韓國電子巨頭三星近期宣布開發(fā)出了一種手機(jī)內(nèi)存封裝領(lǐng)域的突破性創(chuàng)新技術(shù)，這種技術(shù)能夠?qū)?2G ROM與3G RAM直接封裝在一個單獨(dú)的小型芯片中，比各自單獨(dú)封裝時能夠節(jié)省40%的空間，這對于目前日益緊張的手機(jī)內(nèi)部空間來講，無疑是雪中送炭了。不管是將這部分空間用來做大電池，還是塞入別的新元件都是很好的事情。

三星量產(chǎn)ePoP工藝內(nèi)存元件

全新的ePoP封裝工藝

    內(nèi)存與閃存統(tǒng)一封裝

　　在目前的智能手機(jī)產(chǎn)業(yè)中，內(nèi)存芯片一般會封裝在SoC上，也就是與CPU封裝在一起，而eMMC閃存芯片則需要獨(dú)立進(jìn)行封裝。三星全新的ePoP工藝能夠讓內(nèi)存與閃存芯片直接封裝在一起，可以說是該領(lǐng)域的一個跨越性進(jìn)步。

　　節(jié)省機(jī)身空間40%~60%

　　ePoP工藝封裝的內(nèi)存閃存組合體目前有兩種產(chǎn)品，分別面對手機(jī)與可穿戴設(shè)備。用于手機(jī)的封裝芯片面積僅為15mm×15mm，節(jié)省了大約40%空間;而用于可穿戴設(shè)備的更小，面積僅有10mm×10mm，節(jié)省了大約60%的空間。相較于傳統(tǒng)工藝，ePoP工藝基本上相當(dāng)于省掉了第二塊芯片的空間，而這部分空間可以容納更多元器件，尤其是電池。

　　這項技術(shù)的誕生意味著手機(jī)朝著“薄”又邁進(jìn)了一步。只不過相比于“更薄”，大家想必還是更加期待充足的電量吧。