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从大宗到利基:追踪DDR4价格倒挂背后的身份转换之旅

2026-01-21
來源:集邦咨询
關(guān)鍵詞: 集邦咨询 存储

半導(dǎo)體內(nèi)存市場正接連上演兩大罕見行情:一自2025年7月起,全球內(nèi)存市場開啟非理性上漲周期,各類存儲產(chǎn)品價格漲幅遠(yuǎn)超行業(yè)預(yù)期,“一盒內(nèi)存條堪比上海一套房”的話題一度登上社交平臺熱搜。二是 DDR4價格倒掛,其每Gb單價一度攀升至2.1美元,反超技術(shù)更先進(jìn)的DDR5,后者每Gb單價約為 1.5 美元。

TrendForce集邦咨詢數(shù)據(jù)顯示,2025年9月以來,DDR5內(nèi)存價格上漲超300%,DDR4漲幅也超150%;PCPartPicker平臺數(shù)據(jù)顯示,消費級DDR4與DDR5內(nèi)存條價格已翻兩至三倍,部分面向數(shù)據(jù)中心的高端服務(wù)器內(nèi)存條單價更是逼近5萬元。

這些反?,F(xiàn)象的背后,是大廠產(chǎn)能轉(zhuǎn)移、市場供不應(yīng)求等多重因素的疊加。這不僅凸顯出DRAM內(nèi)存作為算力基礎(chǔ)設(shè)施核心,在AI浪潮中的關(guān)鍵地位,更折射出存儲市場的特殊格局:利基市場與標(biāo)準(zhǔn)市場在商業(yè)模式、市場特性上存在顯著差異,二者的錯位直接催生了供給端的真空狀態(tài)。


DDR4的市場轉(zhuǎn)型:從標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品到利基屬性的過渡

DDR4出現(xiàn)價格倒掛的反常現(xiàn)象,是多種因素共同作用的結(jié)果。其根本原因在于“AI 虹吸效應(yīng)”引發(fā)的結(jié)構(gòu)性缺貨。為了優(yōu)先滿足高附加值的HBM和DDR5產(chǎn)品需求,頭部廠商集體叫停DDR4生產(chǎn)線,直接導(dǎo)致DDR4的市場供應(yīng)斷崖式下跌。這一供應(yīng)緊縮的信號,又刺激中下游貿(mào)易商和OEM客戶展開恐慌性囤貨,進(jìn)一步推高了DDR4的市場價格。這一現(xiàn)象的本質(zhì),是DDR4在市場定位上的屬性轉(zhuǎn)變——從標(biāo)準(zhǔn)型產(chǎn)品向利基型產(chǎn)品過渡。2025年初,DDR4仍屬于標(biāo)準(zhǔn)型內(nèi)存產(chǎn)品,但目前行業(yè)內(nèi)更傾向于將其定義為 “具備準(zhǔn)利基屬性的過渡期標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品”。

從應(yīng)用端來看,DDR4已然步入標(biāo)準(zhǔn)型產(chǎn)品的“黃昏階段”。DDR5已經(jīng)在高端服務(wù)器和新一代PC平臺中占據(jù)主流地位,當(dāng)下DDR4的裝機需求主要集中在中低端PC、安防監(jiān)控設(shè)備、老舊數(shù)據(jù)中心等存量市場。這些場景與追求產(chǎn)品成熟穩(wěn)定、不苛求尖端性能的利基型市場需求高度契合。

從供應(yīng)端分析,DDR4則已全面呈現(xiàn)出“利基化”特征。三星、美光、SK海力士等行業(yè)巨頭,均將80% 以上的先進(jìn)產(chǎn)能傾斜至HBM和DDR5產(chǎn)品。部分廠商甚至發(fā)布了DDR4產(chǎn)品的停產(chǎn)通知,或是縮減了服務(wù)器級 DDR4 的供應(yīng)量。當(dāng)一款產(chǎn)品的定價不再由全球通用的市場需求決定,而是取決于原廠的生產(chǎn)意愿時,它就具備了利基產(chǎn)品的核心特征。這正是當(dāng)前DDR4產(chǎn)品所處的市場現(xiàn)狀。由此可見,DDR4在過渡期面臨的價格陣痛,是存儲行業(yè)向高端化轉(zhuǎn)型過程中的必然現(xiàn)象。這一局面有望隨著DDR5相關(guān)平臺適配度的提升而逐步緩解。同時,這一現(xiàn)象也再次印證:在規(guī)模龐大的DRAM市場中,標(biāo)準(zhǔn)型產(chǎn)品與利基型產(chǎn)品無論是產(chǎn)品特性、應(yīng)用場景,還是商業(yè)模式,都遵循著截然不同的底層邏輯。


技術(shù)迭代競速:標(biāo)準(zhǔn)型DRAM的生存核心邏輯

標(biāo)準(zhǔn)型DRAM當(dāng)前以DDR5、LPDDR5X、HBM為代表,是支撐計算世界運行的動力核心,代表著當(dāng)前內(nèi)存技術(shù)的性能巔峰。標(biāo)準(zhǔn)型DRAM的代表性企業(yè)主要包括三星、SK 海力士、美光以及長鑫存儲等IDM 模式巨頭。這類企業(yè)普遍采用“重資產(chǎn)投入、高周轉(zhuǎn)運營”的商業(yè)模式。企業(yè)必須持續(xù)投入巨額資本,參與到激烈的制程工藝競賽中。通過整合芯片設(shè)計與晶圓制造的IDM模式,實現(xiàn)單位比特存儲成本的極致降低。

在客戶合作模式上,標(biāo)準(zhǔn)型DRAM企業(yè)的核心客戶是手機、PC整機廠商、服務(wù)器大廠等對內(nèi)存性能要求嚴(yán)苛的企業(yè)。DRAM原廠與下游客戶之間,主要依據(jù)JEDEC國際標(biāo)準(zhǔn)開展對接合作。只要產(chǎn)品符合這一通用規(guī)范,客戶就可以靈活切換供應(yīng)商。

這種合作模式的核心在于 “鎖定采購量、鎖定供貨價格”。IDM廠商通常會與下游客戶簽署季度供貨合約,雙方協(xié)同的重點在于供應(yīng)鏈的穩(wěn)定保障能力,以及制程工藝的迭代遷移節(jié)奏。例如,在新的硬件平臺發(fā)布之前,內(nèi)存廠商需要將產(chǎn)品樣品送往英特爾、AMD等CPU巨頭,或是頭部整機廠商進(jìn)行兼容性認(rèn)證。產(chǎn)品一旦成功入圍認(rèn)證名單,后續(xù)的合作便主要聚焦于產(chǎn)能的匹配與交付。

這就決定了標(biāo)準(zhǔn)型DRAM市場的競爭邏輯:“規(guī)模決定生死”。在行業(yè)周期的波動中,誰的產(chǎn)品良率更高、制程工藝更先進(jìn),誰就能憑借顯著的成本優(yōu)勢,在市場競爭中碾壓對手。正因如此,在本輪內(nèi)存價格上行周期中,各大廠商紛紛將產(chǎn)能轉(zhuǎn)向技術(shù)更先進(jìn)的產(chǎn)品。畢竟在標(biāo)準(zhǔn)型DRAM市場,技術(shù)落后就意味著在競爭中處于被動挨打的地位。


利基型DRAM:以穩(wěn)定供貨為核心的細(xì)分賽道邏輯

相較于標(biāo)準(zhǔn)型DRAM,利基型DRAM市場則遵循著一套完全不同的運行邏輯。當(dāng)新一代的先進(jìn)內(nèi)存產(chǎn)品發(fā)布后,相應(yīng)的前代產(chǎn)品會逐步從標(biāo)準(zhǔn)型市場退出,轉(zhuǎn)而進(jìn)入對性能要求較低的工業(yè)控制、醫(yī)療設(shè)備等利基型市場。當(dāng)前利基型DRAM的代表產(chǎn)品包括DDR3、面向特定應(yīng)用場景的DDR4,以及具備低功耗特性的細(xì)分規(guī)格產(chǎn)品。利基型DRAM的代表性企業(yè)有南亞科技、華邦電子、兆易創(chuàng)新等。

這類利基型產(chǎn)品往往是嵌入式系統(tǒng)穩(wěn)定運行的基石。因此,廠商通常會深度參與汽車一級供應(yīng)商、工業(yè)自動化設(shè)備商等下游客戶的產(chǎn)品設(shè)計環(huán)節(jié)。由于利基型產(chǎn)品往往涉及特殊的封裝形式,比如KGD晶圓封裝,或是需要滿足特定的功耗指標(biāo)要求,廠商與客戶之間需要開展深度的聯(lián)合調(diào)試與優(yōu)化。

與此同時,利基市場的核心訴求之一,是對產(chǎn)品生命周期的長期保障。工業(yè)自動化、車聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的利基客戶,其產(chǎn)品的生命周期普遍長達(dá)5到10年。這就要求內(nèi)存廠商能夠提供長期、穩(wěn)定的供貨服務(wù)??蛻魧τ诋a(chǎn)品品質(zhì)的穩(wěn)定性也有著極為嚴(yán)苛的要求,雙方的合作協(xié)同中包含大量的環(huán)境模擬測試。以車規(guī)級芯片為例,廠商需要與客戶共同完成AEC-Q100認(rèn)證,整個認(rèn)證流程往往需要持續(xù)1到2年。一旦客戶選定供應(yīng)商,由于更換成本極高,后續(xù)基本不會輕易更換合作伙伴。

總而言之,利基市場的核心價值邏輯是:長期穩(wěn)定的供貨能力決定產(chǎn)品價值。對于利基型DRAM而言,產(chǎn)品的核心競爭力不在于主頻有多高、性能有多強,而在于能否在極端復(fù)雜的環(huán)境下,保持長期穩(wěn)定的運行狀態(tài)。


差異與協(xié)同:存儲產(chǎn)業(yè)發(fā)展不可或缺的雙引擎

從市場份額來看,標(biāo)準(zhǔn)型DRAM占據(jù)了全球DRAM市場產(chǎn)值的85%以上,而利基型DRAM則覆蓋了超過70%的終端應(yīng)用種類。盡管二者市場規(guī)模與應(yīng)用范圍各異,但卻很難實現(xiàn)互通。主要原因在于,標(biāo)準(zhǔn)型產(chǎn)品追求高密度存儲,而利基型產(chǎn)品更強調(diào)定制化適配。同時,標(biāo)準(zhǔn)型大廠往往不愿為驗證周期長達(dá)數(shù)年的工業(yè)市場小批量訂單,占用寶貴的產(chǎn)能資源。

在實際的商業(yè)實踐中,標(biāo)準(zhǔn)型與利基型DRAM市場可以形成高效的產(chǎn)能協(xié)同。例如,當(dāng)標(biāo)準(zhǔn)型IDM廠商的成熟制程產(chǎn)線完成折舊后,其釋放出的富余產(chǎn)能,可以為利基型芯片設(shè)計公司提供穩(wěn)定的晶圓貨源。這種“重資產(chǎn)制造+輕資產(chǎn)設(shè)計”的合作模式,既能夠分?jǐn)偩A廠的運營成本,又能通過精準(zhǔn)的定制化設(shè)計,觸達(dá)成千上萬個細(xì)分應(yīng)用場景,有效避免單一市場波動帶來的經(jīng)營風(fēng)險。

回看DDR4價格反超DDR5現(xiàn)象,這正是利基市場與標(biāo)準(zhǔn)市場兩套運行邏輯深度交織碰撞下的必然結(jié)果。在AI技術(shù)飛速發(fā)展的當(dāng)下,這種市場錯位導(dǎo)致的供給真空,再次為行業(yè)敲響警鐘:一個健康發(fā)展的存儲生態(tài),既需要有代表性能巔峰“高度”的標(biāo)準(zhǔn)型DRAM作為技術(shù)引領(lǐng),也需要有覆蓋廣泛應(yīng)用“廣度”的利基型產(chǎn)品作為市場支撐。

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