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聯(lián)想已發(fā)布全球首款5G手機(jī)

在聯(lián)想創(chuàng)新科技大會(huì)上，聯(lián)想集團(tuán)董事長(zhǎng)兼CEO楊元慶稱(chēng)，“很多廠商宣布明年宣布推出5G手機(jī)，現(xiàn)在競(jìng)爭(zhēng)已沒(méi)有懸念。聯(lián)想今年8月就已經(jīng)發(fā)布了全球首款5G Ready手機(jī)moto z3，該手機(jī)連接模塊就可以變成5G手機(jī)”。

發(fā)表于：2018/9/28

5G手機(jī)2020年才普及魅族暫時(shí)不跟風(fēng)

2018年是智能手機(jī)的創(chuàng)新年，也是4G時(shí)代的革新年。尤其是這下半年，各路媒體都在報(bào)道5G時(shí)代將要來(lái)臨，什么中國(guó)移動(dòng)給了諾基亞70億的5G訂單，華為將最先發(fā)布5G手機(jī)，5G廠商也將要盡快推出支持5G網(wǎng)絡(luò)的外掛芯片等等，都讓大家覺(jué)得5G時(shí)代很近了，因此很多人都很猶豫，今年出的這么多款靚麗又吸睛的新機(jī)到底買(mǎi)不買(mǎi)？

發(fā)表于：2018/9/28

Qorvo®榮獲華為最佳質(zhì)量團(tuán)隊(duì)獎(jiǎng)

移動(dòng)應(yīng)用、基礎(chǔ)設(shè)施與航空航天、國(guó)防應(yīng)用中 RF 解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商 Qorvo®（納斯達(dá)克代碼：QRVO）今日宣布，公司榮獲華為最佳質(zhì)量團(tuán)隊(duì)獎(jiǎng)。此嘉獎(jiǎng)表彰了 Qorvo 對(duì)華為移動(dòng)設(shè)備和基礎(chǔ)設(shè)施產(chǎn)品所做的貢獻(xiàn)。這是 Qorvo 連續(xù)第三年榮獲華為的質(zhì)量獎(jiǎng)項(xiàng)。

發(fā)表于：2018/9/27

高通指控蘋(píng)果竊密輸送英特爾新一輪大戰(zhàn)開(kāi)啟

高通周二指控蘋(píng)果竊取其芯片制造機(jī)密，并將這些信息提供給競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手英特爾，借此更換成經(jīng)過(guò)改進(jìn)的英特爾芯片。高通認(rèn)為，此舉可能已經(jīng)令其損失了數(shù)十億美元營(yíng)收。

發(fā)表于：2018/9/27

高通蘋(píng)果專(zhuān)利之爭(zhēng)再次升級(jí)，指責(zé)蘋(píng)果竊取其芯片機(jī)密并泄露給英特爾

高通公司向法院提出修改現(xiàn)有的對(duì)蘋(píng)果公司的指控，指責(zé)蘋(píng)果公司竊取了“大量”機(jī)密信息和商業(yè)機(jī)密，并泄露給高通競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手英特爾，以提高英特爾向蘋(píng)果所提供芯片的性能。

發(fā)表于：2018/9/27

麒麟980優(yōu)于蘋(píng)果A12仿生芯片？華為表示很自信

蘋(píng)果在不久前召開(kāi)的秋季新品發(fā)布會(huì)上正式發(fā)布了A12 Bionic（A12仿生）芯片，蘋(píng)果號(hào)稱(chēng)這是業(yè)界首款7nm芯片。A12 Bionic包含六核CPU（由兩個(gè)“性能”核心和四個(gè)“效率”核心組成），一個(gè)四核GPU（比A11快50％），以及神經(jīng)引擎的更新版本，這是芯片的一個(gè)特殊部分，用于處理AI任務(wù)。

發(fā)表于：2018/9/27

中國(guó)廠商正奮力擺脫對(duì)國(guó)外通用芯片的依賴(lài)

作為韓國(guó)最大的跨國(guó)企業(yè)三星集團(tuán)，近日三星手機(jī)業(yè)務(wù)表現(xiàn)慘淡，但整體業(yè)務(wù)在上漲，原因是三星在半導(dǎo)體器件及芯片等業(yè)務(wù)上表現(xiàn)出色。前段時(shí)間特朗普對(duì)中興的封鎖及近日加征半導(dǎo)體相關(guān)關(guān)稅，這些都可以說(shuō)明芯片對(duì)整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要性。

發(fā)表于：2018/9/27

研究機(jī)構(gòu)稱(chēng)5G和可折疊手機(jī)普及困難：人人用上要等十年

眾所周知，5G和折疊屏是未來(lái)智能手機(jī)的趨勢(shì)，首款配備這兩項(xiàng)功能或設(shè)計(jì)的產(chǎn)品也馬上要和我們見(jiàn)面了。但它們究竟要花多少時(shí)間去讓絕大部分人用上，還是未知之?dāng)?shù)。就目前的報(bào)道看來(lái)，似乎并不太樂(lè)觀。

發(fā)表于：2018/9/27

長(zhǎng)江存儲(chǔ)高啟全：64層 NAND FLASH全部自主研發(fā)

對(duì)于一個(gè)多月前在美國(guó)圣克拉拉召開(kāi)的全球閃存峰會(huì)上發(fā)布的突破性技術(shù)Xtacking，長(zhǎng)江存儲(chǔ)執(zhí)行董事長(zhǎng)高啟全接受中國(guó)證券報(bào)記者專(zhuān)訪表示，該技術(shù)將為3D NAND閃存帶來(lái)前所未有的I/O高性能，更高的存儲(chǔ)密度，以及更短的產(chǎn)品上市周期。未來(lái)十年，長(zhǎng)江存儲(chǔ)將持續(xù)增加研發(fā)投入。

發(fā)表于：2018/9/26

賽普拉斯正式推出MagSense? 電感式感應(yīng)解決方案

中國(guó)北京，2018年9月25日 - 全球領(lǐng)先的嵌入式解決方案供應(yīng)商賽普拉斯半導(dǎo)體公司（納斯達(dá)克代碼：CY）日前宣布，正式推出通過(guò)MagSense?電感式感應(yīng)技術(shù)來(lái)實(shí)現(xiàn)非接觸式金屬感應(yīng)的PSoC® 4700S系列MCU。該系列產(chǎn)品同時(shí)囊括了業(yè)界領(lǐng)先的賽普拉斯CapSense®電容式傳感技術(shù)，從而使消費(fèi)品領(lǐng)域、工業(yè)領(lǐng)域以及汽車(chē)產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)者能夠運(yùn)用金屬或其他材料，來(lái)實(shí)現(xiàn)新穎、前衛(wèi)的產(chǎn)品設(shè)計(jì)。高度集成的PSoC MCU有助于削減BOM成本，并提供了優(yōu)異的抗噪性能，在極端環(huán)境條件下也能保證可靠運(yùn)行，從而使高性價(jià)比的系統(tǒng)設(shè)計(jì)方案成為可能。

發(fā)表于：2018/9/26

鋰離子電池安全性很重要，Littelfuse自恢復(fù)過(guò)熱保護(hù)設(shè)備為其保駕護(hù)航！

Littelfuse公司，今日宣布推出MHP-TAC(金屬混合PPTC - 熱活化緊湊型)系列自恢復(fù)過(guò)熱保護(hù)設(shè)備——電池迷你斷路器產(chǎn)品線中的最新產(chǎn)品。這種設(shè)備可將PPTC(聚合物正溫度系數(shù))設(shè)備與雙金屬保護(hù)器(自恢復(fù)熱切斷設(shè)備)并聯(lián)，保護(hù)用于移動(dòng)設(shè)備和消費(fèi)電子產(chǎn)品的高容量鋰離子聚合物(LiP)和方形電池，防止其因過(guò)熱和過(guò)流而損壞。

發(fā)表于：2018/9/26

德州儀器推出業(yè)界首款200W和100W USB Type-C和USB電力輸送控制器

德州儀器(TI)近日推出了兩款新型USB Type-C?和USB電力輸送(PD)控制器，具有完全集成的電源路徑，可簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)，最大限度減小解決方案尺寸并加快產(chǎn)品上市速度。TPS65987D和TPS65988為系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員提供了業(yè)界最高集成度，可降低設(shè)計(jì)復(fù)雜性和總成本。

發(fā)表于：2018/9/26

三星Note9 VS 蘋(píng)果iPhone XS Max誰(shuí)更強(qiáng)？數(shù)據(jù)說(shuō)話！

iPhone XS Max一萬(wàn)多元的價(jià)格，對(duì)于它的功能人們也不免好奇，它的性能能否對(duì)得起價(jià)格呢?看了最新的測(cè)試結(jié)果，大家就會(huì)發(fā)現(xiàn)，無(wú)論是基準(zhǔn)測(cè)試還是實(shí)際實(shí)用，iPhone XS Max性能比三星Galaxy Note 9都強(qiáng)了不少呢!

發(fā)表于：2018/9/26

對(duì)抗華為，三星或發(fā)布搭載屏下指紋手機(jī)Galaxy P30/P30+

華為近年來(lái)的高歌猛進(jìn)給三星這個(gè)龍頭老大帶來(lái)了危機(jī)意識(shí)，三星也積極推出有競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品來(lái)對(duì)抗華為。屏下指紋識(shí)別手機(jī)在國(guó)內(nèi)已經(jīng)有不少?gòu)S家生產(chǎn)，三星新推出的系列可能是三星Galaxy P系列將搭載屏下指紋技術(shù)。

發(fā)表于：2018/9/26

高通服務(wù)器芯片的失敗之旅

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，在服務(wù)器芯片領(lǐng)域，英特爾是當(dāng)之無(wú)愧的市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)者，利潤(rùn)高企。高通一度想要建立自己的服務(wù)器芯片業(yè)務(wù)，與英特爾同分一杯羹。其重組了位于北卡羅來(lái)納州羅利的設(shè)計(jì)中心，招募了來(lái)自英特爾、IBM和AMD公司的工程師，并于去年11月份發(fā)布了公司最新款的服務(wù)器芯片。然而，正當(dāng)一切都在如火如荼發(fā)展之際，博通的收購(gòu)、投資者的影響以及公司內(nèi)部的分歧使得高通服務(wù)器芯片業(yè)務(wù)折戟沉沙，部門(mén)高管和核心工程師紛紛離職，高通直接挑戰(zhàn)英特爾的嘗試最終宣告失敗。

發(fā)表于：2018/9/26