12月2日，集邦咨詢公布了2021年第三季度全球十大晶圓代工廠營(yíng)收排行，報(bào)告顯示，第三季度晶圓代工產(chǎn)值高達(dá) 272．8 億美元，季增11．8％，連續(xù)九個(gè)季度創(chuàng)下歷史新高。

表中數(shù)據(jù)可以看出，穩(wěn)坐晶圓代工廠營(yíng)收排名第一的依然是臺(tái)積電，臺(tái)積電第三季度營(yíng)收高達(dá)14884百萬(wàn)美元，較二季度13300百萬(wàn)美元營(yíng)收增長(zhǎng)11．90％。從市場(chǎng)份額來看，臺(tái)積電一家獨(dú)大，擁有超過一半的全球市場(chǎng)。

緊隨臺(tái)積電的是三星與聯(lián)電，位列第二第三名，格芯排名第四。值得注意的是，大陸的晶圓代工廠中芯國(guó)際位居第五，中芯國(guó)際第三季度營(yíng)收高達(dá)1415百萬(wàn)美元，較二季度1344百萬(wàn)美元增長(zhǎng)了5．30％。但市場(chǎng)份額方面，第三季度僅占據(jù)5．00％的全球市場(chǎng)份額。根據(jù)集邦咨詢表示，中芯國(guó)際調(diào)整了產(chǎn)能分配與客戶結(jié)構(gòu)，中國(guó)國(guó)內(nèi)客戶占比逐季提高，第三季中國(guó)客戶占比已達(dá)近7成。據(jù)了解，目前中芯國(guó)際已完成14nm制程工藝量產(chǎn)和7nm工藝研發(fā)，可滿足大多數(shù)行業(yè)要求

位于中芯國(guó)際后面的，包括華虹集團(tuán)、力積電、世界先進(jìn)、高塔半導(dǎo)體、東部高科，分別位列第6－10名。

顯然，隨著電子技術(shù)、材料技術(shù)等學(xué)科技術(shù)的發(fā)展，國(guó)家對(duì)新興產(chǎn)業(yè)技術(shù)的高度重視，半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展迅速，晶圓代工行業(yè)也隨之發(fā)展加快，行業(yè)發(fā)展前景光明。

放眼整個(gè)晶圓代工市場(chǎng)，盡管當(dāng)前行業(yè)普遍面臨“缺芯”困境，但產(chǎn)能緊缺的市場(chǎng)情況帶給了晶圓代工廠們盈利的機(jī)會(huì)，從各大芯片廠商財(cái)報(bào)成績(jī)就能看出，大家都是賺的“盆滿缽滿”。各家廠商也借此機(jī)會(huì)進(jìn)入擴(kuò)產(chǎn)建廠的新競(jìng)爭(zhēng)階段，但“遠(yuǎn)水解不了近渴”，產(chǎn)能擴(kuò)張不是一時(shí)半會(huì)就能完成的，加上中美貿(mào)易多變的局勢(shì)，這些情況更為本就產(chǎn)能緊缺的晶圓代工行業(yè)增添了一絲不確定性。未來想要解決半導(dǎo)體產(chǎn)能供不應(yīng)求的問題，需要產(chǎn)業(yè)界各方集合智慧來看如何面對(duì)解決。