工業(yè)自動化最新文章 AMD新技術(shù)Chiplet是什么？ 早期電子元件是電阻、電容、晶體管等單獨焊接在電路板上的，叫分立元件。后來，技術(shù)進步了，出現(xiàn)了集成電路，就是許多晶體管、小電阻、小電容集成在一塊很小的電路板上，叫集成電路。 發(fā)表于：9/25/2019 Chiplet悄然興起,面臨的機遇與挑戰(zhàn) 最近，chiplet這個概念熱了起來，從美國DARPA的CHIPS項目到Intel的Foveros等，都把chiplet看成是未來芯片的重要基礎(chǔ)技術(shù)。簡單來說，chiplet技術(shù)就是像搭積木一樣，把一些預先生產(chǎn)好的能實現(xiàn)特定功能的芯片裸片（die）通過先進的集成技術(shù)（比如3D integration等）集成封裝在一起，形成一個系統(tǒng)芯片(SoC)。而這些基本的裸片就是chiplet。從這個意義上來說，chiplet就是一個新的IP復用模式。未來，以chiplet模式集成的芯片會是一個“超級”異構(gòu)系統(tǒng)，可以為AI計算帶來更多的靈活性和新的機會。 發(fā)表于：9/25/2019 摩爾定律“已死”？chiplet：我覺得還能搶救一下 摩爾定律發(fā)展至今已有50年，在這50年間，不斷有人唱衰，甚至有人提出“摩爾定律已死”的觀點。 發(fā)表于：9/25/2019 Chiplet小芯片大難度，中外各大廠商如何應(yīng)對？ Chiplet可謂是最近半導體業(yè)的熱門單詞。在摩爾定律奔向3納米、1納米的物理極限之際，后摩爾定律時代確已降臨，“小芯片”(Chiplet)便可作為一種解方，可能帶給從上游IC設(shè)計、EDA Tools、制造工藝、先進封測等各個產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)顛覆式的改變。迄今為止，已經(jīng)有很多公司早早地創(chuàng)建了自己的chiplet生態(tài)系統(tǒng)，包括Marvell的MoChi、英特爾的EMIB以及初創(chuàng)公司zGlue提供的產(chǎn)品。 發(fā)表于：9/25/2019 許居衍院士：芯粒將驅(qū)動半導體工業(yè)的未來 集微網(wǎng)消息（文/小北）9月9日，在無錫舉行的2019中國半導體封裝測試技術(shù)與市場年會上，中國工程院院士許居衍進行了《復歸于道-封裝改道芯片業(yè)》的演講，指出歷史事件猶如枝上嫩芽，總在它要長出的地方露頭，結(jié)出果子。 發(fā)表于：9/25/2019 芯粒時代來臨，先進封裝將延緩摩爾定律 芯粒模式就是一個新牌局，芯粒模式及其商業(yè)化還在探索中，商業(yè)模式創(chuàng)新可能會帶來新的出路。 發(fā)表于：9/25/2019 芯片開發(fā)者，是時候該重視chiplet了 政府機構(gòu)，行業(yè)團體和個體公司開始圍繞各種chiplet模型展開競爭，為使用標準化接口和組件來更快、更便宜地制造復雜芯片奠定基礎(chǔ)。 發(fā)表于：9/25/2019 直追7nm水平 格芯推出12LP+工藝 在今天開始的全球技術(shù)大會GTC上，Globalfoundries（格芯，簡稱GF）宣布推出12LP+工藝，這是12nm LP工藝的改進版，性能提升20%，功耗降低40%。 發(fā)表于：9/25/2019 NASA新發(fā)射臺能在一分鐘內(nèi)射出100萬加侖的水 美國宇航局（NASA）近日測試了其名為Pad 39B的移動發(fā)射臺，為即將到來的Artemis I任務(wù)做準備 發(fā)表于：9/25/2019 傳感器制造行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析及行業(yè)經(jīng)濟指標分析 傳感器最早出現(xiàn)于工業(yè)生產(chǎn)領(lǐng)域，主要被用于提高生產(chǎn)效率。隨著集成電路以及科技信息的不斷發(fā)展，傳感器逐漸邁入多元化，成為現(xiàn)代信息技術(shù)的三大支柱之一，也被認為是最具發(fā)展前景的高技術(shù)產(chǎn)業(yè)。 發(fā)表于：9/25/2019 萬字長文解讀AMD新架構(gòu) 一年多來，我們一直惦念著AMD的下一代處理器產(chǎn)品。新的chiplet設(shè)計被認為是在驅(qū)動性能和可擴展性方面的重大突破，特別是在越來越小的工藝節(jié)點上制造高頻大芯片變得越來越困難的情況下。AMD預計將通過Ryzen和EPYC在其處理器系列中部署其chiplet范式，這些chiplet每個都有8個下一代Zen 2核心。今天，AMD更詳細地介紹了Zen 2核心，為公司上周在Computex上展示的比上一代產(chǎn)品提高15%的時鐘性能提供了理由。 發(fā)表于：9/25/2019 200 W全數(shù)字開關(guān)電源設(shè)計 通過采用無橋PFC和半橋LLC諧振變換器作為數(shù)字開關(guān)電源的主變換拓撲，基于STM32系列微控制器的全數(shù)字控制PFC和DC-DC變換器，首先對數(shù)字化開關(guān)電源方案進行對比,然后闡述了200 W數(shù)字開關(guān)電源整體方案,并對數(shù)字開關(guān)電源的無橋PFC和半橋LLC變換器進行系統(tǒng)研究。 發(fā)表于：9/25/2019 Vishay推出采用MicroSMP封裝的新款FRED Pt®超快恢復整流器，具有更高功率密度和更高效率 2019年9月24日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc. (NYSE股市代號：VSH) 宣布，推出采用eSMP®系列MicroSMP (DO-219AD) 封裝的新型200 V Fred Pt®超快速恢復整流器，包括業(yè)內(nèi)額定電流首度達到2 A的器件--- 1 A VS-1EQH02HM3和2 A VS-2EQH02HM3。1 A VS-1EQH02HM3和2 A VS-2EQH02HM3整流器外形尺寸為2.5 mm x 1.3 mm，高度僅為0.65 mm，可取代SMA封裝整流器節(jié)省空間。此外，還有商用版1 A VS-1EQH02-M3和2 A VS-2EQH02-M3。 發(fā)表于：9/25/2019 放大器集成過壓保護有多重要？這篇文章告訴你！ 當運算放大器的輸入電壓超過額定輸入電壓范圍，或者在極端情況下，超過放大器的電源電壓時，放大器可能發(fā)生故障甚至受損。本文討論過壓狀況的一些常見原因和影響，為無保護的放大器增加過壓保護是如何的麻煩，以及集成過壓保護的新型放大器如何能為設(shè)計工程師提供緊湊、魯棒、透明、高性價比的解決方案。 發(fā)表于：9/24/2019 全球半導體行業(yè)上云格局一覽和十個上云實踐問題的過來人解答 如果說EDA工具的出現(xiàn)是半導體行業(yè)的第一次革命，幫助芯片設(shè)計人員用更簡單的方法從事設(shè)計工作，以縮短研發(fā)周期，降低設(shè)計成本。 那么，云計算可能是第二次產(chǎn)業(yè)革命的開端。雖然云計算本身已經(jīng)出現(xiàn)十年之久，但直到現(xiàn)在，也許才能看出一些端倪。 發(fā)表于：9/24/2019 ?…465466467468469470471472473474…?
