工業(yè)自動化最新文章 开源在EDA领域如何取得成功 EDA（Electronic Design Automation）已经成为了集成电路产业中重要的一环，而目前全球EDA市场主要是被国际巨头所垄断。尤其是在贸易局势多变的情况下，EDA也被视为是我国集成电路产业发展过程当中的一个“卡脖子”环节。 發(fā)表于：2020/12/3 在这个芯片市场，博通能抵住Cisco的攻击吗？ 思科系统公司可能仍然是数据中心中开关和路由器的最大供应商，但是从长期以来，它一直在被Broadcom所超越，因为博通的芯片除了提供本身的开关功能外，还提供了一点点路由的功能。 發(fā)表于：2020/12/3 不仅仅是隔离——适应严苛环境要求的隔离RS485/422收发器 RS485/422作为一种多节点、易组网的通讯接口，被广泛应用于仪器仪表、安防、交通、工业设备等领域中。由于RS485/422的实际应用现场环境都比较复杂，再加上操作人员接线方式或使用传输线缆的不正确，经常导致RS485/422在实际使用过程中都会受到比较大的干扰，尤其是共模噪声、接地电位差、接线错误和高压瞬变，如静电放电 (ESD)、电快速瞬变 (EFT) 和雷电浪涌，这些威胁可能干扰通信，甚至导致永久性损坏。严苛的环境必然对器件的可靠性，鲁棒性提出了更高的要求。 發(fā)表于：2020/12/2 华为再投资两家半导体产业链公司 SK海力士表示，在所有员工新冠肺炎检测结果均为阴性后，公司在重庆的芯片封装厂周二将恢复运营。此前该厂的一名韩籍员工在出境后被判断为无症状感染者，重庆工厂暂停运营。 發(fā)表于：2020/12/1 用于FOT应用的VCSEL红外泛光灯 汽车ADAS应用中3D DMS应用需求不断增加，而3D视觉应用离不开VCSEL光源，小编就带你认识一下我们为您准备的VCSEL光源解决方案。 發(fā)表于：2020/12/1 基于VCSEL红外光源的DMS解决方案 司机在驾驶过程中使用手机、吸烟、疲劳驾驶等不良驾驶行为严重影响交通安全，所以对驾驶员危险行为检测的DMS系统就尤为重要。本文将为大家介绍基于VCSEL红外光源的DMS解决方案。 發(fā)表于：2020/12/1 基于VCSEL红外光源的DMS解决方案 司机在驾驶过程中使用手机、吸烟、疲劳驾驶等不良驾驶行为严重影响交通安全，所以对驾驶员危险行为检测的DMS系统就尤为重要。本文将为大家介绍基于VCSEL红外光源的DMS解决方案。 發(fā)表于：2020/12/1 在5G世界中将高精度时间分配给光网络 移动运营商正在LTE-Advanced网络和5G网络的部署领域大力投资，这将为蜂窝通信和连接带来重大变革。不过，他们面临着巨大的风险：通过这些网络提供的高性能移动服务非常依赖于GPS和其他被称为全球导航卫星系统（GNSS）的其他类似区域性星座提供的精确时间，以便同步无线电、支持新应用并最大程度地减少干扰。如果由于干扰、欺骗、故障或其他事件导致GPS/GNSS无法使用，则引发的服务中断将对系统性能造成灾难性的影响。 發(fā)表于：2020/12/1 Teledyne e2v的新服务缓解了航空航天和国防领域正面临的热量管理和功率限制难题 法国格勒诺布尔 - Media OutReach - 2020年11月30日 - Teledyne e2v在为航空航天、国防客户解决其高可靠性（Hi-Rel）电子处理平台的功耗和热量管理方面取得了进一步进展。该公司在2019年末宣布的服务基础上扩大服务范围，以纳入几个关键的附加元素。因此，在部署高性能多核处理器的设计团队，可以享受更多方面的服务来提升设计的裕度。 發(fā)表于：2020/12/1 SK与JNC成立合资公司，共同进入OLED市场 据了解，SK Materials 与 JNC 将成立合资公司，进驻 OLED 材料事业。JNC 是持有蓝光 OLED 材料核心技术的公司，JNC 将专利转让与合资公司。本次合资公司将成为韩国摆脱对日本 OLED 材料依赖的重大转折点。 發(fā)表于：2020/11/30 俄罗斯芯片也要走自研路线，2025年底设计，采用7nm 据tomshardware报道，俄罗斯联邦工业和贸易部已竞标开发基于Elbrus VLIW架构的32核处理器。CPU将针对各种应用，包括服务器，存储系统和高性能计算（HPC）。该芯片定于2025年底设计，并将使用7nm或更先进的工艺技术制造。 發(fā)表于：2020/11/30 光刻技术的历史与现状 集成电路的飞速发展有赖于相关的制造工艺—光刻技术的发展，光刻技术是迄今所能达到的最高精度的加工技术。 集成电路产业是现代信息社会的基石。集成电路的发明使电子产品成本大幅度降低，尺寸奇迹般减小。以计算机为例，1946年诞生的世界第一台数字计算机重30吨，占地约140平方米。而集成电路将晶体管、电阻、电容等电子元件连接在小块的硅片上，可使计算机体积更小，功耗更低，速度更快。自1958年世界上第一块平面集成电路问世，在短短五十多年间，半导体及微电子技术突飞猛进的发展，带动了现代信息技术的腾飞。集成电路的发展与其制造工艺─——光刻技术的进步密不可分。 發(fā)表于：2020/11/30 嵌入式DSP处理器μDSP的体系结构 六级流水线设计与指令系统阐述 近年来，我国电子信息产业和市场高速增长，DSP 芯片产品需求量持续增大，虽然有一些集成电路设计企业从事 DSP 系统及相关产品的开发与应用，但在 DSP 芯片的研发上，只在某些大学、科研院所做过预研性课题，还没有形成自己的独立知识产权的技术，因此对 DSP 处理器的设计有不可估量的作用，而体系结构的设计是处理器设计的灵魂，处理器的设计首先从体系结构的设计开始，DSP 处理器的体系结构一直紧紧围绕着 DSP 算法和各种应用的不断发展而改进和优化，随着各种并行处理技术（VLIW，SIMD，超标量，多处理机等）、可重构技术和低功耗体系结构技术的出现，使各种新的 DSP 处理器体系结构不断涌现，使得如今的 DSP 处理器性能不断提高，并使它们在通信、自动控制、雷达、气象、导航、机器人等许多嵌入式实时领域得到了广泛应用。而这些领域都要求处理器是高速、低功耗的。 發(fā)表于：2020/11/29 Maxim推出业界尺寸最小、功耗最低的智能执行器，有效提高工厂生产力 中国，北京–2020年11月27日–MaximIntegratedProducts，Inc（NASDAQ：MXIM）宣布推出其Trinamic品牌的最新产品--PD42-1-1243-IOLINK智能执行器，在现代智能化工厂建设中用于快速调节远端执行器的电气特性，最大程度地减少工厂停工时间，提高产量。 發(fā)表于：2020/11/28 5G如何安全赋能工业互联网？中国移动等发布《5G+工业互联网安全白皮书》 近日，在中国移动5G+工业互联网推进大会上，中国移动联合中兴通讯、中国信通院、北京邮电大学、三一重工、鞍钢集团等单位共同发布了《5G+工业互联网安全白皮书》（以下简称“白皮书”）。白皮书旨在推进5G+工业互联网安全的标准化建设，促进5G与工业互联网深度融合的安全保障水平，加速推动“中国制造”向“中国智造”转型，助力实体经济高质量发展。白皮书针对智能制造、电网、矿山、港口等工业垂直行业在引入5G后的普适性安全需求，为5G+工业互联网应用场景的安全防护提供参考。 發(fā)表于：2020/11/27 <…411412413414415416417418419420…>
