《電子技術(shù)應(yīng)用》
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基于系統(tǒng)級封裝的RISC-V電路設(shè)計與實現(xiàn)
電子技術(shù)應(yīng)用
劉旸
深存科技有限公司
摘要: 為滿足電子系統(tǒng)在性能、功耗、體積、重量和國產(chǎn)化等方面的需求,設(shè)計了一款基于系統(tǒng)級封裝技術(shù)的RISC-V電路。該電路以采用自主指令集架構(gòu)和國內(nèi)工藝的處理器為核心,并集成了國產(chǎn)外圍電路,實現(xiàn)了一款完全自主創(chuàng)新的、具備常用控制與通信接口的微系統(tǒng)電路。經(jīng)過測試與驗證,該電路各項功能和性能均達(dá)到設(shè)計指標(biāo),有效地提高了功能密度,很好地滿足了電子系統(tǒng)在小型化、輕量化和低功耗等方面的需求。
中圖分類號:TN7 文獻(xiàn)標(biāo)志碼:A DOI: 10.16157/j.issn.0258-7998.234390
中文引用格式: 劉旸. 基于系統(tǒng)級封裝的RISC-V電路設(shè)計與實現(xiàn)[J]. 電子技術(shù)應(yīng)用,2024,50(4):44-47.
英文引用格式: Liu Yang. Design and implementation of RISC-V circuit based on system-in-package[J]. Application of Electronic Technique,2024,50(4):44-47.
Design and implementation of RISC-V circuit based on system-in-package
Liu Yang
Shencun Technology Ltd.
Abstract: In order to meet the requirements of performance, power consumption, volume, weight and localization in electronic systems, one RISC-V circuit based on system-in-package technology is designed. The circuit is based on a processor that adopts an independent instruction set architecture and domestic process, and integrates domestic peripheral circuit to realize a completely independent and controllable microsystem circuit with common control and communication interfaces. After testing and verification, all functions and performance of the circuit have reached the design indicators, effectively improved the functional density, and satisfied the requirements of miniaturization, light weight and low power consumption for electronic systems.
Key words : system-in-package;microsystem;RISC-V

引言

隨著我國電子系統(tǒng)的快速發(fā)展,各項需求日益復(fù)雜多樣,對電子系統(tǒng)提出了小型化、輕量化和高密度化等新的需求。同時,為增強(qiáng)關(guān)鍵領(lǐng)域的自主創(chuàng)新能力,對如何構(gòu)建全國產(chǎn)化的電子系統(tǒng)平臺提出了新的要求。系統(tǒng)級封裝(SiP)技術(shù)將某幾種實現(xiàn)電子類需求的功能模塊實現(xiàn)在一個獨立的封裝內(nèi) [1-2],形成具有系統(tǒng)層級功能的單個標(biāo)準(zhǔn)封裝件[3],非常適合對電子系統(tǒng)進(jìn)行小型化、輕量化。本文以SiP技術(shù)為基礎(chǔ),以基于RISC-V自主指令集和國內(nèi)自主工藝的微處理器為核心,采用微系統(tǒng)架構(gòu),結(jié)合國產(chǎn)接口轉(zhuǎn)換等外圍電路,實現(xiàn)了一款簡單實用的RISC-V微系統(tǒng)電路。相比于國內(nèi)外目前多采用分布式架構(gòu)和SoC架構(gòu)、以板卡形式出現(xiàn)的電子系統(tǒng),本設(shè)計較好地實現(xiàn)了電子系統(tǒng)的小型化,同時克服SoC架構(gòu)中存在的研發(fā)周期長、生產(chǎn)成本高等發(fā)展瓶頸[4],滿足了未來電子系統(tǒng)對體積、重量和功能集成的需求。


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作者信息:

劉旸

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