消費(fèi)電子最新文章 芯片国际棋局：全球半导体产业调查之日本篇 历时8个多月的东芝半导体出售案终于尘埃落定。这被日媒视作日本半导体产业衰败的另一标志性事件。日本半导体业曾有过黄金时代，曾在世界范围内具有举足轻重的地位，这令人唏嘘的兴衰背后，究竟发生了什么？ 發(fā)表于：2018/6/20 要超车台积电 三星采用 EUV 技术 7 纳米制程完成验证 在晶圆代工市场中，台积电与三星的竞争始终是大家所关心的戏码。其中，三星虽然有高通这样的VIP 客户，但在 7 纳米制程节点上，高通预计会转投回台积电的情况下，三星要想受到更多的客户的青睐，只能从工艺技术上着手了。 發(fā)表于：2018/6/20 联想手机业务拟东山再起 5G或是最佳翻身机会 沉寂两年多的联想手机终于在如火般的夏日北京祭出了超低价大招，准备用多款价格亲民的智能手机杀出一条血路，并宣布要“终结全面屏暴利时代”。 發(fā)表于：2018/6/20 国产厂商扎推发布AI手机 “攻芯战”5G时代中企有望逆袭 人工智能正成为手机创新的主要方向之一。2018年以来，小米、华为、OPPO 、vivo等知名手机品牌发布的新机纷纷高举AI旗号，将人工智能推向前端应用。而作为手机“心脏”的芯片也开始迈入AI时代，随着端与云的竞争拉扯愈发激烈，AI芯片竞速呈白热化态势。“攻芯战”正酣的当下，中国手机芯片厂商或将借助AI和5G实现逆袭。 發(fā)表于：2018/6/20 大陆IC产业背后的支柱 中国大陆存储器业者的生产计划包括福建晋华、合肥长鑫、长江存储、紫光集团，预定投产时间介于2018年下半年-2019年，主要产品包括DRAM、利基型存储器、NAND Flash，初期产能介于2-5万片，未来最大产能可望上冲4-10万片，中长期计划更将扩大至12.5-30万片的规模。但是由于短期内国际购并案推行不易，技术、人才取得受阻，导致短期内中国大陆发展存储器产业仍需克服专利及人力等重重障碍。 發(fā)表于：2018/6/19 小米8双频GPS定位精准 维和警察为其点赞 5月31日下午，在小米8周年旗舰发布会上，小米8手机正式发布，以其强悍的配置与良心的价格获得了消费者的广泛关注。在小米8手机的众多配置亮点中，有一项特别的吸引人，那就是小米8是全球首款搭载L1＋L5双频GPS手机，双频信号可以协同工作，在复杂的环境下能有效的改善手机定位的精准程度。 發(fā)表于：2018/6/16 小米Max 3配置曝光：搭载高通710移动平台 此前小米CEO雷军曾在微博上曝料，小米Max 3将于今年7月份发布。近日有网友在网上曝料了有关小米Max 3手机的详细配置参数。从参数来看，小米Max 3保留了此前大屏长续航的优势，并在核心配置上进行了重点升级，搭载骁龙710移动平台。 發(fā)表于：2018/6/16 小米“临时禁令”：每卖一部手机预缴10元 终解禁 2014年12月11日，因涉嫌侵犯爱立信所拥有的ARM、EDGE、3G等相关技术等8项专利，小米公司在印度被爱立信诉至印度德里高等法院。 發(fā)表于：2018/6/16 iPhone 3GS突然上架发售，价格给力 iPhone 3GS是苹果在北京时间2009年6月9日凌晨发布的第三代iPhone。作为iPhone 3G的升级版，3GS中的S代表了Speed（速度），它拥有更快的运行速度和3G网络载入速度。 發(fā)表于：2018/6/16 小米或将于6月25日开始在港招股 据香港经济日报报道，小米创始人雷军将于6月23日在港亲自主持全球发售新闻发布会，一般来说将会在发布会之后的下一个交易日（6月25日）开始公开招股。香港11家券商已为小米IPO准备好了合计约1550亿港元的保证金贷款。 發(fā)表于：2018/6/16 小米8为啥抢不到 看完苹果三星的备货明白了 5月31日，小米发布8周年新旗舰小米8，拥有跑分30万＋的骁龙845 AIE处理器、全球首个双频GPS、AI变焦双摄、2000万像素自拍、红外人脸识别等卖点。 發(fā)表于：2018/6/16 三星为何将提升芯片代工市场份额的希望放在中国市场 6月14日，三星电子在中国上海召开 “2018三星晶圆代工论坛(Samsung Foundry Forum 2018)”（SFF），这该会议首次在中国举办，三星电子晶圆代工事业部战略市场部部长、副社长裵永昌带领主要管理团队介绍其芯片制造工艺的发展，显示出它冀望在中国市场获得更多的芯片代工订单，以提升其在全球芯片代工市场的份额。 發(fā)表于：2018/6/16 代号“罗马” AMD第二代EPYC处理器曝光：首发7nm HardOCP更新了一张最新的AMD的CPU路线图，主要涉及服务器芯片EPYC（霄龙）。 發(fā)表于：2018/6/16 新iPhone或支持超快充电，但只赶上安卓3年前的水平 最近，Rosenblatt Securities分析师Jun Zhang和我们分享了一则关于苹果新iPhone的消息。他表示苹果可能会在下一代iPhone中采用更快的充电技术，也就是从5V／2A升级至9V／2A和5V／3A。 發(fā)表于：2018/6/16 除了手机，这个新战场上英特尔可能不敌高通 前段时间，高通在台北电脑展上发布了针对全时互联PC的处理器平台骁龙850，而英特尔也在早前宣布与中国联通达成战略合作共同推动全时互联PC在中国市场的落地。全时互联PC在4G网络的加持下，作为新形态的PC产品或能激活当前一蹶不振的PC市场，带来一波换机潮。 發(fā)表于：2018/6/16 <…1186118711881189119011911192119311941195…>
