前兩天的倫敦發(fā)布會上，華為正式推出了四款Mate 20系列手機，首發(fā)了麒麟980處理器，這是華為今年8月底才發(fā)布的新一代手機處理器，在工藝、CPU、GPU、內存、NPU、LTE及WiFi方面創(chuàng)下了7個全球第一。麒麟980將成為華為還有榮耀接下來中高端手機的標配處理器，不過華為已經在設計新一代的麒麟990處理器了，將使用臺積電的7nm EUV工藝，預計明年初流片。在先進芯片研發(fā)上，華為確實舍得砸錢，爆料稱光是流片費用就要3000萬美元。

來自業(yè)內人士@手機晶片達人的爆料稱，麒麟990處理器目前正在使用臺積電的7nm Plus EUV工藝設計中，預計在明年Q1季度流片。他還提到華為在芯片研發(fā)上的決心很強，7nm EUV工藝流片一次的費用就要3000萬美元，華為毫不手軟。

華為麒麟980目前使用的是臺積電7nm工藝，官方代號是N7，明年則會升級到N7+，也就是7nm EUV工藝，最大特點就是上了EUV光刻機，晶體管密度再提升20%，功耗降低10%，至于7nm EUV的性能，之前的說法是要么沒提升（相對7nm），要么提升非常有限，也就10%左右的變化，這還只是晶體管層級的，不代表處理器性能提升也有這么多。

臺積電7nm EUV工藝的變化也使得麒麟990以及蘋果A13在內的處理器面臨挑戰(zhàn)，通過工藝優(yōu)勢提高性能不太容易，要想提高性能還需要從架構、設計上改變，目前麒麟980使用的是Cotex-A76+A55的CPU、Mali-G76 MP10 GPU，還有雙NPU，不過還不是自研架構的，應該還是寒武紀IP核心。

由于ARM尚未發(fā)布更新一代的CPU架構，麒麟990應該還是8核A76+A55架構，不過頻率可能會繼續(xù)提升一下，GPU架構不變的話規(guī)模應該會增加，麒麟980這一代的GPU重點在能效提升，絕對性能相比A12以及未來的驍龍8150、Exynos 9820沒有優(yōu)勢，華為的麒麟處理器升級也有類似Tick-Tokc的戰(zhàn)略，麒麟980重點是工藝升級，麒麟990重點是設計升級了。

華為的AI芯

至于AI核心，麒麟990很有可能使用華為自研的達芬奇架構，前不久華為推出的昇騰310及昇騰910芯片中，昇騰310可以適應多種場景，其中就包括智能手機。

參考一下昇騰310，或許能看出一些麒麟990的AI端倪。

昇騰310芯片的最大功耗僅為8W，主打極致高效計算低功耗AI芯片。半精度（FP16）運算能力8TFLOPS，整數(shù)精度（INT8）16TOPS，支持16通道全高清視頻解碼（H.264/265）。主要適用智能手機、智能設備等低功耗產品上。這可能意味著未來華為麒麟處理器的NPU將會全面轉向自研，不再需要向寒武紀公司購買IP內核集成。這款AI芯片和大規(guī)模分布式訓練系統(tǒng)都將在明年第二季度推出。

關于達芬奇架構，華為輪值董事長徐直軍曾經表示，之所以不再基于之前的芯片架構，而是做一個全新的架構，是因為目前市場上沒有任何架構可以實現(xiàn)全場景覆蓋。華為的昇騰系列則可以實現(xiàn)全覆蓋。華為需要覆蓋從云、到邊緣、到端到物聯(lián)網端，需要全新的架構，創(chuàng)造力的架構?！斑@是基于華為對人工智能的理解，基于端管云對對人工智能的需求自然產生的。”徐直軍表示，“寒武紀也很好，但無法支持我們的全場景?！?/p>

兩年前，華為另一名輪值董事長郭平就表示，公司每年至少拿出10億美元的研發(fā)預算，用于與數(shù)據(jù)中心相關的投入。

2017年9月，華為發(fā)布了面向企業(yè)、政府的人工智能服務平臺華為云EI。今年4月，華為又發(fā)布了面向智能終端的人工智能引擎HiAI。

但在投入的過程中，發(fā)現(xiàn)了一個普遍存在的問題，就是云服務平臺不賣終端芯片，賣終端芯片的平臺不提供云計算服務。因此，這種割裂的環(huán)節(jié)讓開發(fā)者浪費了大量的時間和精力以及財力在訓練和部署之間。

因此，不久前，華為發(fā)布了全棧全場景解決方案，是對華為云EI和HiAI的強有力支撐。基于這個解決方案,華為云EI能為企業(yè)、政府提供全棧人工智能解決方案；HiAI能為智能終端提供全棧解決方案。

基于此，如果麒麟990使用自研的達芬奇架構，其全棧全場景在手機上的實現(xiàn)很值得期待。