GLOBALFOUNDRIES今天宣布三家新通過認(rèn)證的設(shè)計服務(wù)提供商加入GLOBALSOLUTIONS合作伙伴生態(tài)體系：Infotech Enterprises Limited、芯原(Verisilicon)、以及Wipro Limited。這三家公司的加入，加強了GLOBALFOUNDRIES利用先進工藝生產(chǎn)復(fù)雜系統(tǒng)芯片(SoC)、協(xié)助客戶加速量產(chǎn)的能力。
　
　　GLOBALFOUNDRIES渠道副總裁Craig Luhrmann表示：“我們的客戶越來越傾向由特定公司來協(xié)助其設(shè)計復(fù)雜系統(tǒng)芯片。依托設(shè)計服務(wù)生態(tài)體系成員的認(rèn)證，我們得以為客戶提供全面的設(shè)計能力與完整的服務(wù)，繼而提供全方位整合解決方案(turnkey solutions)。我們期待與這些合作伙伴持續(xù)發(fā)展渠道方案，讓客戶能接洽這些采用GLOBALFOUNDRIES技術(shù)并且通過認(rèn)證的專用IC(ASIC)提供商，并與之合作。”
　　
　　GLOBALSOLUTIONS集GLOBALFOUNDRIES內(nèi)部資源與生態(tài)體系合作伙伴之大成，成員公司提供設(shè)計與全方位整合服務(wù)、光學(xué)鄰近修正(OPC)、光罩和封裝解決方案的先進技術(shù)等各方面服務(wù)。GLOBALFOUNDRIES與設(shè)計服務(wù)合作伙伴攜手合作，提供以自身技術(shù)與工藝為基礎(chǔ)的平臺解決方案，目標(biāo)是涵蓋整個設(shè)計價值鏈，從結(jié)構(gòu)規(guī)格一直到流片試產(chǎn)(tape-out)、驗證與正式量產(chǎn)。
　
　　GLOBALFOUNDRIES設(shè)計生態(tài)體系的新成員將加入其他認(rèn)證伙伴，如eSilicon和Open Silicon Inc等。此外，GLOBALFOUNDRIES也在尖端ARM結(jié)構(gòu)系統(tǒng)芯片設(shè)計與執(zhí)行方面與虹晶科技(Socle Technology Corp)開展戰(zhàn)略合作。這些公司都擁有設(shè)計與交付復(fù)雜系統(tǒng)芯片的專長，服務(wù)產(chǎn)業(yè)包括消費電子、電信、無線通訊與汽車業(yè)。目前還有其他更多設(shè)計服務(wù)公司正在認(rèn)證中，計劃未來將涵蓋所有主要產(chǎn)品類別與全球各主要地區(qū)。
　
　　GLOBALFOUNDRIES專用IC解決方案總監(jiān)Srinivas Nori表示：“設(shè)計服務(wù)合作伙伴要經(jīng)過嚴(yán)格的技術(shù)認(rèn)證過程，目的是確保他們都符合GLOBALFOUNDRIES的品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)。”“認(rèn)證過程分為多個階段：首先是差距分析，查看產(chǎn)品研發(fā)周期的200多個方面。所有差距都補足之后，我們的技術(shù)專家會進行實地勘察，并開始合作伙伴服務(wù)與GLOBALFOUNDRIES技術(shù)的接軌過程，包括深入訪談、伙伴能力示范等。在這之后合作伙伴才能正式通過認(rèn)證，與我們的客戶共事。在整個合作過程當(dāng)中，所有設(shè)計合作服務(wù)伙伴也將定期接受查核。”
　
　　Infotech Enterprises 副總裁兼高科技事業(yè)主管Venkata Simhadri表示：“Infotech Enterprises很高興能與技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者GLOBALFOUNDRIES合作。GLOBALFOUNDRIES有愿景有決心，要通過技術(shù)研發(fā)與客戶服務(wù)方面的合作來重新打造晶圓業(yè)的生態(tài)，這一點已經(jīng)在半導(dǎo)體業(yè)贏得許多贊許。”“我們很榮幸，在歷經(jīng)嚴(yán)格、全面的認(rèn)證過程后，獲選為GLOBALFOUNDRIES認(rèn)證設(shè)計服務(wù)合作伙伴，這也再次證明了Infotech提供‘從概念到硅芯片與原型’的專用IC設(shè)計服務(wù)能力。我們期待與GLOBALFOUNDRIES合作，推出令人激賞的新半導(dǎo)體產(chǎn)品。”
　
　　芯原股份有限公司董事長兼總裁戴偉民表示：“芯原很高興能成為GLOBALSOLUTIONS開放、合作的設(shè)計服務(wù)體系的一員。我們的應(yīng)用面向系統(tǒng)芯片開發(fā)平臺、基于平臺的IP硬核產(chǎn)品組合，以及已量產(chǎn)的軟件堆疊技術(shù)，如高解析度視聽?wèi)?yīng)用、寬/窄頻語音應(yīng)用等，讓我們擁有完整的定制化芯片解決方案，可達(dá)成差異化、分散風(fēng)險、加速量產(chǎn)時間的目標(biāo)。芯原的研發(fā)工程團隊位于美國與中國，客服辦公室遍布中國、臺灣、日本、韓國、歐盟與美國，是一家真正全球化的設(shè)計服務(wù)供應(yīng)商。我們具備獨到優(yōu)勢，能將65奈米及以下工藝的獨家硅芯片解決方案，提供給GLOBALFOUNDRIES世界各地的客戶。”
　
　　Wipro半導(dǎo)體與系統(tǒng)解決方案副總裁Vasudevan Aghoramoorthy表示:“我們很榮幸能通過認(rèn)證并成為GLOBALFOUNDRIES設(shè)計解決方案生態(tài)體系的合作伙伴。此次合作將加強我們作為第三方設(shè)計服務(wù)提供商在價值數(shù)億美元的SOC與ASIC市場的領(lǐng)導(dǎo)地位。這項認(rèn)證也使我們能更早采用GLOBALFOUNDIRES的技術(shù)，提升我們在半導(dǎo)體設(shè)計服務(wù)領(lǐng)域的地位。通過GLOBALFOUNDRIES的審核與認(rèn)證不僅是我們在硅片設(shè)計基礎(chǔ)上系出名門的證明，亦是對我們過往處理最高度復(fù)雜的設(shè)計與技術(shù)的優(yōu)良紀(jì)錄的認(rèn)可。Wipro很期待能積極的參與這個生態(tài)體系。”