《電子技術(shù)應(yīng)用》
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臺(tái)積電和SK海力士聯(lián)手聯(lián)合生產(chǎn)HBM4:對(duì)抗三星

2024-02-11
來(lái)源:快科技

HBM4內(nèi)存帶來(lái)的升級(jí)之一,就是采用了2048位接口,從而實(shí)現(xiàn)更高的帶寬,這也是HBM4內(nèi)存最大的變化,不過(guò)唯一的問(wèn)題就是成本較高,與消費(fèi)者無(wú)緣,但也可以說(shuō)是HPC、AI領(lǐng)域的專屬。

據(jù)韓國(guó)《每日經(jīng)濟(jì)新聞》報(bào)道,臺(tái)積電SK海力士已成立所謂的AI半導(dǎo)體聯(lián)盟。

臺(tái)積電和SK海力士這倆家能夠合作的原因之一是,它們需要非常密切的合作,以確保SK海力士的 HBM3E和HBM4內(nèi)存能夠與臺(tái)積電制造的芯片配合使用。

畢竟,SK海力士在HBM市場(chǎng)處于領(lǐng)先地位,而臺(tái)積電是全球最大的代工廠。

與此同時(shí),《韓國(guó)每日經(jīng)濟(jì)新聞》還指出,臺(tái)積電和SK海力士之間的合作旨在“建立對(duì)抗三星電子的統(tǒng)一戰(zhàn)線”,抗衡存儲(chǔ)芯片制造方面的競(jìng)爭(zhēng)。

據(jù)了解,HBM類產(chǎn)品前后經(jīng)過(guò)了HBM(第一代)、HBM2(第二代)、HBM2E(第三代)、HBM3(第四代)、HBM3E(第五代)的開(kāi)發(fā),其中HBM3E是HBM3的擴(kuò)展(Extended)版本,而HBM4將是第六代產(chǎn)品。


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