工業(yè)自動化最新文章 与非观察：中国智能制造的短板在哪里？“未来工厂”是什么样的？ 从概念上来看，智能制造是指具有自感知、自决策、自执行等功能的先进制造过程、系统和模式的总称。因此，当我们谈论智能制造时，应该从智能制造技术和智能制造系统两个方面入手，这样便让智能制造宽泛的概念变得具体起来。 發(fā)表于：2021/4/30 人工智能：应用门槛降低，技术红利变现 未来的5至10年是人工智能非常大的红利变现期。这一阶段，各行业将充分应用过去65年的技术红利，争相进行人工智能的落地，从而推进各个产业的发展。——袁辉 上海智臻智能网络科技股份有限公司创始人、董事长 發(fā)表于：2021/4/30 台积电更新制程工艺路线图：3nm芯片要来了 近日,台积电更新了制程工艺路线图,表明公司将会全力发展4纳米、3纳米等先进工艺。其中4纳米芯片将在2021年底进入“风险生产”阶段,在2022年实现量产;3纳米芯片将在2022年下半年投产,2纳米技术正积极研发中。 發(fā)表于：2021/4/29 集成电路为高可靠性电源提供增强的保护和改进的安全特性 在理想世界中，高可靠性系统应该设计成避免单点故障，并提供一种隔离故障的手段，使得操作可以继续（性能水平或许降低）。它还应该能够遏制故障，避免其传播到下游或上游电子设备。 發(fā)表于：2021/4/29 MIKROE 发布 EtherCAT Click，庆祝其推出第 1000 款 Click 板 2021 年 4 月 28 日：基于成熟标准提供创新硬件和软件产品以显著缩短开发时间的嵌入式解决方案公司 MikroElektronika (MIKROE) 今日宣布推出其第 1000 款 Click board™ EtherCAT Click，可以通过 SPI 接口在各种处理器上低成本地实现 EtherCAT 功能。 發(fā)表于：2021/4/29 借助罗克韦尔自动化全新管理型交换机升级工厂网络以便应对未来需求 （2021 年 3 月 22 日）各家公司可以利用全新的高性能全千兆 Allen-Bradley Stratix 5800 管理型工业以太网交换机升级生产工厂网络，以便应对更为苛刻的数据密集型联网需求。该系列交换机支持第 2 层接入交换和第 3 层路由，可用于多层架构。它具有强大的安全功能且已获得 ISA/IEC 62443-4-2 认证，有助于增强网络安全性。 發(fā)表于：2021/4/28 打破垄断，工业机器人有了国产“关节” 我国工业机器人核心基础部件一直受制于人的情况正被扭转。4月22日，记者从重庆大学获悉，在该校机械传动国家重点实验室王家序教授的带领下，其高性能机电传动系统教育部创新团队系统攻克了谐波减速器正向设计分析、测试评价体系的共性关键技术，成功研制出高可靠精密谐波减速器系列化产品，通过产学研合作建立了年产3万台套以上谐波减速器系列产品的生产线，实现了工业机器人核心基础部件的国产化，打破了日本在这一领域的垄断。 發(fā)表于：2021/4/28 Han® L32 B实现安装空间的最佳利用 埃斯佩尔坎普/汉诺威，2021年4月14日——使用L32 B连接器可以让用户替换两个16 B规格的接口，从而节省40％以上的安装空间。让使用更少接口和更少组件实现电力、信号和数据传输成为可能。此外，其还可缩短接口组装所需的时间。由此减轻的重量还令机器人等很多其他应用从中受益。该解决方案不但节省空间，而且还可降低成本——体现了可持续的产品设计。 發(fā)表于：2021/4/27 紫光国微2020年业绩翻倍，集成电路业务高速发展 一方面,新冠疫情全球蔓延,给经济发展带来很多困难和不确定性,另一方面,下游集成电路业务需求在下半年持续增长,“缺芯潮”成为行业年度“关键词”。 發(fā)表于：2021/4/27 碳化硅在下一代工业电机驱动器中的作用 国际能源署(IEA)估计，电机功耗占世界总电力的45%以上。因此，找到最大化其运行能效的方法至关重要。能效更高的驱动装置可以更小，并且更靠近电机，从而减少长电缆带来的挑战。从整体成本和持续可靠性的角度来看，这将具有现实意义。宽禁带(WBG)半导体技术的出现将有望在实现新的电机能效和外形尺寸基准方面发挥重要作用。 發(fā)表于：2021/4/27 Elektrobit为芯驰科技汽车SoC芯片提供AUTOSAR软件 上海2021年4月22日 /美通社/ -- 富有远见卓识的全球汽车行业嵌入式和互联软件产品供应商Elektrobit（EB）今天宣布将向芯驰科技（SemiDrive）提供EB tresos经典AUTOSAR软件。芯驰是一家专注于下一代高性能车规级芯片解决方案的中国半导体公司。两家公司将携手提供软硬件一体化的集成解决方案，使汽车OEM厂商和一级供应商能够更轻松、更具成本效益地开发基于AUTOSAR标准的汽车电子控制单元（ECU）高级应用。 發(fā)表于：2021/4/27 FPGA电源系统管理 现场可编程门阵列(FPGA)的起源可以追溯到20世纪80年代，从可编程逻辑器件(PLD)演变而来。自此之后，FPGA资源、速度和效率都得到快速改善，使FPGA成为广泛的计算和处理应用的首选解决方案，特别是当产量不足以证明专用集成电路(ASIC)的开发成本合理有效时。FPGA取得快速发展，并广泛用于大规模部署。例如，继2013年试点项目中使用FPGA成功加快Bing搜索引擎的速度之后，Microsoft®将配备FPGA的服务器使用范围扩展到云数据中心。 發(fā)表于：2021/4/27 贸泽备货多样化的TE Connectivity解决方案组合 2021年4月27日 –专注于引入新品的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 为全球知名连接与传感器厂商TE Connectivity (TE) 的全球授权分销商，贸泽库存有69,000 多种TE产品，在持续扩大TE互连、无源元件和传感器解决方案阵容的同时，并不断引入新品。 發(fā)表于：2021/4/27 Nexperia第二代650 V氮化镓场效应管使80 PLUS®钛金级电源可在2 kW或更高功率下运行 基础半导体器件领域的专家Nexperia今天宣布其第二代650 V功率GaN FET器件系列开始批量供货。与之前的技术和竞争对手器件相比，新款器件具有显著的性能优势。 發(fā)表于：2021/4/27 艾迈斯半导体推出新款高性能读取IC，推动医疗和工业数字化X射线设备制造商降本增效 中国，2021年4月26日——全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯半导体（ams AG，瑞士股票交易所股票代码：AMS）今天宣布，为其适用于数字X射线平板式探测仪（FPD）的一流读取IC家族推出了新产品--- AS585xB系列，该系列器件为客户提供了全新的灵活连接器选项，更降低了其整合到系统中的成本。 發(fā)表于：2021/4/26 <…383384385386387388389390391392…>
