工業(yè)自動化最新文章 汽車的智能車身控制系統(tǒng)功能介紹 智能車身控制系統(tǒng)(MAGIC BODY CONTROL)與主動車身控制系統(tǒng)(ABC)基本相同，在原ABC 基礎上擴展了立體攝像頭識別路面狀況的附加功能。智能車身控制系統(tǒng)和前一代的主動車身控制系統(tǒng) (ABC)從設計與功能而言，梅賽德斯-AMG車輛和梅賽德斯-奔馳的量產(chǎn)車之間也無差異。 發(fā)表于：7/16/2019 電動汽車的控制器和電機匹配有什么要求 把控制器看做是電源，電機看成負載，電機是執(zhí)行機構，控制器需要為電機服務。從參數(shù)角度來看，控制器的相位角度，電流，功率和電壓等參數(shù)需要滿足電機的要求，比如控制器的功率要大于或者至少要等于電機的功率，而控制器還有無刷和有刷之分，如果是電動汽車，還有異步和同步電機控制的選擇。 發(fā)表于：7/16/2019 星載固態(tài)存儲控制器標準化通用仿真測試平臺設計 電子系統(tǒng)功能與復雜度的日益增加，對系統(tǒng)驗證測試的效率提出了更高要求。傳統(tǒng)衛(wèi)星測試平臺依據(jù)特定型號任務進行定制式設計，其設計開發(fā)周期長、綜合成本高，難以適應當前任務需求。為此，提出了一種基于System Verilog語言開發(fā)的星載固態(tài)存儲控制器通用仿真測試平臺架構，其內(nèi)部采用層次化模型，信號接口統(tǒng)一采用APB總線標準，可以通過配置測試平臺數(shù)據(jù)源及格式及來適配不同容量、不同速率以及不同構型的星載固態(tài)存儲控制器。實驗表明，本文設計的測試平臺具有一定的通用性，相比于傳統(tǒng)測試平臺可以有效地節(jié)省測試時間并提高測試覆蓋率。 發(fā)表于：7/16/2019 成都，能否助它走出西南？ 在2019年成都電子展的展會現(xiàn)場，我們發(fā)現(xiàn)了一家以線束末端加工自動化設備、非標自動化設備、連接器、材料、刀磨具等制造、銷售及售后為一體的一站式多元化企業(yè)--重慶建茂宏晟自動化設備有限公司。這個公司的經(jīng)營模式在國內(nèi)連接器行業(yè)還是不多見的。由此引得我們一探究竟。 發(fā)表于：7/15/2019 雙核STM32H7：Cortex-M通用MCU性能之巔 在嵌入式MCU領域，CoreMark是大家都比較熟知的衡量MCU性能的方法，CoreMark跑分常常成為業(yè)內(nèi)對某款MCU性能評價的重要指標。近日，意法半導體（ST）推出了新一代STM32H7，該款產(chǎn)品以3224的CoreMark得分刷新了Cortex-M通用MCU得分記錄，成為基于Cortex-M內(nèi)核的通用MCU當之無愧的性能王者。 發(fā)表于：7/15/2019 辛帝亞高精度芯片共晶設備精度達到±5微米，達到世界領先水平 據(jù)海寧大潮網(wǎng)報道，浙江辛帝亞自動化科技有限公司最新研發(fā)的高精度芯片共晶設備精度能達到±5微米，達到5G高端裝備制造世界領先水平，成為首批國產(chǎn)可應用于5G光纖通信的高精度芯片共晶設備。 發(fā)表于：7/14/2019 瓴盛科技正在進行IC開發(fā)工作,進一步深入IoT物聯(lián)網(wǎng)、AI和5G技術的研發(fā)與整合 據(jù)張江發(fā)布消息，瓴盛科技正在進行集成芯片的開發(fā)工作，預計今年年底相關的芯片產(chǎn)品會推出。同時，在5G方面也在積極布局和規(guī)劃中，未來將進一步深入IoT物聯(lián)網(wǎng)、AI和5G技術的研發(fā)與整合。 發(fā)表于：7/14/2019 貿(mào)易戰(zhàn)早就投資機會，F(xiàn)errotec繼續(xù)向中國開展高水平設備投資 據(jù)《日本經(jīng)濟新聞》報道，雖然中美摩擦的緊張氣氛有所緩和，不過大多數(shù)觀點認為，中美摩擦將不可避免地走向長期化。在此背景下，日本生產(chǎn)半導體材料和設備零部件的Ferrotec Holdings Corporation（以下簡稱：Ferrotec）選擇繼續(xù)面向中國開展高水平設備投資。該公司認為中美摩擦走向長期化也存在構成東風的可能性。 發(fā)表于：7/14/2019 當“虛擬”成為“現(xiàn)實”，我們該如何選擇？ 當虛擬世界中的“虛擬”越來越成為現(xiàn)實世界中的“現(xiàn)實”，我們該如何選擇？這不是科幻小說中的假設。據(jù)預測，到2021年，我國虛擬現(xiàn)實市場規(guī)模將達到544.5億元。 發(fā)表于：7/14/2019 工業(yè)機器人，國產(chǎn)跟進口品牌的差別在哪里？ 近年來，在人口紅利逐步消退及科技進步的背景下，中國制造業(yè)企業(yè)自動化升級、機器換人的需求逐年攀升。擁有世界工廠之稱的中國，從2013年位列世界工業(yè)機器人市場的No.1，到2017年占據(jù)全球機器人銷售量三分一以上，并連續(xù)五年位居全球之首。中國巨大的需求量吸引了全球工業(yè)機器人廠商的高度聚集與投資。 發(fā)表于：7/14/2019 今年 DRAM 市場景氣能否有望復蘇？ IC 產(chǎn)業(yè)未來之路將何去何從？ 根據(jù)市場調(diào)研機構《IC Insights》最新報告預測，由于過去一年 DRAM 的巨額資出，加上貿(mào)易局勢不穩(wěn)定，以及因需求疲軟而導致 DRAM 平均銷售價格受到壓制，調(diào)研機構預估今年 DRAM 資本支出將會暴跌 28%。今年下半年，半導體產(chǎn)業(yè)最渴望知道的，就是 DRAM 市場景氣何時復蘇，景氣復蘇的程度多寡，以便決定 IC 產(chǎn)業(yè)將有多少產(chǎn)能。 發(fā)表于：7/14/2019 大型封裝企業(yè)正逐步壯大，F(xiàn)oundry、IDM 來 “攪局” Yole Développement近期公布了2018年銷售額TOP25的封裝、測試企業(yè)(OSAT: Outsourced Semiconductor Assembly and Test)排名。 發(fā)表于：7/14/2019 “AI+教育”成為行業(yè)落地熱點，面臨哪些機遇和挑戰(zhàn)？ 近年來，AI受到了全社會的普遍關注，并被提升到了國家戰(zhàn)略的高度。AI在中國的創(chuàng)投市場正式爆發(fā)，如何讓AI技術“落地”與行業(yè)結合是資本和創(chuàng)業(yè)者都在尋求的答案。 發(fā)表于：7/14/2019 一波未平一波又起，日本限制韓國芯片適得其反？ 一波未平一波又起，中美貿(mào)易戰(zhàn)還沒完全?；?，日韓那邊就已經(jīng)打得不可開交了。如此惡劣的經(jīng)濟和貿(mào)易形勢，今年可能真是半導體行業(yè)的本命年了。 發(fā)表于：7/14/2019 TI DLP®技術正在以三種方式革新工業(yè)印刷和生產(chǎn) 北京2019年7月11日 /美通社/ -- 為滿足工業(yè)成像和印刷日益增長的需求，制造解決方案必須能夠以極快的速度生成具有一致質(zhì)量的復雜、高分辨率的2D圖像。DLP技術已用于使用紫外光源的高通量3D打印和印刷電路板 (PCB) 光刻。現(xiàn)在，針對近紅外 (NIR) 光源的擴展支持帶來了快速打印速度、精細分辨率和實時適應性的相同優(yōu)勢，擴展了工業(yè)打印應用。 發(fā)表于：7/11/2019 ?…480481482483484485486487488489…?
