工業(yè)自動化最新文章 Microchip推出全新功能安全型AVR® DA系列單片機，支持實時控制、連接和HMI應用 隨著物聯網（IoT）為工業(yè)和家庭應用提供更強的連接性，以及車聯網提升了駕駛室和操控功能，業(yè)界需要更高性能的單片機來實現更好的實時控制以及增強的人機接口應用。Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）今日宣布推出下一代AVR® DA系列單片機（MCU），是其首款帶有外設觸摸控制器（PTC）的功能安全型AVR MCU系列。 發(fā)表于：5/6/2020 多功能，超緊湊，高效率的250/450W電源， 適用于醫(yī)療、工業(yè)和通訊應用 2020年5月5日– XP Power正式宣布推出新款超緊湊，高效率的裸板型或封閉型ECH450系列電源。ECH450系列在對流冷卻時輸出功率可達250W，在強制冷卻時為450W，或在使用帶整體式風扇的封閉型號時為450W，提供B級傳導和輻射標準，并通過全球范圍內的ITE和醫(yī)療安規(guī)認證，是廣泛適用于工業(yè)，通訊和醫(yī)療的理想選擇，包括那些需要BF患者保護的應用。 發(fā)表于：5/6/2020 中芯國際擬科創(chuàng)板上市 為12英寸芯片SN1項目募資 5月5日晚間，國內芯片制造龍頭中芯國際發(fā)布公告稱，公司計劃在科創(chuàng)板申請上市。2004年3月中芯國際已在港股上市，5月6日上午，截至記者發(fā)稿，中芯國際股價為16.38港元，上漲7.34%，總市值約為844億港元。 發(fā)表于：5/6/2020 英特爾擬10億美元收購以色列AI公司Moovit 5月4日消息，據外媒報道，英特爾已處于收購交通領域人工智能公司Moovit的最后階段，該收購計劃斥資10億美元。 發(fā)表于：5/5/2020 35小時：中國“水下機器人”完成下海試驗 1月初，中科院沈陽自動化研究所研制的“探索1000”水下機器人完成35小時下海試驗，獲得了一批極區(qū)海洋要聞數據。這是水下機器人第一次在南極高緯度下長時間運作。 發(fā)表于：5/4/2020 蘋果面臨新訴訟：被指控在iTunes上從事音樂盜版行為 據外媒AppleInsider報道，一項新訴訟指控蘋果公司在iTunes上從事“公然”的音樂盜版行為，這是繼同一實體提起至少兩起相同的訴訟之后，周三提起的新訴訟。這起訴訟是在美國加州北區(qū)地方法院提起的，此前，蘋果公司被指控在iTunes上銷售的盜版音樂中獲利，包括4月22日提起的訴訟。 發(fā)表于：5/1/2020 庫克：蘋果iPhone SE 2比最快的安卓手機都要快 新浪科技訊 5月1日上午消息，蘋果公司今天發(fā)布了2020財年第二財季業(yè)績。報告顯示，蘋果公司第二財季凈營收為583.13億美元，比去年同期的580.15億美元增長1%；凈利潤為112.49億美元，比去年同期的115.61億美元下降3%。 發(fā)表于：5/1/2020 高傲的聯發(fā)科在中國手機芯片市場栽了跟頭，市場份額節(jié)節(jié)下滑 ?市調機構CINNO Research給出的數據顯示，聯發(fā)科今年一季度在中國手機芯片市場的份額同比大跌了超過三成，如果考慮到今年一季度中國市場手機出貨量大跌超過四成，那么聯發(fā)科在中國手機芯片市場跌得更是慘不忍睹。 發(fā)表于：4/30/2020 AET會員活動月 多重好禮免費領 AET會員活動月 多重實物好禮、超級會員資格免費領 發(fā)表于：4/30/2020 片上網絡（NoC）技術的發(fā)展及其給高端FPGA帶來的優(yōu)勢 在摩爾定律的推動下，集成電路工藝取得了高速發(fā)展，單位面積上的晶體管數量不斷增加。片上系統（System-on-Chip，SoC）具有集成度高、功耗低、成本低等優(yōu)勢，已經成為大規(guī)模集成電路系統設計的主流方向，解決了通信、圖像、計算、消費電子等領域的眾多挑戰(zhàn)性的難題。 隨著片上系統SoC的應用需求越來越豐富，SoC需要集成越來越多的不同應用的IP（Intellectual Property）。另外，片上多核系統MPSoC（MultiProcessor-System-on-Chip）也已經成為必然的發(fā)展趨勢。 發(fā)表于：4/30/2020 Microchip推出53100A型相位噪聲分析儀，助力更精確表征各種振蕩器 Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）今天發(fā)布新一代相位噪聲分析儀，產品型號為53100A。這款相位噪聲測試儀可幫助科研人員和制造工程師更精確地測量頻率信號，包括由原子鐘產生的信號，以及由其他高頻參考模塊和子系統產生的信號。 發(fā)表于：4/30/2020 功率擴展：TRENCHSTOP? IGBT7 Easy產品系列推出新的電流額定值模塊 【2020年4月29日，德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）為其1200 V TRENCHSTOP? IGBT7系列推出新的電流額定值模塊。這使得Easy 1B和2B產品系列更趨完備，現在可通過結合最新的芯片技術，以PIM拓撲實現高達11 kW的功率解決方案，或以六單元拓撲實現高達22 kW的功率解決方案。 發(fā)表于：4/30/2020 Vishay推出的新款無線充電線圈可直接取代停產器件 賓夕法尼亞、MALVERN — 2020年4月29日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出八款新款采用鐵粉材料，符合WPC（無線充電聯盟）標準的無線充電線圈--- IWAS系列和IWTX系列，直接取代2017年宣布停產的器件。Vishay Dale接收和發(fā)射線圈采用耐用結構和高磁導屏蔽，效率高于各種工業(yè)標準尺寸器件。 發(fā)表于：4/29/2020 泰克在全新2601B-PULSE 多合一源表中首次采用消除脈沖調諧技術 中國北京2020年4月29日 – 泰克科技公司宣布推出最新2601B-PULSE 系統源表10μs脈沖/SMU儀器，在一臺儀器中同時整合了高速電流脈沖發(fā)生器、DC電源和測量功能。最新系統采用PulseMeter?技術，在10A和10V量程時提供快達10μs的電流脈沖，無需人工調諧輸出即可匹配最高3μH的器件阻抗。這對器件自發(fā)熱最小化至關重要，對光器件來說，器件自發(fā)熱可能會導致錯誤的測試結果，甚至可能損壞測試設備。最新2601B-PULSE還包括吉時利標準2601型號系統源表 (40V, 3A DC, 10A Pulse)中提供的所有電流和電壓源測量單元(SMU)量程。此外，泰克還發(fā)布了2.3版本吉時利儀器控制軟件KickStart，以支持2601B-PULSE中的脈沖功能。 發(fā)表于：4/29/2020 SiC MOSFET 模塊的硬并聯 用硅IGBT的工程師們很多曾經有過并聯器件的使用經歷，它不僅能降低成本還能減小整體系統分布電感。那么對于新一代的半導體器件SiC而言，是否一樣可以并聯使用呢？以下就以4個英飛凌6mohm的SiC模塊的硬并聯為例，來一起看看實現的可行性。 發(fā)表于：4/29/2020 ?…381382383384385386387388389390…?
