以降低電動汽車等電動設(shè)備的運(yùn)營成本和環(huán)境影響為目標(biāo)，電源管理應(yīng)用的領(lǐng)先廠商ST公司推出一款250A表面貼裝" title="表面貼裝">表面貼裝的功率MOSFET晶體管，新產(chǎn)品擁有市場上最低的導(dǎo)通電阻" title="導(dǎo)通電阻">導(dǎo)通電阻，可以把功率轉(zhuǎn)換損耗降至最低，并提高系統(tǒng)性能。

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新產(chǎn)品STV250N55F3是市場上首款整合ST PowerSO-10? 封裝和引線帶楔焊鍵合技術(shù)的功率MOSFET，無裸芯片封裝的" title="封裝的">封裝的電阻率極低。新產(chǎn)品采用ST的高密度STripFET III 制程，典型導(dǎo)通電阻僅為1.5毫歐。STripFET III更多優(yōu)點(diǎn)包括：開關(guān)損耗低，抗雪崩性能強(qiáng)。除提高散熱效率外，九線源極連接配置還有助于降低電阻。在25℃時(shí)，封裝的額定功率為300W。

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新產(chǎn)品的高額定電流讓工程師可以設(shè)計(jì)多個(gè)并聯(lián)的MOSFET，達(dá)到節(jié)省電路板空間和材料成本" title="材料成本">材料成本的目的。標(biāo)準(zhǔn)驅(qū)動閾壓還有助于簡化驅(qū)動電路的設(shè)計(jì)。STV250N55F3適用于高達(dá)55V的電力設(shè)備。

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高達(dá)175℃的工作溫度使STV250N55F3適用于強(qiáng)電流電力牽引設(shè)備，如叉車、高爾夫球用車和電動托盤裝卸車以及割草機(jī)、電動輪椅和電動自行車。新產(chǎn)品在晶圓和成品階段都經(jīng)過100%的雪崩測試，為可靠性和抗擊穿性提供了有力的保障。新產(chǎn)品將很快達(dá)到汽車級產(chǎn)品質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)。

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在同一個(gè)產(chǎn)品系列，ST還有一款型號為55V STV200N55F3的產(chǎn)品，該產(chǎn)品的額定漏極連續(xù)電流為200A，源極連線配置為4線。

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STV250N55F3樣片即刻上市銷售，預(yù)計(jì)2008年第三季度" title="第三季度">第三季度開始量產(chǎn)。

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(bxd)

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