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美光將買下與Intel 合資的公司,3D Xpoint將何去何從?

2018-10-22
關(guān)鍵詞: 英特爾 3DXPoint NAND閃存

美光今日宣布,將收購英特爾在雙方合資公司IM Flash Technologies中的剩余股份。


作為雙方3D Xpoint合作的一部分,IM Flash在猶他州Lehi附近擁有一家工廠,這是英特爾用于其Optane品牌固態(tài)存儲產(chǎn)品的唯一3DXPoint存儲器生產(chǎn)商。交易完成后,英特爾將不得不與美光簽訂供應(yīng)協(xié)議,以便在2019年底達(dá)成當(dāng)前協(xié)議后獲得3D XPoint內(nèi)存。這將對英特爾基于3D XPoint的產(chǎn)品組合產(chǎn)生重要影響。


根據(jù)英特爾與美光于2005年簽署的合資協(xié)議條款,后者控制著51%的公司,并有權(quán)在特定條件下收購剩余股份。早在2012年,英特爾就已經(jīng)將Micron在新加坡和弗吉尼亞州的IM Flash工廠的股權(quán)出售給了他們,這使得IM Flash在猶他州Lehi附近只有一家生產(chǎn)工廠(如下圖所示)。

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在今年早些時候,兩家公司決定放棄他們在NAND閃存方面的研發(fā)合作伙伴關(guān)系,獨立發(fā)展3D Xpoint,因為英特爾和美光將都計劃在未來開發(fā)自己的工藝技術(shù)和存儲設(shè)備。這就使得共同擁有的生產(chǎn)設(shè)施在長期內(nèi)毫無用處。


然后在7月,兩家公司宣布,計劃在完成第二代3D XPoint 設(shè)計后停止聯(lián)合開發(fā)非易失性3D XPoint內(nèi)存,這就讓雙方的聯(lián)合制造業(yè)務(wù)變得更沒需求。為此,美光公司表示,將行使其權(quán)利,將從2019年1月1日開始以約15億美元收購英特爾持有的IM Flash股權(quán)。

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根據(jù)原始協(xié)議的條款,英特爾將按照一個特殊的長期供應(yīng)協(xié)議,以制造成本價格從IM Flash購買芯片。一旦美光收購了英特爾在IM閃存中的股份,英特爾在接下來的六到十二個月,還可以繼續(xù)按照之前的方式獲得芯片。但之后如果有需要,英特爾將不得不和美光簽署新的供應(yīng)協(xié)議。因為根據(jù)此前簽署的合同,美光公司在收購?fù)瓿梢荒旰笕詫⒁灶A(yù)先商定的價格向英特爾提供3D XPoint內(nèi)存晶圓,。之后,美光可能會繼續(xù)以代工廠的形式向英特爾提供3D XPoint內(nèi)存。


鑒于Micron發(fā)起交易需要6-12個月的交付周期,如果Micron在2019年1月1日啟動其收購計劃,它將需要達(dá)成新條款,以便在2020中期或2021年初向英特爾出售任何Lehi制造的3D XPoint內(nèi)存。


雖然談判還在進行之中,但美光公司此前表示,它將在2019年末推出自己的第二代基于3D XPoint的產(chǎn)品,然后在2020年以QuantX品牌推出。與此同時,美光將開始試生產(chǎn)3D后XPoint“新興存儲產(chǎn)品”。


這意味著英特爾至少在2020年中期之前還將可以從IM Flash獲得3D XPoint,這仍有很大的優(yōu)勢。


這兩家公司會在2019年的第二季度或第三季度完成第二代3D XPoint的開發(fā),而這個聯(lián)合開發(fā)將在IM Flash研發(fā)設(shè)施中進行,


換句話說,該交易可能會影響英特爾對第二代3D XPoint內(nèi)存的提升計劃。事實上,按照英特爾之前的說法,他們可以在中國大連的Fab 68生產(chǎn)3D XPoint內(nèi)存,但由于晶圓廠正忙于制造3D NAND,英特爾可能不得不調(diào)整兩種類型存儲器的生產(chǎn)計劃。

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美光的收購宣告了整個IM Flash合資項目的結(jié)束。而實際上這兩家公司的存儲業(yè)務(wù)優(yōu)先級各不相同:英特爾可能主要希望為客戶端和服務(wù)器應(yīng)用銷售固態(tài)硬盤,而美光公司的目標(biāo)也包括汽車,移動,專用和各種新興應(yīng)用。 (事實上,根據(jù)演示,美光曾計劃為移動設(shè)備提供3D Xpoint)。


為了正確應(yīng)對不同的市場,內(nèi)存供應(yīng)商需要不同的產(chǎn)品。


英特爾更傾向于在高容量固態(tài)硬盤使用更大的裸片,而美光需要更小的裸片用于其他設(shè)備,這對于兩者合作可能會適得其反。這也可能是兩個公司決定解散合作伙伴關(guān)系并關(guān)注易失性(NAND)和非易失性((post-3D XPoint)類型內(nèi)存的個人目標(biāo)的原因之一。


還有待觀察的是兩家公司如何分享他們共同開發(fā)的IP(3D NAND和3D XPoint所需的實際技術(shù)將被共享,但除此之外還有其他一些東西)。最合乎邏輯的情況是簽署一份廣泛的交叉許可協(xié)議,但這仍有待確定。


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