消費(fèi)電子最新文章 Arm DesignStart项目再度扩容，加速基于Linux的嵌入式设计 中国上海 – 2018年10月22日 – Arm宣布将其DesignStart项目进一步升级，在Cortex-M0和Cortex-M3的基础上，又将其功耗最低、面积效率最高的应用处理器Cortex-A5纳入该项目，帮助开发人员在高级设计中轻松访问支持Linux的Arm处理器。 發(fā)表于：2018/10/22 罗德与施瓦茨发布新型手持式微波频谱分析仪 新发布的标配机型的工作频率覆盖6GHz、13.6GHz和26.5GHz，相应频率扩展可通过软件升级实现，目前可以完成高达31GHz的频谱分析。R&S Spectrum Rider FPH为现场测量和实验室测量提供了一种灵活的解决方案，以可接受的价格实现了精确的测量。 發(fā)表于：2018/10/22 中国半导体如何自我救赎 2018年4月，美国对中兴通讯的“封芯”事件戳中了中国人的神经。事件本身带来的反思既包括自主创新的重要性，也涵盖了产业链经营的深刻内涵。 發(fā)表于：2018/10/22 美光将买下与Intel 合资的公司，3D Xpoint将何去何从？ 美光今日宣布，将收购英特尔在双方合资公司IM Flash Technologies中的剩余股份。 發(fā)表于：2018/10/22 华为麒麟990处理器明年初流片：7nm EUV工艺 前两天的伦敦发布会上，华为正式推出了四款Mate 20系列手机，首发了麒麟980处理器，这是华为今年8月底才发布的新一代手机处理器，在工艺、CPU、GPU、内存、NPU、LTE及WiFi方面创下了7个全球第一。 發(fā)表于：2018/10/21 比特大陆端和云AI芯片路线图透露的雄心 随着应用要求的提升，以及技术的不断成熟，有越来越多的AI芯片开始落地，特别是在云端，AI专用ASIC正在逐步渗透进传统的x86处理器阵地，典型代表就是谷歌及其TPU，而在中国，也有一家公司，正在全发力专用的AI芯片，这就是一直处于舆论焦点的比特大陆。 發(fā)表于：2018/10/21 美半导体公司指控华为偷窃其技术，华为否认！ 中美贸易纷争目前战火延烧到两国科技圈。美国一家由微软、戴尔支持的初创公司，近日向美国联邦法院提告，指控中国通讯设备制造巨头华为偷窃其半导体技术，华为方面则是否认该项指控。 發(fā)表于：2018/10/21 全球第一条256GB内存驾到，三星造！ 本周，三星电子展示了全球第一款单条容量高达256GB的内存条，即将登陆服务器平台。 發(fā)表于：2018/10/21 三星进攻光学指纹识别，汇顶面临大挑战 生物识别技术目前已经成为智慧手机的标准配备，指纹识别也从电容式方案转向萤幕下指纹识别，随着各大厂相继抢进萤幕下市场，三星也不落人后。根据世界智慧财产权组织（WIPO）最新公告，三星光学指纹识别专利曝光，预料未来可望搭载在自家智慧手机上。 發(fā)表于：2018/10/21 RISC-V：不仅仅是个核心 芯片制造商对开源ISA的兴趣标志着的一个的重大转变，但它还需要持续的行业支持才能取得成功。 發(fā)表于：2018/10/21 喜讯！屹唐半导体北京工厂首台设备下线交付 2018年10月16日，北京屹唐半导体科技有限公司北京工厂首台产品下线仪式在北京亦庄举行。来自02专项、大基金、中芯国际、长江存储、华力等机构和公司的120多位嘉宾见证了屹唐半导体首台产品下线。 發(fā)表于：2018/10/21 庆祝中科院微电子所建所60周年：砥砺前行六十载，自主创新铸未来 2018年10月20日，中国科学院微电子研究所庆祝建所60周年暨中国集成电路产业发展创新战略研讨会在微电子所主楼举行。 發(fā)表于：2018/10/21 雷军爆料小米MIX3：配备前置2400万柔光双摄 从官方透露的信息来看，小米MIX 3将是小米MIX系列首款前置双摄手机，也将是小米MIX系列自拍最好的智能手机（上一代小米MIX 2S仅配备500万像素前置摄像头）。 發(fā)表于：2018/10/21 全球半导体硅片紧缺，国产企业如何“破冰逆袭” 硅单晶圆片是最常用的半导体材料，是芯片生产过程中必不可少的、成本占比最高的材料。制造一个芯片，需要先将普通的硅制造成硅单晶圆片，然后再通过一系列工艺步骤将硅单晶圆片制造成芯片，其中电子级多晶硅是最高纯度等级的多晶硅产品，是整个半导体产业链的关键基础材料，由于提纯工艺复杂，导致进入壁垒高，行业的集中度比较高，企业垄断性利润空间大。 發(fā)表于：2018/10/21 为赶超台积电，三星加速7nm EUV工艺芯片制造 EUV芯片制造技术的竞赛正在全球范围内上演，日前，三星宣布已经试产基于EUV技术的7nm芯片，并正在研究如何提升其产能，加速辅助性的IP和EDA基础架构，细化封装能力。三星的这次宣布无疑是在对标台积电，为了追赶台积电芯片设计生态的进程，后者于本月初曾传出过类似的消息。 發(fā)表于：2018/10/21 <…1070107110721073107410751076107710781079…>
