工業(yè)自動(dòng)化最新文章 Microchip推出全新功能安全型AVR® DA系列单片机，支持实时控制、连接和HMI应用 随着物联网（IoT）为工业和家庭应用提供更强的连接性，以及车联网提升了驾驶室和操控功能，业界需要更高性能的单片机来实现更好的实时控制以及增强的人机接口应用。Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）今日宣布推出下一代AVR® DA系列单片机（MCU），是其首款带有外设触摸控制器（PTC）的功能安全型AVR MCU系列。 發(fā)表于：2020/5/6 多功能，超紧凑，高效率的250/450W电源， 适用于医疗、工业和通讯应用 2020年5月5日– XP Power正式宣布推出新款超紧凑，高效率的裸板型或封闭型ECH450系列电源。ECH450系列在对流冷却时输出功率可达250W，在强制冷却时为450W，或在使用带整体式风扇的封闭型号时为450W，提供B级传导和辐射标准，并通过全球范围内的ITE和医疗安规认证，是广泛适用于工业，通讯和医疗的理想选择，包括那些需要BF患者保护的应用。 發(fā)表于：2020/5/6 中芯国际拟科创板上市 为12英寸芯片SN1项目募资 5月5日晚间，国内芯片制造龙头中芯国际发布公告称，公司计划在科创板申请上市。2004年3月中芯国际已在港股上市，5月6日上午，截至记者发稿，中芯国际股价为16.38港元，上涨7.34%，总市值约为844亿港元。 發(fā)表于：2020/5/6 英特尔拟10亿美元收购以色列AI公司Moovit 5月4日消息，据外媒报道，英特尔已处于收购交通领域人工智能公司Moovit的最后阶段，该收购计划斥资10亿美元。 發(fā)表于：2020/5/5 35小时：中国“水下机器人”完成下海试验 1月初，中科院沈阳自动化研究所研制的“探索1000”水下机器人完成35小时下海试验，获得了一批极区海洋要闻数据。这是水下机器人第一次在南极高纬度下长时间运作。 發(fā)表于：2020/5/4 苹果面临新诉讼：被指控在iTunes上从事音乐盗版行为 据外媒AppleInsider报道，一项新诉讼指控苹果公司在iTunes上从事“公然”的音乐盗版行为，这是继同一实体提起至少两起相同的诉讼之后，周三提起的新诉讼。这起诉讼是在美国加州北区地方法院提起的，此前，苹果公司被指控在iTunes上销售的盗版音乐中获利，包括4月22日提起的诉讼。 發(fā)表于：2020/5/1 库克：苹果iPhone SE 2比最快的安卓手机都要快 新浪科技讯 5月1日上午消息，苹果公司今天发布了2020财年第二财季业绩。报告显示，苹果公司第二财季净营收为583.13亿美元，比去年同期的580.15亿美元增长1%；净利润为112.49亿美元，比去年同期的115.61亿美元下降3%。 發(fā)表于：2020/5/1 高傲的联发科在中国手机芯片市场栽了跟头，市场份额节节下滑 市调机构CINNO Research给出的数据显示，联发科今年一季度在中国手机芯片市场的份额同比大跌了超过三成，如果考虑到今年一季度中国市场手机出货量大跌超过四成，那么联发科在中国手机芯片市场跌得更是惨不忍睹。 發(fā)表于：2020/4/30 AET会员活动月 多重好礼免费领 AET会员活动月 多重实物好礼、超级会员资格免费领 發(fā)表于：2020/4/30 片上网络（NoC）技术的发展及其给高端FPGA带来的优势 在摩尔定律的推动下，集成电路工艺取得了高速发展，单位面积上的晶体管数量不断增加。片上系统（System-on-Chip，SoC）具有集成度高、功耗低、成本低等优势，已经成为大规模集成电路系统设计的主流方向，解决了通信、图像、计算、消费电子等领域的众多挑战性的难题。 随着片上系统SoC的应用需求越来越丰富，SoC需要集成越来越多的不同应用的IP（Intellectual Property）。另外，片上多核系统MPSoC（MultiProcessor-System-on-Chip）也已经成为必然的发展趋势。 發(fā)表于：2020/4/30 Microchip推出53100A型相位噪声分析仪，助力更精确表征各种振荡器 Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）今天发布新一代相位噪声分析仪，产品型号为53100A。这款相位噪声测试仪可帮助科研人员和制造工程师更精确地测量频率信号，包括由原子钟产生的信号，以及由其他高频参考模块和子系统产生的信号。 發(fā)表于：2020/4/30 功率扩展：TRENCHSTOP™ IGBT7 Easy产品系列推出新的电流额定值模块 【2020年4月29日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）为其1200 V TRENCHSTOP™ IGBT7系列推出新的电流额定值模块。这使得Easy 1B和2B产品系列更趋完备，现在可通过结合最新的芯片技术，以PIM拓扑实现高达11 kW的功率解决方案，或以六单元拓扑实现高达22 kW的功率解决方案。 發(fā)表于：2020/4/30 Vishay推出的新款无线充电线圈可直接取代停产器件 宾夕法尼亚、MALVERN — 2020年4月29日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出八款新款采用铁粉材料，符合WPC（无线充电联盟）标准的无线充电线圈--- IWAS系列和IWTX系列，直接取代2017年宣布停产的器件。Vishay Dale接收和发射线圈采用耐用结构和高磁导屏蔽，效率高于各种工业标准尺寸器件。 發(fā)表于：2020/4/29 泰克在全新2601B-PULSE 多合一源表中首次采用消除脉冲调谐技术 中国北京2020年4月29日 – 泰克科技公司宣布推出最新2601B-PULSE 系统源表10μs脉冲/SMU仪器，在一台仪器中同时整合了高速电流脉冲发生器、DC电源和测量功能。最新系统采用PulseMeter™技术，在10A和10V量程时提供快达10μs的电流脉冲，无需人工调谐输出即可匹配最高3μH的器件阻抗。这对器件自发热最小化至关重要，对光器件来说，器件自发热可能会导致错误的测试结果，甚至可能损坏测试设备。最新2601B-PULSE还包括吉时利标准2601型号系统源表 (40V, 3A DC, 10A Pulse)中提供的所有电流和电压源测量单元(SMU)量程。此外，泰克还发布了2.3版本吉时利仪器控制软件KickStart，以支持2601B-PULSE中的脉冲功能。 發(fā)表于：2020/4/29 SiC MOSFET 模块的硬并联 用硅IGBT的工程师们很多曾经有过并联器件的使用经历，它不仅能降低成本还能减小整体系统分布电感。那么对于新一代的半导体器件SiC而言，是否一样可以并联使用呢？以下就以4个英飞凌6mohm的SiC模块的硬并联为例，来一起看看实现的可行性。 發(fā)表于：2020/4/29 <…464465466467468469470471472473…>
