在《詳細(xì)解讀7nm制程，看半導(dǎo)體巨頭如何拼了老命為摩爾定律延壽》中指出臺積電（TSMC）在7nm上選擇了求穩(wěn)路線。Digitimes報(bào)道21日臺積電舉辦技術(shù)研討會，CEO魏哲家表示7nm制程的芯片已經(jīng)開始量產(chǎn)，并駁斥了臺積電7nm良率提升緩慢的傳言。同時(shí)他還透露臺積電的5nm制程將會在2019年年底或2020年初投入量產(chǎn)。

　　根據(jù)魏哲家的說法，7nm的量產(chǎn)將使臺積電12寸晶圓的總產(chǎn)能達(dá)到120萬片，比2017年的105萬片提升9%。雖然沒有詳細(xì)說明具體的7nm訂單和客戶，但他表示到2018年底將有超過50個產(chǎn)品完成設(shè)計(jì)定案（Tape out）。其中，AI芯片、GPU和礦機(jī)芯片占了大部分的產(chǎn)能，其次是5G和應(yīng)用處理器（AP）。

　　根據(jù)雷鋒網(wǎng)了解，新款iPhone將搭載的A12處理器將成為臺積電2018年7nm芯片產(chǎn)量增長的主要動力，另外全球主要的礦機(jī)廠商比特大陸（Bitmain）和嘉楠耘智都在搶奪臺積電的7nm產(chǎn)能。14nm和10nm都與三星合作的高通，據(jù)稱也將采用臺積電的7nm工藝。除此之外，聯(lián)發(fā)科、AMD、Nvidia等約20家客戶都會率先采用臺積電7nm制程。還有消息人士稱，大部分訂單將在2019年上半年執(zhí)行。

　　至于更先進(jìn)的制程，魏哲家表示增強(qiáng)版7nm芯片Tape out將在今年第三季進(jìn)行風(fēng)險(xiǎn)性試產(chǎn)，明年量產(chǎn)。同時(shí)，明年也會將EUV導(dǎo)入增強(qiáng)版7nm制程，5nm則會在2019年上半年風(fēng)險(xiǎn)性試產(chǎn)，主要的應(yīng)用是高速運(yùn)算。魏哲家打趣地說，臺積電預(yù)計(jì)在5nm投資了250億美元，「各位就知道以后價(jià)格是多少了！」業(yè)界認(rèn)為，5nm的技術(shù)和開案成本將更上一層樓，有利于鞏固其蘋果獨(dú)家供應(yīng)商的地位。臺積電從iPad Pro的A9X芯片開始就一直獨(dú)家為蘋果代工 A系列芯片，據(jù)悉這主要就是由于臺積電在制程工藝方面領(lǐng)先競爭對手三星所致。

　　魏哲家還重申，5G和AI將驅(qū)動手機(jī)、高速算、汽車與物聯(lián)網(wǎng)四大應(yīng)用，進(jìn)而帶動半導(dǎo)體業(yè)的成長。手機(jī)會是人類不可或缺的東西，高速運(yùn)算則是未來一切的基礎(chǔ)。

　　據(jù)雷鋒網(wǎng)了解，目前7nm的導(dǎo)入成本讓許多芯片公司望而卻步，因此臺積電投資250億美元研發(fā)的5nm，能否順利推出和量產(chǎn)，蘋果、Nvidia等大客戶對成本的考慮也可能成為重要因素。

　　臺積電是目前比較領(lǐng)先的晶圓代工廠，其在研發(fā)和出人才上的投入也比較大。魏哲家透露，從2014年至今，臺積電花了1.1兆元擴(kuò)充產(chǎn)能，去年和今年分別投入100億美元以上。并表示，為了支撐臺積電的先進(jìn)制程，十年內(nèi)研發(fā)人數(shù)增加了三倍，去年研發(fā)人員將近6200人，比2008年多了近兩倍，這6200人只從事研發(fā)，不事生產(chǎn)。他同時(shí)強(qiáng)調(diào)，臺積電擁有1500位設(shè)計(jì)人才，去做設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)或許可以成功，但不會這樣做，因?yàn)闆]有伙伴會跟客戶競爭。

　　臺積電目前的主要競爭對手三星也在加緊7nm的量產(chǎn)，據(jù)報(bào)道將于今年下半年試產(chǎn)7nm EUV，大規(guī)模投產(chǎn)時(shí)間為2019年秋季。