工業(yè)自動化最新文章 摩尔精英完成数亿元B轮融资，打造一站式芯片设计和供应链平台 2020年12月8日，一站式芯片设计和供应链平台摩尔精英，宣布完成数亿元B轮融资，由中金资本旗下中金汇融基金管理公司领投，重庆仙桃数据谷投资、兰璞创投共同投资。本轮融资资金将用于自主ATE测试设备研发、封装工程中心和芯片设计云的建设。 發(fā)表于：2020/12/8 重思、重构与重升 新冠肺炎疫情给人们的生活带来了极大的影响，对地方经济和我们行业造成的影响尚不可知，但由疫情催生的变革却业已显现。 發(fā)表于：2020/12/8 SK海力士新建EUV光刻第五代10nm DRAM先进生产线 据韩国专业电子行业媒体etnews报道， SK Hynix已开始在其总部DRAM工厂建造一条采用EUV光刻技术的先进生产线。据悉，该公司正在转让现有的生产设备，并安装新的设备，如EUV光刻系统和清洁车。 發(fā)表于：2020/12/7 Rockley Photonics与Cadence合作开发面向超大规模数据中心的高性能系统 内容摘要： • 完整的Cadence系统分析与定制化工具助力Rockley Photonics实现产品设计一次成功 • 差异化的电磁仿真流程的性能较传统的设计流程提高12倍 發(fā)表于：2020/12/7 意法半导体与爱德万测试合作开发先进IC自动测试单元系统 爱德万测试有限公司与意法半导体宣布，双方已合作开发出一套先进的全自动化出厂测试单元系统。 發(fā)表于：2020/12/6 意法半导体2020年工业峰会：瞄准更精准、更高能效、更强通信 意法半导体2020年工业峰会于12月2盛大开幕！ST共带来 50多场技术推介会，展出100多个演示装置，并请专家现场为大家解答问题、提供建议。2020年工业峰会依然聚焦电机控制、电力能源、自动化三大应用领域。ST不仅想要展示产品和解决方案，还想要揭示决定创新方向的工业趋势。本次活动将让观众见证我们在推进更精准、更高能效、更强通信方面的最新动作。 發(fā)表于：2020/12/6 苹果被曝无接触便可被盗一切信息：漏洞关键是什么 据央视报道援引近日《今日俄罗斯》网站以及多家国外科技网站的报道称,一名来自谷歌公司的资深信息安全研究员,发现了苹果手机等设备存在重大漏洞:无需接触手机就可以获取一切信息。 發(fā)表于：2020/12/5 工业化+数据化：机器学习加持下的工业4.0 以前的人们在设想 2020 年的时候，总会加入很多带有科幻色彩的智能设备，比如家中有机器人做好服务，道路上乃至天上都是自动驾驶的汽车和飞机，视听娱乐的虚拟现实可以让人沉浸其中等等。虽然在 COVID-19 疫情的冲击下，这样的生活在 2020 年不会到来，但以此为愿景的工业 4.0 却并未停下脚步。 發(fā)表于：2020/12/5 基于国产CPU构建的100万千瓦级分散控制系统 日前，基于飞腾 CPU 自主研发的、首套百分之百全国产化的 100 万千瓦级分散控制系统（DCS）华能“睿渥”，在华能玉环电厂成功投运。 發(fā)表于：2020/12/5 英飞凌推出具备出色耐用性的1200 V电平转换三相SOI EiceDRIVER™ 【2020年12月4日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）为进一步壮大电平转换EiceDRIVER™产品阵容，推出1200 V三相栅极驱动器。该器件基于英飞凌独具特色的绝缘体上硅（SOI）技术，具备领先的负瞬态电压抗扰性、出色的闩锁抗扰性、快速过电流保护特性，并实现了真正的自举二极管的单片集成。这些独特的特性有助于减少BOM用料，实现更坚固的设计，并且其紧凑外形适用于工业驱动和嵌入式逆变器应用。 發(fā)表于：2020/12/4 ADI公司推出针对微波应用的四频段VCO，在不牺牲相位噪声性能的条件下提供宽带功能 中国北京 – 2020年12月4日 – ADI公司今天宣布推出一系列四频段压控振荡器(VCO)，在不牺牲相位噪声性能的条件下提供宽带功能。在当今的射频和微波环境中使用时，全新四频段VCO可提供比窄带VCO更宽的射频响应和更高的频率灵活性。与传统单频段宽带VCO相比，它们还提供更低的相位噪声，同时电流消耗继续保持低水平。这些特性使终端应用能够更快地进入市场。 發(fā)表于：2020/12/4 不可或缺的MCU MCU是Microcontroller Unit 的简称，中文叫微控制器，俗称单片机，是把CPU的频率与规格做适当缩减，并将内存、计数器、USB、A/D转换、UART、PLC、DMA等周边接口，甚至LCD驱动电路都整合在单一芯片上，形成芯片级的计算机，为不同的应用场合做不同组合控制，诸如手机、PC外围、遥控器，至汽车电子、工业上的步进马达、机器手臂的控制等，都可见到MCU的身影。 發(fā)表于：2020/12/3 瑞萨电子推出业界首款CMOS工艺集成化CDR 扩展其光通信产品组合，适用于PAM4应用 2020 年 12 月 3 日，日本东京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团（TSE：6723）今日宣布，将其业界领先的光通信产品组合与备受市场欢迎的微控制器（MCU）、时序和功率器件相结合，推动电信和数据中心系统的快速部署。最新推上市的瑞萨光互连产品家族有全球首款基于200G（4x50G） CMOS工艺的时钟数据恢复（CDR）HXC44400、高密度集成CDR和VCSEL驱动器的HXT14450，以及高密度集成CDR和线性TIA的HXR14450。 發(fā)表于：2020/12/3 PMIC缺货涨价，电源芯片厂商如何破圈？ 能源是发展人类文明的重要起源，而这把火炬，显现在电子元件领域，便是电源元件。电源不仅是启动任何电子元件的根本，更是决定元件系统是否能够达到最佳效能与发挥最大应用潜能的决胜关键。 發(fā)表于：2020/12/3 Yole：台积电封装业务营收稳居全球第四 经过了这些年的厚积薄发，先进封装行业已进入最令人兴奋的阶段。 發(fā)表于：2020/12/3 <…410411412413414415416417418419…>
