《電子技術(shù)應(yīng)用》
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臺積電擬250億美元投資5nm制程 繼續(xù)保持芯片工藝領(lǐng)先優(yōu)勢

2018-06-24
關(guān)鍵詞: 臺積電 蘋果 芯片 半導(dǎo)體

  本周四,臺積電宣布預(yù)計將為5nm制程投資250億美元,從而繼續(xù)鞏固其蘋果獨家供應(yīng)商的地位。

  據(jù)了解,因為自身芯片制造工藝領(lǐng)先競爭對手三星,所以自iPad Pro A9X芯片以來,臺積電就一直獨家為蘋果的iPhone和iPad提供A系列芯片。不過,關(guān)于此次投資的具體細節(jié),包括研發(fā)完成時間、工藝大規(guī)模商用等等,臺積電并沒有更多透露。

  此前,有多家媒體報道,蘋果今年將在秋天新發(fā)布的產(chǎn)品中搭載新一代處理器A12,而臺積電將會采用7nm工藝生產(chǎn)蘋果A系列處理器。

  由此來看,臺積電似乎已經(jīng)實現(xiàn)了7nm制造工藝的一個量產(chǎn)化。不過,這不代表其可以掉以輕心,有消息稱,其競爭對手三星的7nm工藝制造技術(shù)也已經(jīng)開發(fā)成功。于臺積電來說,這也造成了一定的壓力。

  不過,值得注意的是,除了對5nm制程的巨額投資,臺積電也在攻克3nm制造工藝。目前,其已經(jīng)獲準在北部的新竹科技園區(qū)設(shè)立一個新的研發(fā)中心,用以開發(fā)未來適用的3nm半導(dǎo)體制造工藝,預(yù)期將在今年底或是明年初動工,2021年正式投入使用。

  與此同時,臺積電還在準備建設(shè)一座能夠承載3nm制造工藝的芯片制造廠,預(yù)計于2020年開工。


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