闪存已经大量出货，下半年还将推出96层堆栈的3D闪存，内存方面1Xnm工艺将在下半年成为主力，1Ynm年内出货，GDDR6显存也完成了验证。 發(fā)表于：2018/6/25 Cadenza Innovation获世界经济论坛表彰为技术先锋 Cadenza Innovation是向电池制造商提供安全、低成本、高性能锂离子储能解决方案的授权许可的供应商，一直深受业界密切关注。该机构从数百个全球候选企业中脱颖而出，获选为世界经济论坛(World Economic Forum)2018年技术先锋之一。值得注意的是， Cadenza Innovation的创始团队于2010年亦曾赢得这一著名奖项；据知自2000年该项目创始以来，这是唯一两度获此殊荣的团队。 發(fā)表于：2018/6/24 台积电：7纳米已大量生产 5纳米明年底生产 晶圆代工厂台积电技术论坛近日登场，总裁暨副董事长魏哲家表示，7纳米制程已大量生产，5纳米制程预计明年初风险性试产，明年底或后年初大量生产。 發(fā)表于：2018/6/24 台积电7nm产能明年增三倍，AMD也要找它代工 在高端制程工艺中，台积电今年就会量产7nm工艺，现在已经有50多个芯片完成了流片设计，性能相比16nm工艺提升35%。到了2019年，10nm及7nm的产能还会继续大幅提升，预计达到110万片产能，增长三倍。值得注意的是，台媒提到台积电的7nm客户中除了高通手机芯片之外，还有AMD的7nm中央处理器，也就是7nm Zen 2 CPU。 發(fā)表于：2018/6/24 英特尔CEO闪辞 华尔街分析师：恐提前被台积电超车 英特尔执行长科再奇(Brian Krzanich)因为曾与旗下员工发生恋情，违反了公司的规定，于昨日被迫辞职。华尔街券商Cowen公司分析师Matthew Ramsay表示，此次人事异动，恐导致英特尔在10奈米制程发展进度落后，并在2019年到2020年和台积电的竞争加剧。 發(fā)表于：2018/6/24 台积电将投资250亿美元用于5nm芯片制造工艺 今年1月份就有消息称台积电或将投资5nm芯片制造工艺，以确保其作为苹果A系列芯片的唯一供应商地位。近日，据媒体报道，台积电已确认此消息。 發(fā)表于：2018/6/24 5G时代“秘密武器”：传华为正研发麒麟1020 据外媒报道，有消息称，华为已开始研发麒麟1020的处理器，其性能要比麒麟970高出两倍之有多。 發(fā)表于：2018/6/24 性能碾压骁龙845 华为又一顶级处理器即将到来 对于手机来说，芯片自然是作为一个核心技术而存在，目前大家熟知的主要有高通、联发科、苹果三星的芯片，就国产来说，华为有麒麟，它在核心科技方面走出了重要的一步。 發(fā)表于：2018/6/24 “小米硬件综合净利润率将不超过5%”是个什么梗 最近热点之一无疑是小米。最新消息显示：小米估值将在539亿至698亿美元之间。若行使超额配股权，估值可能高达703亿美元。 發(fā)表于：2018/6/24 台积电拟250亿美元投资5nm制程 继续保持芯片工艺领先优势 本周四，台积电宣布预计将为5nm制程投资250亿美元，从而继续巩固其苹果独家供应商的地位。 發(fā)表于：2018/6/24 台积电启动7nm量产：超50款今年流片 含GPU/手机SoC 三星不愿在7nm上使用DUV（深紫外）的过渡工艺，而是直接切入EUV，所以风险试产今年底才能开始，量产最快也要明年下旬了。不过，台积电和GF则思路有所不同，准备先用第一版7nm吸引客户，随后再导入EUV（极紫外光刻）。据Digitimes报道，21日台积电举办了技术研讨会。 發(fā)表于：2018/6/24 台积电7nm已量产 250亿美元强攻5nm计划明年底量产 在《详细解读7nm制程，看半导体巨头如何拼了老命为摩尔定律延寿》中指出台积电（TSMC）在7nm上选择了求稳路线。Digitimes报道21日台积电举办技术研讨会，CEO魏哲家表示7nm制程的芯片已经开始量产，并驳斥了台积电7nm良率提升缓慢的传言。同时他还透露台积电的5nm制程将会在2019年年底或2020年初投入量产。 發(fā)表于：2018/6/24 全球电子分销商儒卓力提供一系列丰富的增值服务 更短的创新周期、更高的设计复杂性和生机勃勃的市场增长，已成为全球电子行业的写照，特别是在亚洲地区。显然，这是一个充满变化和挑战的时代。儒卓力(Rutronik Elektronische Bauelemente GmbH)通过向全球各地的客户提供多种增值服务，例如通过其在大中华地区和泰国(包括上海、深圳、成都、香港、台北和曼谷)建立的分支机构提供服务，从而发挥着关键的支持作用，满足亚洲地区客户的需求。 發(fā)表于：2018/6/23 中国移动5G终端战略：年底推通用模组 明年发布手机 在日前召开的“2018年IMT-2020（5G）峰会”上，中国移动通信研究院无线与终端技术研究所副所长肖善鹏透露，中国移动5G终端的整体推进计划的关键点，一是在2018年11月的中国移动合作伙伴大会上，推出首批5G通用模组。这意味着2018年年底行业客户可以采用5G产品做测试，做实验；二是，在2019年MWC发布首批5G行业终端，最终目标是在2019年10月份能够实现友好用户测试。 發(fā)表于：2018/6/23 中芯国际与一线阵营代差巨大 人才缺失导致行业发展缓慢 中国最大的晶圆代工厂中芯国际目前最新的14纳米FinFET制程已接近研发完成阶段，其试产的良率已经可以达到95%。距离2019年正式量产的目标似乎已经不远了。但半导体人才储备不足依然是中芯国际面临的重要问题。 發(fā)表于：2018/6/22 <…1183118411851186118711881189119011911192…>
