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芯片開(kāi)發(fā)者，是時(shí)候該重視chiplet了

政府機(jī)構(gòu)，行業(yè)團(tuán)體和個(gè)體公司開(kāi)始圍繞各種chiplet模型展開(kāi)競(jìng)爭(zhēng)，為使用標(biāo)準(zhǔn)化接口和組件來(lái)更快、更便宜地制造復(fù)雜芯片奠定基礎(chǔ)。

發(fā)表于：9/25/2019

直追7nm水平格芯推出12LP+工藝

在今天開(kāi)始的全球技術(shù)大會(huì)GTC上，Globalfoundries（格芯，簡(jiǎn)稱(chēng)GF）宣布推出12LP+工藝，這是12nm LP工藝的改進(jìn)版，性能提升20%，功耗降低40%。

發(fā)表于：9/25/2019

NASA新發(fā)射臺(tái)能在一分鐘內(nèi)射出100萬(wàn)加侖的水

美國(guó)宇航局（NASA）近日測(cè)試了其名為Pad 39B的移動(dòng)發(fā)射臺(tái)，為即將到來(lái)的Artemis I任務(wù)做準(zhǔn)備

發(fā)表于：9/25/2019

傳感器制造行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析及行業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析

傳感器最早出現(xiàn)于工業(yè)生產(chǎn)領(lǐng)域，主要被用于提高生產(chǎn)效率。隨著集成電路以及科技信息的不斷發(fā)展，傳感器逐漸邁入多元化，成為現(xiàn)代信息技術(shù)的三大支柱之一，也被認(rèn)為是最具發(fā)展前景的高技術(shù)產(chǎn)業(yè)。

發(fā)表于：9/25/2019

萬(wàn)字長(zhǎng)文解讀AMD新架構(gòu)

一年多來(lái)，我們一直惦念著AMD的下一代處理器產(chǎn)品。新的chiplet設(shè)計(jì)被認(rèn)為是在驅(qū)動(dòng)性能和可擴(kuò)展性方面的重大突破，特別是在越來(lái)越小的工藝節(jié)點(diǎn)上制造高頻大芯片變得越來(lái)越困難的情況下。AMD預(yù)計(jì)將通過(guò)Ryzen和EPYC在其處理器系列中部署其chiplet范式，這些chiplet每個(gè)都有8個(gè)下一代Zen 2核心。今天，AMD更詳細(xì)地介紹了Zen 2核心，為公司上周在Computex上展示的比上一代產(chǎn)品提高15%的時(shí)鐘性能提供了理由。

發(fā)表于：9/25/2019

200 W全數(shù)字開(kāi)關(guān)電源設(shè)計(jì)

通過(guò)采用無(wú)橋PFC和半橋LLC諧振變換器作為數(shù)字開(kāi)關(guān)電源的主變換拓?fù)?，基于STM32系列微控制器的全數(shù)字控制PFC和DC-DC變換器，首先對(duì)數(shù)字化開(kāi)關(guān)電源方案進(jìn)行對(duì)比,然后闡述了200 W數(shù)字開(kāi)關(guān)電源整體方案,并對(duì)數(shù)字開(kāi)關(guān)電源的無(wú)橋PFC和半橋LLC變換器進(jìn)行系統(tǒng)研究。

發(fā)表于：9/25/2019

Vishay推出采用MicroSMP封裝的新款FRED Pt®超快恢復(fù)整流器，具有更高功率密度和更高效率

2019年9月24日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc. (NYSE股市代號(hào)：VSH) 宣布，推出采用eSMP®系列MicroSMP (DO-219AD) 封裝的新型200 V Fred Pt®超快速恢復(fù)整流器，包括業(yè)內(nèi)額定電流首度達(dá)到2 A的器件--- 1 A VS-1EQH02HM3和2 A VS-2EQH02HM3。1 A VS-1EQH02HM3和2 A VS-2EQH02HM3整流器外形尺寸為2.5 mm x 1.3 mm，高度僅為0.65 mm，可取代SMA封裝整流器節(jié)省空間。此外，還有商用版1 A VS-1EQH02-M3和2 A VS-2EQH02-M3。

發(fā)表于：9/25/2019

放大器集成過(guò)壓保護(hù)有多重要？這篇文章告訴你！

當(dāng)運(yùn)算放大器的輸入電壓超過(guò)額定輸入電壓范圍，或者在極端情況下，超過(guò)放大器的電源電壓時(shí)，放大器可能發(fā)生故障甚至受損。本文討論過(guò)壓狀況的一些常見(jiàn)原因和影響，為無(wú)保護(hù)的放大器增加過(guò)壓保護(hù)是如何的麻煩，以及集成過(guò)壓保護(hù)的新型放大器如何能為設(shè)計(jì)工程師提供緊湊、魯棒、透明、高性?xún)r(jià)比的解決方案。

發(fā)表于：9/24/2019

全球半導(dǎo)體行業(yè)上云格局一覽和十個(gè)上云實(shí)踐問(wèn)題的過(guò)來(lái)人解答

　　如果說(shuō)EDA工具的出現(xiàn)是半導(dǎo)體行業(yè)的第一次革命，幫助芯片設(shè)計(jì)人員用更簡(jiǎn)單的方法從事設(shè)計(jì)工作，以縮短研發(fā)周期，降低設(shè)計(jì)成本。　　那么，云計(jì)算可能是第二次產(chǎn)業(yè)革命的開(kāi)端。雖然云計(jì)算本身已經(jīng)出現(xiàn)十年之久，但直到現(xiàn)在，也許才能看出一些端倪。

發(fā)表于：9/24/2019

探索模擬電路起源——運(yùn)算放大器神級(jí)領(lǐng)悟

運(yùn)算放大器作為《模擬與數(shù)字電路》中的核心集成器件，其參數(shù)的測(cè)試電路及測(cè)試方法，都將給予學(xué)生極大的啟發(fā)，幫助加深理解電類(lèi)基礎(chǔ)課程。但是，運(yùn)算放大器的多個(gè)參數(shù)測(cè)試都較為困難，很難得到確切的、準(zhǔn)確的實(shí)驗(yàn)結(jié)果

發(fā)表于：9/24/2019

Molex發(fā)布 Micro-Latch 2.00 毫米線(xiàn)對(duì)板連接器系統(tǒng)

Molex宣布推出 Micro-Latch 2.00 毫米線(xiàn)對(duì)板連接器系統(tǒng)，該系統(tǒng)適合工業(yè)自動(dòng)化、消費(fèi)品及汽車(chē)市場(chǎng)上的客戶(hù)使用。連接器系統(tǒng)可理想用于需要耐高溫設(shè)計(jì)的緊湊型應(yīng)用，在滿(mǎn)足各種標(biāo)準(zhǔn)要求的同時(shí)，仍然具有出色的可靠性。獨(dú)一無(wú)二的功能特點(diǎn)使該連接器系統(tǒng)具備更好的端子保持效果、增強(qiáng)了牢固性，同時(shí)具有絕佳的配對(duì)能力。

發(fā)表于：9/23/2019

?？怂箍倒鈱W(xué)掃描技術(shù)確保Zollern公司渦輪盤(pán)高精品質(zhì)

Zollern 公司是在金屬加工領(lǐng)域內(nèi)居領(lǐng)導(dǎo)地位的生產(chǎn)商，在300年的發(fā)展歷程中公司致力于鑄造與加工技術(shù)的提升，使之達(dá)到領(lǐng)先水平，而這項(xiàng)技術(shù)對(duì)內(nèi)部質(zhì)量檢測(cè)的要求同樣不可小覷。

發(fā)表于：9/23/2019

意法半導(dǎo)體陸春雷：不遺余力地推動(dòng)中國(guó)工業(yè)市場(chǎng)發(fā)展

近日，意法半導(dǎo)體工業(yè)巡演北京站順利舉辦。2019年5月，意法半導(dǎo)體在深圳舉辦了首屆工業(yè)峰會(huì)，而為了延續(xù)工業(yè)峰會(huì)的成功，意法半導(dǎo)體于下半年分別在廣州、上海、北京、臺(tái)灣地區(qū)以及新加坡和印度等地舉辦巡演。

發(fā)表于：9/23/2019

見(jiàn)證奇跡的時(shí)刻：如何從麥克斯韋方程組推出電磁波？

在前兩篇文章里，長(zhǎng)尾君給大家介紹了麥克斯韋方程組的積分和微分形式。大家也都知道麥克斯韋從這套方程組里推導(dǎo)出了電磁波，然后通過(guò)計(jì)算發(fā)現(xiàn)電磁波的速度正好等于光速。于是，麥克斯韋就預(yù)言“光是一種電磁波”，這個(gè)預(yù)言后來(lái)被赫茲證實(shí)。

發(fā)表于：9/22/2019

SABIC攜手布局可持續(xù)增長(zhǎng)，協(xié)作成就包容性未來(lái)

9月18至20日，第十屆中國(guó)國(guó)際石油化工大會(huì)（CPCIC）在浙江杭州成功舉辦。期間，國(guó)際多元化化工企業(yè)沙特基礎(chǔ)工業(yè)公司（SABIC）在副總裁兼北亞區(qū)總裁李雷的帶領(lǐng)下，全面參與了包括循環(huán)經(jīng)濟(jì)論壇、市長(zhǎng)論壇、安全峰會(huì)、CEO圓桌會(huì)和“輝煌十周年”在內(nèi)的多個(gè)大會(huì)重要環(huán)節(jié)，重申了SABIC攜手產(chǎn)業(yè)鏈不同環(huán)節(jié)，匯聚社會(huì)各界力量，助力中國(guó)實(shí)現(xiàn)可持續(xù)增長(zhǎng)和成就包容性未來(lái)的堅(jiān)定承諾。

發(fā)表于：9/21/2019